【技术实现步骤摘要】
用于治疗骨病的膏药
本专利技术属于膏药
,具体涉及一种用于治疗骨病的膏药。
技术介绍
骨病包括多种,如骨质增生病、颈椎病、关节炎等等。中医认为,骨病与肾气亏损、筋脉不通相关。现有技术中,多采用贴膏药的方式缓解和治疗骨病。现有的用于治疗骨病的黑膏药,一般由中药药粉与香油熬制而成,黑膏药遇热时会流出会流出,导致药效降低,无法起到良好的治疗效果。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是提供一种用于治疗骨病的膏药,该用于治疗骨病的膏药,可有效解决现有的黑膏药遇热流出的技术问题。为了实现以上目的,本专利技术采取的技术方案为:用于治疗骨病的膏药,包括依次叠加的膏药贴布、膏药层以及封纸,膏药层由质量比为3~5:6的中药药粉与马来胶混合熬制而成,中药药粉由以下质量份数的各组分混合而成:土元20~25份、乳香16~20份、没药16~20份、杜仲13~15份、续断8~12份、狗脊10~14份、当归5~8份、川芎10~14份、红花10~14份、秦艽8~10份。进一步地,所述膏药贴布与膏药层 ...
【技术保护点】
1.用于治疗骨病的膏药,其特征在于,包括依次叠加的膏药贴布、膏药层以及封纸,膏药层由质量比为3~5:6的中药药粉与马来胶混合熬制而成,中药药粉由以下质量份数的各组分混合而成:土元20~25份、乳香16~20份、没药16~20份、杜仲13~15份、续断8~12份、狗脊10~14份、当归5~8份、川芎10~14份、红花10~14份、秦艽8~10份。/n
【技术特征摘要】
1.用于治疗骨病的膏药,其特征在于,包括依次叠加的膏药贴布、膏药层以及封纸,膏药层由质量比为3~5:6的中药药粉与马来胶混合熬制而成,中药药粉由以下质量份数的各组分混合而成:土元20~25份、乳香16~20份、没药16~20份、杜仲13~15份、续断8~12份、狗脊10~14份、当归5~8份、川芎10~14份、红花10~14份、秦艽8~10份。
2.根据权利要求1所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述膏药贴布与膏药层粘接连接,膏药贴布包括无纺布以及用于粘接无纺布和膏药层的胶层。
3.根据权利要求2所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述胶层包括用于与无纺布粘接配合的透明胶以及与用于膏药层粘接配合的固定黏贴膜,固定黏贴膜与透明胶粘接配合。
4.根据权利要求3所述的用于治疗骨病的膏药,其...
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