半导体芯片分选测试装置的取托盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种与半导体芯片分选测试装置适配的取托盘装置。包括固定在工作台上的支座、设在所述支座上设有滑轨、适配在所述滑轨上的滑块和固定在滑块上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块。本实用新型专利技术通过滑块在滑轨上的运动，将托盘从托盘的提篮中取出并前后固定，为后续的取芯片工作提供良好基础；在托盘承托板的一个侧边上还设有托盘的锁紧装置，通过弹簧和滚轮的作用，稳固托盘承托板的侧边，为后续的取芯片工作提供良好基础。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片分选测试装置的取托盘装置
本技术涉及半导体芯片分选测试设备
，具体涉及一种半导体芯片分选测试装置的取托盘装置。
技术介绍
集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点，其中上料装置是完成芯片相关功能检测的关键部件。专利名称为“一种集成电路芯片测试分选装置”、申请号为“201821652888.7”的技术专利，公开了一种集成电路芯片测试分选装置，装置包括测试分选平台，测试平台的中心部设有转塔系统，围绕转塔系统设有若干功能工位，各功能工位上依次安装有自动上料系统、定位系统、Mark检测系统、方向校正系统、测试系统、3D检测系统、编带系统及排料系统。其自动上料系统包括压电陶瓷本体、振动盘、直振轨道及第一位置检测传感器；压电陶瓷本体设有圆筒状内腔，振动盘设置在圆筒状内腔中，振动盘筒壁上设有从底到顶的螺旋形料道，直振轨道设于压电陶瓷本体的顶部，其一端与螺旋形料道的出口连通，另一端与转塔系统连接，直振导轨的出口设有第一位置检测传感器。散放在振动料盘内的集成电路芯片在振动盘的振动作用下，沿着上料轨道形成连续、整齐的排列，并做匀速运动，最终到达振动盘出口进入直振轨道，经直振轨道进入转塔系统，第一位置检测传感器检测有芯片到位后，独立下压机构下压，真空吸笔将到位集成电路芯片取出；独立下压机构复位检测传感器检测到独立下压机构复位后，发送信号给控制器，控制器控制直驱伺服主电机转动进行下一个工位的操作。如上所述，集成电路芯片是散放在振动料盘中的，在振动过程中，各芯片之间存在相互摩擦会对芯片造成损伤，降低良品率，因此该方案只适用于精度要求低的芯片，不适合精度要求高的高端芯片。为此，本申请人研发了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种与半导体芯片分选测试装置适配的取托盘装置。本技术采用如下技术方案实现：包括固定在工作台上的支座、设在所述支座上设有滑轨、适配在所述滑轨上的滑块和固定在滑块上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块。所述支座的两侧设有两个对称设置的支架，所述支架的内侧设有支撑并定位的L型支撑架，两个所述支撑架的内侧上竖直面的间距与托盘的宽度适配，所述支撑架的内侧下竖直面的间距与托盘承托板的宽度适配。所述后定位块包括前后平行设置的定位块一和定位块二，所述定位块一活动设置在托盘承托板上，所述定位块二固定设置在托盘承托板上。所述定位块一和定位块二之间通过气缸一连接。所述定位块一上与定位块二的相对面上设有与该面垂直的连杆，所述定位块二上设有供连杆穿过的通孔，所述连杆上设有两端固定在其上的复位弹簧二，所述定位块一和定位块二之间通过气缸二连接。其中一个所述支撑架的上侧边设有若干托盘的锁紧装置，所述锁紧装置包括设在所述支撑架的上侧边的开口向另一个支撑架的凹槽，固定在凹槽底部的弹簧与弹簧连接的带弧形凹槽的支撑块以及适配在支撑块弧形凹槽中并伸出凹槽的滚珠，所述凹槽的开口小于滚珠的直径。相比现有技术，本技术通过滑块在滑轨上的运动，将托盘从托盘的提篮中取出并前后固定，为后续的取芯片工作提供良好基础；在托盘承托板的一个侧边上还设有托盘的锁紧装置，通过弹簧和滚轮的作用，稳固托盘承托板的侧边，为后续的取芯片工作提供良好基础。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是图1中支撑架的结构示意图；图中：2.1、支座；2.2、滑轨；2.3、托盘承托板；2.4、前定位块；2.5.1、定位块一；2.5.2、定位块二；2.5.3、连杆；2.5.4、复位弹簧二；2.6、支架；2.6.1、凹槽；2.6.2、弹簧；2.6.3、支撑块；2.6.4、滚珠。