一种温度传感线及其制备方法技术

本发明专利技术属于测温仪器设备技术领域，具体涉及一种温度传感线，包括导线体、插接体和温度检测体，所述插接体和所述温度检测体分别设置于所述导线体的两端，所述导线体包括线芯和包覆于所述线芯表面的绝缘层，所述绝缘层的外部设置有金属层，所述金属层上连接有焊接片，所述插接体设置有第一焊接部和第二焊接部，所述线芯焊接于所述第一焊接部，所述焊接片焊接于所述第二焊接部。与现有技术相比，本发明专利技术通过将金属层与插接体通过焊接片进行焊接，从而提升了导线体与插接体的连接强度，防止在长期使用过程中出现焊接处断裂的现象，同时，也有助于方便加工，提高生产的效率。此外，本发明专利技术还公开了一种温度传感线的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感线及其制备方法
本专利技术属于测温仪器设备
，具体涉及一种温度传感线及其制备方法。
技术介绍
烧烤机是一种烧烤设备，可以用来做羊肉串、烤肉等美食。烧烤机中通常设置有温度检测系统，通过温度传感线采集烧烤机内的温度，并将温度数据信号传输给相应的设备。目前，市面上的温度传感线一般由插头、钢网编织线和温度敏感元器件构成，通过将钢网编织线中的耐高温内芯线和表面的钢网层分别焊接在插头上。然而上述结构存在一定缺陷：钢网层由多根细小的钢丝构成，将钢网层与插头直接焊接，容易导致钢网层与插头之间的焊接强度不足，在长期的使用过程中容易断裂；另外，在钢网层与插头的焊接过程中，需先将钢网层拧合形成焊接端，再焊接到插头的焊盘上，而该过程由人工手工操作，生产效率低下。有鉴于此，有必要针对上述现有技术进行合理性改进，以满足实际的生产需要。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供的一种温度传感线，该温度传感线能有效地解决插头与电线之间焊接强度不足的问题，同时，大大提高了生产的效率。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种温度传感线，包括导线体、插接体和温度检测体，所述插接体和所述温度检测体分别设置于所述导线体的两端，所述导线体包括线芯和包覆于所述线芯表面的绝缘层，所述绝缘层的外部设置有金属层，所述金属层上连接有焊接片，所述插接体设置有第一焊接部和第二焊接部，所述线芯焊接于所述第一焊接部，所述焊接片焊接于所述第二焊接部。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述焊接片包括连接部和与所述连接部连接的焊针，所述连接部压合设置于所述金属层的表面，所述焊针与所述第二焊接部焊接。通过将连接部压合在金属层的表面，使焊接片紧密牢固地固定在导线体上，同时，将焊针与插接体焊接，因此，大大加强了焊接的强度，提高了本专利技术的使用寿命。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述连接部的两侧分别设置有相匹配的卡接口，所述卡接口经过压合后进行连接。设置卡接口，使压合后连接部的两侧相互配合卡紧，从而有助于加强焊接片与导线体的连接强度。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述连接部与所述焊针为一体成型结构。一体成型的结构可以有效提高连接部与焊针的结构强度，同时，也有助于加工，提高生产的效率，其中，可优先采用冲压一体成型。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述线芯包括至少一根的导线，每根所述导线之间通过绞合的方式相互连接为一体。其中，导线为耐高温内芯线，通过绞合形成单线芯的结构，便于进行焊接。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述金属层包括多根金属线，所述金属线之间通过编织的方式连接为层状结构。其中，该金属线为钢丝线，通过编织方式形成钢网编织层。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述插接体为TRS插头、DC插头或USB插头。插接体主要用于与显示设备进行连接，通过将温度检测体采集到的物体温度信息传输至显示设备中，因此，可使用TRS插头、DC插头或USB插头。。作为对本专利技术目的之一中所述的温度传感线的改进，所述温度检测体为热敏电阻、热电偶或电阻温度传感器。其中，可优先采用玻封型热敏电阻，具有体积小、测试精度高、反应速度快、稳定可靠、抗老化能力强、一致性好等特点。本专利技术目的之一的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过在金属层上设置焊接片，并通过该焊接片与插接体进行焊接，从而大大地增强了导线体与插接体的连接强度，防止在长期使用过程中出现焊接处断裂的现象，提高了本专利技术的使用寿命，同时，也有助于方便加工，提高生产的效率。