一种氰化亚金钾生产用加药装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于氰化亚金钾制备设备技术领域，提供了一种氰化亚金钾生产用加药装置，包括放置筒和支架，所述支架包括支管和固定套，所述放置筒包括放置筒本体、隔离槽、溶液筒和控制屏，所述放置筒本体的内部设置所述隔离槽，所述放置筒本体的外部设置电加热层；所述隔离槽的外壁阵列设置通孔；所述放置筒本体的底部设置插槽，且所述插槽内对应设置所述溶液筒，所述溶液筒的末端设置电磁阀；且所述溶液筒依次环绕阵列设置；所述电加热层的外壁设置所述控制屏，所述控制屏分别与所述电加热层、所述电磁阀电连接设置。本发明专利技术提供的一种氰化亚金钾生产用加药装置，保障每次金盐溶液输送量的一致，利于控制最佳的金盐浓度。

A dosing device for the production of potassium aurous cyanide

【技术实现步骤摘要】
一种氰化亚金钾生产用加药装置
本专利技术涉及氰化亚金钾制备设备
，具体涉及一种氰化亚金钾生产用加药装置。
技术介绍
PCB板也称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，金因具有优越的导电性、抗氧化性、可焊性、及抗腐蚀性，因此在PCB制作中需要镀金制程，在镀金制程中所需的金盐的添加是按每天需生产尺数计算所需金盐的用量再每天分两次人工添加，这样刚加下去的几个小时内金盐的浓度较高，生产出来的板金面就要厚，这样消耗多，成本浪费大，也导致后续几个小时金缸浓度不够，这样不但保证不了金厚，还影响板的焊接可靠性；专利CN201020587792.4公开了一种计算机氰化亚金钾生产用加药装置，包括自动加药系统，其包括：一用于放置金盐溶液的容置箱、用于控制金盐溶液间隔时间自动输送的控制装置、及用于输送金盐溶液的自动输送装置，容置箱内中间设有一容置槽，自动输送装置与容置槽连接；但是上述时专利技术在使用时存在一定的问题：每个时间段需要输送金盐溶液，但是无法保障金盐溶液每次的输送量，不利于控制金盐的浓度。专利技术内容针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氰化亚金钾生产用加药装置，其特征在于：包括放置筒和支架，所述支架的上部设置所述放置筒；/n所述支架包括支管和固定套，所述放置筒的外部套设所述固定套，所述固定套的下部设置所述支管，所述支管设置有三个，且所述支管沿所述固定套依次环绕阵列设置；/n所述放置筒包括放置筒本体、隔离槽、溶液筒和控制屏，所述放置筒本体的内部设置所述隔离槽，所述放置筒本体的外部设置电加热层；所述隔离槽的外壁阵列设置通孔；/n所述放置筒本体的底部设置插槽，且所述插槽内对应设置所述溶液筒，所述溶液筒的末端贯穿所述放置筒本体，且所述溶液筒的末端设置电磁阀；所述溶液筒设置有若干，且所述溶液筒依次环绕阵列设置；/n所述电加热层...

【技术特征摘要】
1.一种氰化亚金钾生产用加药装置，其特征在于：包括放置筒和支架，所述支架的上部设置所述放置筒；
所述支架包括支管和固定套，所述放置筒的外部套设所述固定套，所述固定套的下部设置所述支管，所述支管设置有三个，且所述支管沿所述固定套依次环绕阵列设置；
所述放置筒包括放置筒本体、隔离槽、溶液筒和控制屏，所述放置筒本体的内部设置所述隔离槽，所述放置筒本体的外部设置电加热层；所述隔离槽的外壁阵列设置通孔；
所述放置筒本体的底部设置插槽，且所述插槽内对应设置所述溶液筒，所述溶液筒的末端贯穿所述放置筒本体，且所述溶液筒的末端设置电磁阀；所述溶液筒设置有若干，且所述溶液筒依次环绕阵列设置；
所述电加热层的外壁设置所述控制屏，所述控制屏分别与所述电加热层、所述电磁阀电连接设置。


2.根据权利要求1所述的一种氰化亚金钾生产用加药装置，其特征在于：所述放置筒本体的上部设置上盖，所述上盖与所述放置筒本体铰接设置。


3.根据权利要求1所述的一种氰化亚金钾生产用加药装置，其特征在于：所述放置筒本体的外壁设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙佳志，
申请(专利权)人：衡阳市晋宏精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43