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1所示，所述取托盘装置包括固定在工作台上的支座2.1、设在所述支座2.1上设有滑轨2.2、适配在所述滑轨2.2上的滑块和固定在滑块上的托盘承托板2.3，所述托盘承托板2.3的中心线和提篮承托板1.3的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板2.3上的两个端头分别设有前定位块2.4和后定位块；在支座2.1上还设有主动轮、从动轮，连接主动轮和从动轮的皮带，以及驱动主动轮的伺服电机，通过伺服电机带动主动轮转动，主动轮带动皮带运动，皮带带动固定在其上的滑块运动，从而实现托盘承托板2.3的前后运动；所述支座2.1的两侧设有两个对称设置的支架2.6，所述支架2.6的内侧设有支撑并定位的L型支撑架，两个所述支撑架的内侧上竖直面的间距与托盘的宽度适配，所述支撑架的内侧下竖直面的间距与托盘承托板2.3的宽度适配。L型支撑架为托盘以及托盘承托板2.3的侧边提供支撑以及定位，为后续取芯片工序提供良好工作条件。如图2所示，其中一个所述支撑架的上侧边设有若干托盘的锁紧装置，所述锁紧装置包括设在所述支撑架的上侧边的开口向另一个支撑架的凹槽2.6.1，固定在凹槽2.6.1底部的弹簧2.6.2与弹簧2.6.2连接的带弧形凹槽2.6.1的支撑块2.6.3以及适配在支撑块2.6.3弧形凹槽2.6.1中并伸出凹槽2.6.1的滚珠2.6.4，所述凹槽2.6.1的开口小于滚珠2.6.4的直径，在托盘放到托盘承托板2.3上后，滚珠2.6.4始终贴着托盘的侧边，将托盘锁紧在支撑架和滚珠2.6.4之间；所述后定位块包括前后平行设置的定位块一2.5.1和定位块二2.5.2，所述定位块一2.5.1活动设置在托盘承托板2.3上，所述定位块二2.5.2固定设置在托盘承托板2.3上。所述定位块一2.5.1和定位块二2.5.2之间通过气缸一连接。所述定位块一2.5.1上与定位块二2.5.2的相对面上设有与该面垂直的连杆2.5.3，所述定位块二2.5.2上设有供连杆2.5.3穿过的通孔，所述连杆2.5.3上设有两端固定在其上的复位弹簧2.6.2二，所述定位块一2.5.1和定位块二2.5.2之间通过气缸二连接。相对于上一种实施方式，该方案气缸伸长将托盘夹紧，在不需要夹紧时，对气缸卸力即可，弹簧2.6.2的作用会使定位块一2.5.1自动复位，从而降低驱动气缸的驱动装置的能耗。气缸一和气缸二可以设在定位块一2.5.1和定位开二之间，或者一端设在定位块一2.5.1上，另一端固定在托盘承托板2.3上。本技术中，伺服电机型号为GYS101D5-RA2。本技术的工作原理为：托盘承托板前进，伸到托盘的下方，托盘落入托盘承托板上后，前、后定位块将托盘前后固定，侧边定位块将托盘侧边紧固，然后托盘承托板后退，使托盘与托盘的盛装物脱离。上述实施方式仅为本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体芯片分选测试装置的取托盘装置，其特征在于：包括固定在工作台上的支座、设在所述支座上设有滑轨、适配在所述滑轨上的滑块和固定在滑块上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块。/n

【技术特征摘要】
1.半导体芯片分选测试装置的取托盘装置，其特征在于：包括固定在工作台上的支座、设在所述支座上设有滑轨、适配在所述滑轨上的滑块和固定在滑块上的托盘承托板，所述托盘承托板的中心线和提篮承托板的中心线位于同一竖平面上，所述托盘承托板上的两个端头分别设有前定位块和后定位块。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试装置的取托盘装置，其特征在于：所述支座的两侧设有两个对称设置的支架，所述支架的内侧设有支撑并定位的L型支撑架，两个所述支撑架的内侧上竖直面的间距与托盘的宽度适配，所述支撑架的内侧下竖直面的间距与托盘承托板的宽度适配。


3.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试装置的取托盘装置，其特征在于：所述后定位块包括前后平行设置的定位块一和定位块二，所述定位块一活动设置在托盘承托板上，所述定位块二固定设置在托盘承托...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘小华，李永备，
申请(专利权)人：扬州泽旭电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32