【技术实现步骤摘要】
用于5G通信的双组分导热凝胶及其制备方法
本专利技术涉及一种双组分凝胶材料领域，特别是涉及一种导热效果好，便于返修、成本低的用于5G通信的双组分导热凝胶及其制备方法。
技术介绍
随着5G通信的发展，对电子元器件集成度提出了更高的要求的同时，也要求电子元器件具有更高的灵敏度。而高集成度的电子元器件容易因为高温或者震动出现失效现象，需要通过维修才能继续使用。现有的电子元器件使用的导热材料主要有导热硅脂、导热凝胶及导热垫片，其普遍存在不便于清洗、易损坏且维修后需要重新更换新材料等缺陷，这不仅降低了维修者的维修效率，同时使得维修成本提高。因此，制备一种既可满足电子元器件的高导热需求，又能提高维修效率并降低维修成本的导热材料就成为一种客观需求。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，而提供一种可在高温或常温下发生固化反应成片状导热材料，且得到的导热材料具有一定强度和较弱的表面附着力，可降低客户端的返修成本和提高维修效率的用于5G通信的双组分导热凝胶。本专利技术还提供了一种用于5G通信的双组分...
【技术保护点】
1.一种用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，该双组分凝胶包括A组分和B组分，所述A组分包含以重量份数计的如下组分：/n
【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，该双组分凝胶包括A组分和B组分，所述A组分包含以重量份数计的如下组分：
所述B组分包含以重量份数计的如下组分：
2.如权利要求1所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述有机硅树脂的结构式为：
其中，所述A、B、C、D为含-C＝C的基团、-OCH2-基团、-H或含有-CH3基团中的一种，所述n为5～90000，所述m为1000～50000。
3.如权利要求2所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述有机硅树脂包括功能性聚二甲基硅氧烷和反应型硅氢键聚合物材料，其中，所述功能性聚二甲基硅氧烷为单乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷、双乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷、多乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷、非乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷、单氢键功能性聚二甲基硅氧烷、双氢键功能性聚二甲基硅氧烷、多氢键功能性聚二甲基硅氧烷中的一种或多种的组合，所述n为3000～25000，所述m为3000～25000；所述反应型硅氢键聚合物材料为单氢键功能性聚二甲基硅氧烷、双氢键功能性聚二甲基硅氧烷、多氢键功能性聚二甲基硅氧烷中的一种或多种的组合，所述n为3000～25000，所述m为3000～25000。
4.如权利要求3所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述100份功能性聚二甲基硅氧烷包含以重量份数计的如下组分：双乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷30-78份，单乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷12-65份，多乙烯基功能性聚二甲基硅氧烷0-5份；所述100份反应型硅氢键聚合物材料包含以重量份数计的如下组分：单氢键功能型聚二甲基硅氧烷含量为13-42份，双氢键功能型聚二甲基硅氧烷含量为18-46份，多氢键功能型聚二甲基硅氧烷含量为2-69份。
5.如权利要求1所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述填料包括纳米填料及无机功能性填料，所述纳米填料为碳纳米管、纳米银线、纳米氧化锌线中的一种或多种的组合，其长度为10～100μm，直径为10～100nm；所述功能性填料为规整多面体结构或者球形形态的石墨类、无机氧化物、金属粉体中的一种，其粒径为0.2μm-200μm。
6.如权利要求5所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述无机功能性填料为氧化铝、氮化硅、氮化铝、富勒烯、铝粉、钛粉、金刚石粉中的一种或多种的组合，其由粒径为0.2-1μm、3-10μm、12-25μm、30-70μm、90-150μm的不同粒径粉体复配而成。
7.如权利要求1所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述端基改性多面体低聚倍半硅氧烷的端基为硅羟基、羧烷基、酰胺基、乙烯基、氨基、甲氧基、乙氧基、硅烷基中的一种。
8.如权利要求1所述的用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，所述苯乙烯基硅烷的粘度为10～300...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐正阳，陈冠锦，
申请(专利权)人：深圳市博恩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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