【技术实现步骤摘要】
一种具有导电导热层的弹性散热体
本技术涉及散热体,更具体地说是一种具有导电导热层的弹性散热体。
技术介绍
随着时代的发展,对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化,由此需要提高电子设备的集成度,但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫,现有的散热衬垫中的表层一般采用绝缘材质,例如,PET薄膜。由于散热衬垫是用于对发热体进行散热的,而发热体(如CPU)在工作时会产生电荷,若不及时导出,则会影响发热体的正常工作。另外,如果不及时消除其它的干扰信号,也会对发热体的正常工作造成影响。因此,有必要设计一种能够屏蔽干扰信号且导走电荷的散热体。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种具有导电导热层的弹性散热体。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种具有导电导热层的弹性散热体,包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层。其进一步技术方案为:所述导电导热层包括散热框架,所述散热框架设有多个散热孔,所述散 ...
【技术保护点】
1.一种具有导电导热层的弹性散热体,其特征在于,包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层;所述导电导热层包括散热框架,所述散热框架设有多个散热孔,所述散热孔中填充有若干导电颗粒;所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种;所述导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有导电导热层的弹性散热体,其特征在于,包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层;所述导电导热层包括散热框架,所述散热框架设有多个散热孔,所述散热孔中填充有若干导电颗粒;所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种;所述导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。
2.根据权利要求1所述的一种具有导电导热层的弹性散热体,其特征在于,所述导电导热层的厚度为0.01~0.08mm。
3.根据权利要求1所述的一种具有导电导热层的弹性散热体,其特征在于,所述石墨层包括多块层叠粘接在一起的石墨片。
4.根据权利要求3所述的一种具有导电导热层的弹性散...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍栩生,
申请(专利权)人:深圳市睿晖新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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