无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法技术

本发明专利技术提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成，该电镀方法包括如下步骤：S1：利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节；S2：采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本发明专利技术提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高，成分简单，性质稳定，pH值波动范围小，较好的覆盖能力，较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备，电镀金层大于200微米且保持光亮。

【技术实现步骤摘要】
无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法
本专利技术具体涉及一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法。
技术介绍
电镀金层由于其具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性、可加工性、化学稳定性、抗变色性能，因此，电镀金工艺广泛用于印刷电路板、精密仪器、国防科技和精饰加工行业。目前，在电镀金行业中，使用最广泛是氰化物电镀金技术，其优缺点异常分明，优点在于电镀金镀液性质稳定、覆盖能力良好、电流效率高、结晶细致，缺点在于氰化物为剧毒化学品，对人员和环境产生巨大的威胁。随着社会的发展，人们对环境问题的越来越重视，研制出一种能够与氰化物电镀金镀液相媲美的无氰电镀金镀液成为电镀行业的迫切需求。目前研究最多、应用前景最好的为亚硫酸盐体系电镀金，该体系存在镀液稳定性较差，电镀厚镀层较难等缺点，所以亟需一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀金方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液可以很好地解决上述问题。为达到上述要求，本专利技术采取的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成。


2.根据权利要求1所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为10-30g/L，所述亚硫酸碱金属盐含量为100-250g/L，所述柠檬酸盐含量为80-150g/L，所述磷酸盐含量为30-60g/L，所述导电盐含量为100-160g/L，所述掩蔽剂含量为10-30g/L，所述有机胺含量为5-10mL/L，所述有机添加剂含量为0.5-2g/L。


3.根据权利要求2所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述磷酸盐为磷酸钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾中至少一种。


4.根据权利要求2所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：导电盐为氯化钾或硫酸钾或硫酸钠中至少一种。


5.根据权利要求2所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：掩...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢春林，张云望，张超，肖江，尹强，张帅，苏琳，李娃，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：发明
国别省市：四川;51