无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法技术

技术编号:24882694 阅读:37 留言:0更新日期:2020-07-14 18:09
本发明专利技术提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成,该电镀方法包括如下步骤:S1:利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节;S2:采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本发明专利技术提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高,成分简单,性质稳定,pH值波动范围小,较好的覆盖能力,较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备,电镀金层大于200微米且保持光亮。

【技术实现步骤摘要】
无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法
本专利技术具体涉及一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法。
技术介绍
电镀金层由于其具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性、可加工性、化学稳定性、抗变色性能,因此,电镀金工艺广泛用于印刷电路板、精密仪器、国防科技和精饰加工行业。目前,在电镀金行业中,使用最广泛是氰化物电镀金技术,其优缺点异常分明,优点在于电镀金镀液性质稳定、覆盖能力良好、电流效率高、结晶细致,缺点在于氰化物为剧毒化学品,对人员和环境产生巨大的威胁。随着社会的发展,人们对环境问题的越来越重视,研制出一种能够与氰化物电镀金镀液相媲美的无氰电镀金镀液成为电镀行业的迫切需求。目前研究最多、应用前景最好的为亚硫酸盐体系电镀金,该体系存在镀液稳定性较差,电镀厚镀层较难等缺点,所以亟需一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀金方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液可以很好地解决上述问题。为达到上述要求,本专利技术采取的技术方案是:提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀金方法,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成。该无氰亚硫酸盐体系的电镀方法包括如下步骤:S1:利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节;S2:采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。本专利技术提供的无氰亚硫酸盐镀金溶液具有含金量高,成分简单,性质稳定,pH值波动范围小,较好的覆盖能力,较高的阴极电流密度。特别适用于厚金层制备,电镀金层大于200微米且保持光亮。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合具体实施例,对本申请作进一步地详细说明。在以下描述中,对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的实施例或示例可以包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度,但并非每个实施例或示例都必然包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度。另外,重复使用短语“根据本申请的一个实施例”虽然有可能是指代相同实施例,但并非必然指代相同的实施例。为简单起见,以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。根据本申请的一个实施例,提供一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液的亚硫酸金盐以金元素计的含量为10-30g/L,所述亚硫酸碱金属盐含量为100-250g/L,所述柠檬酸盐含量为80-150g/L,所述磷酸盐含量为30-60g/L,所述导电盐含量为100-160g/L,所述掩蔽剂含量为10-30g/L,所述有机胺含量为5-10mL/L,所述有机添加剂含量为0.5-2g/L。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液的磷酸盐为磷酸钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾中至少一种。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液的导电盐为氯化钾或硫酸钾或硫酸钠中至少一种。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液的掩蔽剂为乙二胺四乙酸二钠或乙二胺四乙酸二钾中至少一种。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液的有机胺为乙二胺或丙二胺中至少一种。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀金液的有机添加剂为苯亚磺酸钠、氨基磺酸、烟酸、3,5-二硝基苯甲酸中至少一种。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀方法包括如下步骤:S1:利用有机胺对无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值进行调节;S2:采用脉冲直流电源恒电流方式得到电镀金层。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀方法中无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值为8.5-10。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀方法中使用的平均电流密度为0.5A/dm2-2A/dm2,温度为40℃-60℃,电镀时间10min-10h,阳极采用金、铂或铂金钛网。根据本申请的一个实施例,该无氰亚硫酸盐体系电镀方法如下:有机胺或磷酸调节无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值为8.5-10,采用脉冲直流电源恒电流方式,波形为方波,占空比为0.1-0.3,优选0.1脉冲频率为500-1500Hz,优选1000Hz,平均电流密度为0.3A/dm2-2A/dm2,阴极与阳极之间的距离为5cm-15cm,温度为45℃-60℃,电镀时间10min-10h,得到电镀金层,阳极采用金、铂或铂金钛网。专利技术人通过长期实验得出:将包括亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺在内的组分进行分配,得到了性质稳定且含金量高的无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液。与现有亚硫酸盐体系镀液相比,本专利技术的无氰镀金液解决了具有更高的金含量,良好的稳定性,优异的厚镀能力。其中,亚硫酸金盐以金元素计的含量可以为10-30g/L,优选为15-25g/L,更优选为18-22g/L。亚硫酸碱金属盐的含量为100-250g/L,优选为130-220g/L,更优选为150-200g/L。柠檬酸盐含量为80-150g/L,优选为100-130g/L,更优选为110-120g/L。磷酸盐含量为30-60g/L,优选为35-55g/L,更优选为40-50g/L。导电盐含量为100-160g/L,优选为110-150g/L,更优选为120-140g/L。掩蔽剂含量为10-30g/L,优选为15-25g/L,更优选为20-24g/L。有机添加剂含量为0.5-1g/L,优选为0.6-0.9g/L,更优选为0.8-0.9g/L。有机胺的含量为5-10mL/L,电镀过程中,随pH变化而添加。以下提供有关本专利技术的无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的几种具体实施方式:具体实施方式1:所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为10-30g/L,所述亚硫酸碱金属盐100-250g/L,所述柠檬酸盐80-150g/L,所述磷酸盐30-60g/L,所述导电盐100-160g/L,所述掩蔽剂10-30g/L,所述有机添加剂0.5-1g/L以及所述有机胺5-10mL/L。具体实施方式2:所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为15-25g/L,所述亚硫酸碱金属盐130-220g/L,所述柠檬酸盐100-130g/L,所述磷酸盐35-55g/L,所述导电盐110-150g/L,所述掩蔽剂15-25g/L,所述有机添加剂0.6-0.9g/L以及所述有机胺5-10mL/L。具体实施方式3:所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为18-22g/L,所述亚硫酸碱金属盐150-200g/L,所述柠檬酸盐110-120g/L,所述磷酸盐40-50g/L,所述导电盐120-140g/L,所述掩蔽剂20-24g/L,所述有机添加剂0.8-0.9g/L以及所述有机胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液,其特征在于:由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液,其特征在于:由亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、柠檬酸盐、磷酸盐、导电盐、掩蔽剂、有机添加剂、有机胺组成。


2.根据权利要求1所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液,其特征在于:所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为10-30g/L,所述亚硫酸碱金属盐含量为100-250g/L,所述柠檬酸盐含量为80-150g/L,所述磷酸盐含量为30-60g/L,所述导电盐含量为100-160g/L,所述掩蔽剂含量为10-30g/L,所述有机胺含量为5-10mL/L,所述有机添加剂含量为0.5-2g/L。


3.根据权利要求2所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液,其特征在于:所述磷酸盐为磷酸钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾中至少一种。


4.根据权利要求2所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液,其特征在于:导电盐为氯化钾或硫酸钾或硫酸钠中至少一种。


5.根据权利要求2所述的无氰亚硫酸盐体系电镀金液,其特征在于:掩...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢春林张云望张超肖江尹强张帅苏琳李娃
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
类型:发明
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1