一种高兼容性的isoSPI通信网关制造技术

本实用新型专利技术提供了汽车通信技术领域的一种高兼容性的isoSPI通信网关，包括一以太网接口、一MCU、一第一isoSPI芯片、一第二isoSPI芯片以及一第三isoSPI芯片；所述以太网接口、第一isoSPI芯片、第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片均分别与MCU连接。本实用新型专利技术的优点在于：极大的提升了isoSPI通信网关的兼容性、使用便携性、通信稳定性以及传输速率。

【技术实现步骤摘要】
一种高兼容性的isoSPI通信网关
本技术涉及汽车通信
，特别指一种高兼容性的isoSPI通信网关。
技术介绍
随着新能源政策的实施，越来越多的汽车厂商开始发展电动汽车，而电动汽车需要电池管理芯片(BMS)对整车的锂电池进行管理，因此产生了对电池管理芯片进行测试的需求。isoSPI是一种新型的高速隔离通信协议，具有通信距离远、通信速率快以及通信稳定等优点，广泛应用于计算机与电池管理芯片之间的通信。但是计算机与电池管理芯片并不能直接通过isoSPI通信协议进行通信，需要isoSPI芯片将电池管理芯片的isoSPI通信协议转换为SPI通信协议，再通过MCU与计算机进行通信。但是，传统上的isoSPI芯片与MCU为分离式设计，连接比较繁琐，且通信稳定性较差；传统上采用USB串口作为与计算机的通信接口，相对于isoSPI至少1Mbps的传输速率，串口的传输速率显得较慢；由于存在多种型号的电池管理芯片，而不同的电池管理芯片的引脚不尽相同，使得针对不同型号的电池管理芯片需要更换不同的isoSPI芯片，兼容性低下。因此，如何提供一种高兼容性的isoSPI通信网关，实现提升isoSPI通信网关的兼容性、使用便携性、通信稳定性以及传输速率，成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种高兼容性的isoSPI通信网关，实现提升isoSPI通信网关的兼容性、使用便携性、通信稳定性以及传输速率。本技术是这样实现的：一种高兼容性的isoSPI通信网关，包括一以太网接口、一MCU、一第一isoSPI芯片、一第二isoSPI芯片以及一第三isoSPI芯片；所述以太网接口、第一isoSPI芯片、第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片均分别与MCU连接。进一步地，所述MCU设有一第一SPI接口、一第二SPI接口以及一第三SPI接口；所述第一SPI接口与第一isoSPI芯片连接；所述第二SPI接口与第二isoSPI芯片连接；所述第三SPI接口与第三isoSPI芯片连接。进一步地，所述以太网接口为RJ45接口。进一步地，所述第一isoSPI芯片、第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片的型号分别为MC33664、LTC6820以及MAX14850之一。本技术的优点在于：1、通过设置所述第一isoSPI芯片、第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片，使得所述isoSPI通信网关能够兼容更多型号的电池管理芯片，极大的提升了isoSPI通信网关的兼容性，且避免了同时携带多个通信网关，极大的提升了使用便携性。2、通过将所述MCU集成在isoSPI通信网关内，避免了另外接线的繁琐，且极大的提升了isoSPI通信网关的通信稳定性。3、通过设置所述以太网接口与计算机进行通信，相对于传统上采用USB串口作为与计算机的通信接口，极大的提升了isoSPI通信网关的传输速率，且将isoSPI通信协议的数据转换为七层通信模型的以太网转发到计算机，使得计算机接收的数据拥有完整OSI七层模型，兼容性好可轻松对电池管理芯片进行调试和评估。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术一种高兼容性的isoSPI通信网关的电路原理框图。图2是本技术MCU的电路原理框图。图3是本技术工作原理示意图。标记说明：100-一种高兼容性的isoSPI通信网关，1-以太网接口，2-MCU，3-第一isoSPI芯片，4-第二isoSPI芯片，5-第三isoSPI芯片，6-计算机，7-电池管理芯片，21-第一SPI接口，22-第二SPI接口，23-第三SPI接口。具体实施方式请参照图1至图3所示，本技术一种高兼容性的isoSPI通信网关100的较佳实施例，包括一以太网接口1、一MCU2、一第一isoSPI芯片3、一第二isoSPI芯片4以及一第三isoSPI芯片5；所述以太网接口1用于与计算机6进行通信；所述MCU2用于控制第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5将isoSPI协议的数据与SPI协议的数据进行转换，进而实现计算机6与电池管理芯片7之间的通信，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的MCU即可，并不限于何种型号，且控制程序是本领域技术人员所熟知的，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；所述第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5均用于将isoSPI协议的数据与SPI协议的数据进行转换；所述以太网接口1、第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5均分别与MCU2连接。所述以太网接口1与计算机6连接，所述第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5均分别与电池管理芯片7连接。所述MCU2设有一第一SPI接口21、一第二SPI接口22以及一第三SPI接口23；所述第一SPI接口21、第二SPI接口22以及第三SPI接口23均使用独立的状态机进行独立控制，循环自动读取通信状态，根据不同芯片的控制方法自动判断底层通信状态；循环读取是因为所述MCU2是单线程的，同一时间内只能处理一个状态机；所述第一SPI接口21与第一isoSPI芯片3连接；所述第二SPI接口22与第二isoSPI芯片4连接；所述第三SPI接口23与第三isoSPI芯片5连接。所述以太网接口1为RJ45接口，通过设置所述以太网接口1与计算机6进行通信，相对于传统上采用USB串口作为与计算机6的通信接口，极大的提升了isoSPI通信网关100的传输速率，且将isoSPI通信协议的数据转换为七层通信模型的以太网转发到计算机6，使得计算机6接收的数据拥有完整OSI七层模型，兼容性好，可轻松对电池管理芯片7进行调试和评估。所述第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5的型号分别为FreeScale系列下的MC33664、ADI系列下的LTC6820以及美信的MAX14850之一，FreeScale、ADI以及美信为市场上的主要厂家，上述三款芯片兼容市场绝大部分的电池管理芯片7；所述第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5可进行任意切换使用，或者同时使用。本技术工作原理：分别将所述第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5与三个待测的电池管理芯片7进行连接；所述第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5分别把各待测的电池管理芯片7需要上传至计算机6的数据由isoSPI通信协议转换为SPI通信协议；所述MCU2通过第一SPI接口21、第二SPI接口22以及第三SPI接口23循环读取第一isoSPI芯片3、第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高兼容性的isoSPI通信网关，其特征在于：包括一以太网接口、一MCU、一第一isoSPI芯片、一第二isoSPI芯片以及一第三isoSPI芯片；/n所述以太网接口、第一isoSPI芯片、第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片均分别与MCU连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高兼容性的isoSPI通信网关，其特征在于：包括一以太网接口、一MCU、一第一isoSPI芯片、一第二isoSPI芯片以及一第三isoSPI芯片；
所述以太网接口、第一isoSPI芯片、第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片均分别与MCU连接。


2.如权利要求1所述的一种高兼容性的isoSPI通信网关，其特征在于：所述MCU设有一第一SPI接口、一第二SPI接口以及一第三SPI接口；
所述第一SPI接口与第一is...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤平，高卫强，熊刚，孔腾，池圣松，邓秉杰，
申请(专利权)人：福建星云电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35