风冷散热结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种风冷散热结构及电子设备，其中的风冷散热结构包括保护壳体与复数个散热风扇，保护壳体具有环形周壁及端壁，其中一端壁上开设第一通风口，环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，第一通风口、第二通风口与第三通风口相互连通形成一散热风道，第一通风口、第二通风口与第三通风口分别设置散热风扇；第一通风口为进风口且第二通风口与第三通风口均为出风口，或者第一通风口为出风口且第二通风口与第三通风口均为进风口。该风冷散热结构及电子设备于保护壳体上合理设置散热风道，散热风道一端合流而另一端分流、且覆盖保护壳体内部的发热区域，具有高效全面的风冷散热效果，满足装设于保护壳体内的用电器的散热应用需要。

【技术实现步骤摘要】
风冷散热结构及电子设备
本技术涉及散热
，特别涉及一种风冷散热结构及电子设备。
技术介绍
随着用电器性能的不断提升，用电器的发热量迅速增加，散热问题愈益突出。若不采取必要的散热手段，将会造成热量迅速堆积，从而对用电器造成热损伤，影响用电器的使用性能乃至危及用电器的安全。现有的散热手段多为简单的风扇散热或散热孔散热，缺乏风道设计或风道设计不合理，散热性能不佳。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种风冷散热结构及电子设备，于保护壳体上合理设置散热风道，具有良好的散热性能，满足如硬盘等用电器的散热应用需要。本技术提供的风冷散热结构，包括保护壳体与复数个散热风扇，所述保护壳体具有环形周壁及封设于所述环形周壁两端的端壁，其中一端壁上开设第一通风口，所述环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，所述第一通风口分别与所述第二通风口、所述第三通风口保持远离，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口相互连通而于所述保护壳体内形成一散热风道，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口分别设置所述散热风扇；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种风冷散热结构，其特征在于，包括保护壳体与复数个散热风扇，所述保护壳体具有环形周壁及封设于所述环形周壁两端的端壁，其中一端壁上开设第一通风口，所述环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，所述第一通风口分别与所述第二通风口、所述第三通风口保持远离，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口相互连通而于所述保护壳体内形成一散热风道，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口分别设置所述散热风扇；/n所述第一通风口为所述散热风道的进风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的出风口，或者所述第一通风口为所述散热风道的出风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的进风口...

【技术特征摘要】
1.一种风冷散热结构，其特征在于，包括保护壳体与复数个散热风扇，所述保护壳体具有环形周壁及封设于所述环形周壁两端的端壁，其中一端壁上开设第一通风口，所述环形周壁上开设第二通风口与第三通风口，所述第一通风口分别与所述第二通风口、所述第三通风口保持远离，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口相互连通而于所述保护壳体内形成一散热风道，所述第一通风口、所述第二通风口与所述第三通风口分别设置所述散热风扇；
所述第一通风口为所述散热风道的进风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的出风口，或者所述第一通风口为所述散热风道的出风口且所述第二通风口与所述第三通风口均为所述散热风道的进风口。


2.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第一通风口与所述第二通风口轴向垂直。


3.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第一通风口与所述第三通风口轴向垂直。


4.根据权利要求1所述的风冷散热结构，其特征在于，所述第二通风口、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立东，
申请(专利权)人：北京奇虎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11