连接器壳体及其制造方法和连接器技术

本发明专利技术公开一种连接器壳体、包括该连接器壳体的连接器以及制造该连接器壳体的方法。所述连接器壳体包括绝缘壳体和注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。在本发明专利技术中，通过注塑工艺在绝缘壳体上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层，从而无需提供一个单独的金属屏蔽壳体，提高了连接器的制造效率，并且降低了连接器的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
连接器壳体及其制造方法和连接器
本专利技术涉及一种连接器壳体、包括该连接器壳体的连接器以及制造该连接器壳体的方法。
技术介绍
在现有技术中，连接器通常包括导电端子和塑胶壳体，导电端子保持在塑胶壳体中。此外，对于需要具有电磁屏蔽功能的连接器，还需要在塑胶壳体的外面安装一个具有电磁屏蔽功能的金属屏蔽壳体。该金属屏蔽壳体通常采用机加工方法制成。有时，塑胶壳体的结构非常复杂，导致金属屏蔽壳体的结构也会非常复杂，采用机加工的方法制造这种结构非常复杂的金属屏蔽壳体非常困难，非常费时费力，降低了连接器的制造效率，并且会增加连接器的制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种连接器壳体，包括：绝缘壳体。所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述导电复合材料层由适于注塑的导电复合材料制成，所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材和混合在所述绝缘基材中的导电粒子。根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器壳体，包括：/n绝缘壳体(100)，/n其特征在于：/n所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体(100)上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体，包括：
绝缘壳体(100)，
其特征在于：
所述连接器壳体还包括注塑在所述绝缘壳体(100)上的具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。


2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)由适于注塑的导电复合材料制成，所述导电复合材料包含适于注塑的绝缘基材(210)和混合在所述绝缘基材(210)中的导电粒子(220)。


3.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于：
所述绝缘壳体(100)由适于注塑的绝缘材料制成，所述绝缘壳体(100)为通过注塑工艺形成的注塑壳体。


4.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)与制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料相同。


5.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于：
制造所述绝缘壳体(100)的绝缘材料包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。


6.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电复合材料层(200)的绝缘基材(210)包含PBT塑料、尼龙6、尼龙66或LCP塑胶。


7.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于：
所述导电粒子(220)包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒、镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。


8.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
在所述绝缘壳体(100)中形成有端子插槽(110)，连接器的导电端子(300)适于插装到所述绝缘壳体(100)的端子插槽(110)中。


9.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
所述绝缘壳体(100)采用插入模制的方式直接注塑在连接器的导电端子(300)上。


10.一种制造连接器壳体的方法，包括以下步骤：
S100：制造一个绝缘壳体(100)；
S200：通过注塑工艺在所述绝缘壳体(100)上形成具有电磁屏蔽功能的导电复合材料层(200)。


11.根据权利要求10所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠喜，周建坤，高婷，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连公司，
类型：发明
国别省市：上海;31