芯片除尘设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片除尘设备，包括：承载组件，包括承载板和半导体芯片，所述承载板设有间隔设置的承载槽和安装槽，所述半导体芯片设于所述承载槽内；清洁结构，与所述承载板相对设置，所述清洁结构包括具有吹气口的吹气管，所述吹气口朝向所述承载槽；压力检测组件，设于所述安装槽内。本实用新型专利技术旨在提供一种能够实时监测和监控吹气压力的芯片除尘设备，提高芯片除尘设备的使用便利性。

【技术实现步骤摘要】
芯片除尘设备
本技术涉及除尘设备
，特别涉及一种芯片除尘设备。
技术介绍
目前具有芯片(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名称为微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置)的基板中，芯片的表面往往会积累一些灰尘等异物，从而影响芯片和基板的正常工作。现有技术中通常采用洁净气流吹气的方式对芯片的表面进行清洁，但是为了保护芯片，吹气压力成为关键控制参数。目前的清洁设备通常通过气压表阀门控制吹气气管内的压缩空气压力，但是无法监控吹气压力，导致清洁工艺存在风险。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种芯片除尘设备，旨在提供一种能够实时监测和监控吹气压力的芯片除尘设备，提供芯片除尘设备的使用便利性。为实现上述目的，本技术提出的芯片除尘设备，包括：承载组件，包括承载板和半导体芯片，所述承载板设有间隔设置的承载槽和安装槽，所述半导体芯片设于所述承载槽内；清洁结构，与所述承载板相对设置，所述清洁结构包括具有吹气口的吹气管，所述吹气口朝向所述承载槽；及压力检测组件，设于所述安装槽内。在一实施例中，所述压力检测组件面向所述清洁结构的表面与所述半导体芯片面向所述清洁结构的表面在同一平面上。在一实施例中，所述半导体芯片面向所述清洁结构的表面与所述吹气口的垂直距离为h1，所述压力检测组件面向所述清洁结构的表面与所述吹气口的垂直距离为h2；h1＝h2；且/或，1cm≤h1≤3cm，1cm≤h2≤3cm。在一实施例中，所述压力检测组件和所述安装槽的槽壁中二者之一设有卡扣，二者之另一设有扣槽，所述压力检测组件通过所述卡扣和所述扣槽的卡接配合可拆卸地装设于所述安装槽内。在一实施例中，所述压力检测组件包括设于所述安装槽内的压力传感器和数据处理终端模块，所述数据处理终端模块与所述压力检测组件电连接。在一实施例中，所述压力检测组件还包括显示装置，所述显示装置与所述数据处理终端模块电连接。在一实施例中，所述承载板环绕所述承载槽的槽口凸设有挡板，所述半导体芯片包括基板和设于所述基板的芯片，所述基板的周缘与所述挡板限位抵接，所述芯片显露于所述承载槽的槽口处。在一实施例中，所述清洁结构还包括吹气主管，所述吹气管包括多个，多个所述吹气管间隔地连接于所述吹气主管。在一实施例中，所述吹气口的朝向与水平面形成的夹角为30°～60°。在一实施例中，所述清洁结构还包括收集装置，所述收集装置位于所述吹气管的吹气方向上，所述收集装置为吸尘器。本技术技术方案的芯片除尘设备通过设置压力检测组件，并在承载板上设置承载槽和安装槽，利用承载槽放置半导体芯片，利用安装槽装设压力检测组件，在清洁结构通过吹气管的吹气口向承载板上承载槽内的半导体芯片吹气时，利用吹气管将半导体芯片表面的异物吹落，实现清洁除尘作用，极大降低半导体芯片表面异物不良率；同时，利用安装槽内的压力检测组件对吹气口吹出的气流实现实时压力监测和监控，从而有效降低芯片除尘设备的使用风险，提高芯片除尘设备的使用便利性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术芯片除尘设备一实施例的结构示意图；图2为本技术芯片除尘设备一实施例的部分切面示意图；图3为本技术承载板一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100芯片除尘设备2清洁结构1承载组件21吹气管11承载板22吹气口111承载槽3压力检测组件112挡板31压力传感器113安装槽32数据处理终端模块12半导体芯片33显示装置121基板4收集装置122芯片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种芯片除尘设备100。可以理解的，芯片除尘设备100用于对半导体芯片12实现清洁除尘。当然，在其他实施例中，芯片除尘设备100也可用于对其他芯片产品实现除尘，在此不做限定。请结合参照图1、图2和图3所示，在本技术实施例中，该芯片除尘设备100包括承载组件1、清洁结构2及压力检测组件3，其中，承载组件1包括承载板11和半导体芯片12，所述承载板11设有间隔设置的承载槽111和安装槽113，所述半导体芯片12设于所述承载槽111内；清洁结构2与所述承载板11相对设置，所述清洁结构2包括具有吹气口22的吹气管21，所述吹气口22朝向所述承载槽111；压力检测组件3设于所述安装槽113内。可以理解的，承载板11用于承载和放置半导体芯片12和压力检测组件3，承载板11起到支撑、安装和固定的作用。在本实施例中，承载板11可以是支撑台、安装台、安装座、支撑板等，在此不做限定。可选地，承载板11呈板状结构。在本实施例中，为了使得承载板11对半导体芯片12和压力检测组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片除尘设备，其特征在于，包括：/n承载组件，包括承载板和半导体芯片，所述承载板设有间隔设置的承载槽和安装槽，所述半导体芯片设于所述承载槽内；/n清洁结构，与所述承载板相对设置，所述清洁结构包括具有吹气口的吹气管，所述吹气口朝向所述承载槽；及/n压力检测组件，设于所述安装槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片除尘设备，其特征在于，包括：
承载组件，包括承载板和半导体芯片，所述承载板设有间隔设置的承载槽和安装槽，所述半导体芯片设于所述承载槽内；
清洁结构，与所述承载板相对设置，所述清洁结构包括具有吹气口的吹气管，所述吹气口朝向所述承载槽；及
压力检测组件，设于所述安装槽内。


2.如权利要求1所述的芯片除尘设备，其特征在于，所述压力检测组件面向所述清洁结构的表面与所述半导体芯片面向所述清洁结构的表面在同一平面上。


3.如权利要求2所述的芯片除尘设备，其特征在于，所述半导体芯片面向所述清洁结构的表面与所述吹气口的垂直距离为h1，所述压力检测组件面向所述清洁结构的表面与所述吹气口的垂直距离为h2；
h1＝h2；且/或，1cm≤h1≤3cm，1cm≤h2≤3cm。


4.如权利要求1所述的芯片除尘设备，其特征在于，所述压力检测组件和所述安装槽的槽壁中二者之一设有卡扣，二者之另一设有扣槽，所述压力检测组件通过所述卡扣和所述扣槽的卡接配合可拆卸地装设于所述安装槽内。


5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冀志猛，曹玉坤，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37