本专利技术的目的之二在于提供一种温度传感线的制备方法，包括以下步骤：步骤1、将导线体的一端放置在焊接片的连接部上，通过施加压力，使连接部紧密压合在导线体上的金属层；步骤2、待焊接片与金属层压合完毕后，将线芯与插接体的第一焊接部焊接，并将焊接片的焊针与插接体的第二焊接部焊接；步骤3、将温度检测体安装在导线体的另一端上。作为对本专利技术目的之二中所述的温度传感线的制备方法的改进，所述步骤2中的焊接方式为锡焊、激光焊、摩擦焊或超声波焊。其中，主要采用锡焊，能使线芯和焊针与插接体更好地焊接在一起，同时，也可降低生产的成本。本专利技术目的之二的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过先将焊接片与导线题的金属层进行压合，再与插接体进行焊接，避免了传统人工将金属层拧合的操作，大大提高了生产的效率，同时，产品的一致性也得到了极大的提升。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施方式及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术中实施例1的结构示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为图1中B处的剖视图；图4为本专利技术中实施例2的结构示意图；图5为图4中C处的放大图；其中，1-导线体；2-插接体；3-温度检测体；4-焊接片；11-线芯；12-绝缘层；13-金属层；21-第一焊接部；22-第二焊接部；41-连接部；42-焊针；111-导线；411-卡接口。具体实施方式如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明，但不作为对本专利技术的限定。实施例1如图1～3所示，一种温度传感线，包括导线体1、插接体2和温度检测体3，插接体2和温度检测体3分别设置于导线体1的两端，导线体1包括线芯11和包覆于线芯11表面的绝缘层12，绝缘层12的外部设置有金属层13，金属层13上连接有焊接片4，插接体2设置有第一焊接部21和第二焊接部22，线芯11焊接于第一焊接部21，焊接片4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感线，其特征在于：包括导线体(1)、插接体(2)和温度检测体(3)，所述插接体(2)和所述温度检测体(3)分别设置于所述导线体(1)的两端，所述导线体(1)包括线芯(11)和包覆于所述线芯(11)表面的绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的外部设置有金属层(13)，所述金属层(13)上连接有焊接片(4)，所述插接体(2)设置有第一焊接部(21)和第二焊接部(22)，所述线芯(11)焊接于所述第一焊接部(21)，所述焊接片(4)焊接于所述第二焊接部(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感线，其特征在于：包括导线体(1)、插接体(2)和温度检测体(3)，所述插接体(2)和所述温度检测体(3)分别设置于所述导线体(1)的两端，所述导线体(1)包括线芯(11)和包覆于所述线芯(11)表面的绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的外部设置有金属层(13)，所述金属层(13)上连接有焊接片(4)，所述插接体(2)设置有第一焊接部(21)和第二焊接部(22)，所述线芯(11)焊接于所述第一焊接部(21)，所述焊接片(4)焊接于所述第二焊接部(22)。


2.根据权利要求1中所述的温度传感线，其特征在于：所述焊接片(4)包括连接部(41)和与所述连接部(41)连接的焊针(42)，所述连接部(41)压合设置于所述金属层(13)的表面，所述焊针(42)与所述第二焊接部(22)焊接。


3.根据权利要求2中所述的温度传感线，其特征在于：所述连接部(41)的两侧分别设置有相匹配的卡接口(411)，所述卡接口(411)经过压合后进行连接。


4.根据权利要求2中所述的温度传感线，其特征在于：所述连接部(41)与所述焊针(42)为一体成型结构。


5.根据权利要求1中所述的温度传感线，其特征在于：所述线芯(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，
申请(专利权)人：东莞市敏森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44