一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法技术

本发明专利技术公开了一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，属于IC卡技术领域，可以实现在两张IC卡中间贴加复合式的磁屏蔽材料，该材料可对两张卡实现磁隔离，具有良好的磁屏蔽性能，从而来实现正反面刷卡卡功能，在使用时只需刷对应面的功能即可，同时通过在磁屏蔽材料外层套上分合防护层，一方面可以对磁屏蔽材料进行防护，也可以实现高度密封避免水、灰尘等杂质进入侵蚀芯片和线圈电路，另一方面其具有状态变化的功能，可以在加热的时候软化方便密封安装和分离更换，并且在常态下恢复硬质从而提高组装强度，在受到外力时不易出现分离损坏的情况，既可以实现双卡合一，同时方便分离更换，极大的提高IC卡使用的安全性和多用性。

【技术实现步骤摘要】
一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法
本专利技术涉及IC卡
，更具体地说，涉及一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法。
技术介绍
IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，IC卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了IC卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。非接触式IC卡又称射频卡，是近几年发展起来的一项新技术，它将射频识别技术和IC卡技术结合在一起，解决了无源(卡中无电源)和免接触的技术问题。非接触式IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、在两张PVC料层PVC料层(2)上分别加工出与两组芯片(6)和线圈电路(5)相匹配的孔位，同时在靠近边缘处加工出环形契合槽(4)，并于孔位处植入对应的芯片(6)和线圈电路(5)完成初步组装；/nS2、预制内磁屏蔽层(7)，并沿内磁屏蔽层(7)外侧边缘处紧密套上分合防护层(3)，检查表面无不平坦处；/nS3、以内磁屏蔽层(7)为中间层，将两张PVC料层(2)上下对称层叠设置，植入有芯片(6)和线线圈电路(5)的一面朝向内磁屏蔽层(7)；/nS4、在PVC料层(2)的另外一面上分别印刷上相关的IC卡信息，并覆上...

【技术特征摘要】
1.一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、在两张PVC料层PVC料层(2)上分别加工出与两组芯片(6)和线圈电路(5)相匹配的孔位，同时在靠近边缘处加工出环形契合槽(4)，并于孔位处植入对应的芯片(6)和线圈电路(5)完成初步组装；
S2、预制内磁屏蔽层(7)，并沿内磁屏蔽层(7)外侧边缘处紧密套上分合防护层(3)，检查表面无不平坦处；
S3、以内磁屏蔽层(7)为中间层，将两张PVC料层(2)上下对称层叠设置，植入有芯片(6)和线线圈电路(5)的一面朝向内磁屏蔽层(7)；
S4、在PVC料层(2)的另外一面上分别印刷上相关的IC卡信息，并覆上保护膜(1)，简单层压后成型双面IC卡；
S5、在面对刷卡设备刷卡时，取出双面IC卡将相应的一面对准刷卡设备即可。


2.根据权利要求1所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述分合防护层(3)包括防护基层(301)，所述防护基层(301)上下表面均粘接有相匹配的双态泡沫层(302)，所述双态泡沫层(302)远离防护基层(301)一端的表面贴覆有胶膜层(303)。


3.根据权利要求2所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述双态泡沫层(302)采用将聚氨酯泡沫放置于融化的蜡液中并通过压缩得到，所述蜡液中混合有导热碳纤维。


4.根据权利要求2所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述防护基层(301)一端侧壁上开设有多个均匀分布的隐藏槽(10)，所述隐藏槽(10)内设置有磁转导热针(8)，所述防护基层(301)上下表面均镶嵌有导热网(11)，且磁转导热针(8)与导热网(11)之间连接为一体。


5.根据权利要求4所述的一种采用磁屏蔽材料实...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世杰，蒋杭君，
申请(专利权)人：江苏威尔曼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32