射频连接器用盲插直式PCB焊接插座制造技术

本实用新型专利技术公开了射频连接器用盲插直式PCB焊接插座，包括外导体、绝缘体和内导体，所述外导体包括底座和喇叭状的导体部，所述底座中心开有台阶孔，底座的底面四角设有垫块，垫块的一端伸出并位于台阶孔上，所述喇叭状的导体部的下端是一个中心开有圆孔的圆柱体，圆柱体与底座固定连接，圆孔与台阶孔连接，台阶孔设有绝缘体，所述绝缘体大小与台阶孔匹配，所述绝缘体中心设有与内导体相匹配的通孔；所述内导体包括依次连接的粗体、卡体和焊接体，所述粗体的直径为0.9mm且顶端伸出绝缘体端面2.7mm；所述卡体位于绝缘体内，所述焊接体的直径为0.95mm且其伸出绝缘体端面与引脚持平。本实用新型专利技术具有结构简单、信号传输效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
射频连接器用盲插直式PCB焊接插座
本技术涉及一种射频连接器用盲插直式PCB焊接插座，属于射频模块

技术介绍
射频同轴连接器是对用于射频同轴馈线系统的连接器的通称，该连接器供通信和电子设备及类似电子设备所配用射频传输线中连接射频同轴电缆。或同轴与微带，同轴与波导之间的连接。它的插头部分常装在电缆端头，插座部分常安装在设备固定单元上，也常用于两根射频电缆之间的连接，起到桥梁作用。现有的插座部分与射频转接器之间允许少量的径向和轴向容差，对产生间隙时产生高阻抗会降低电气性能。但是现有的插座的内导体容易在盲插时被折弯，到时插座无法使用，以及绝缘体已脱离外导体，也导致插座无法使用，从而缩小的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于一种射频连接器用盲插直式PCB焊接插座；该插座的内导体硬质高且绝缘体不易脱落。射频连接器用盲插直式PCB焊接插座，包括外导体、以及嵌入在外导体内与外导体绝缘的内导体，所述外导体包括底座、引脚和喇叭状的导体部，所述底座中心开有台阶孔，底座的底面四角设有垫块，垫块的一端伸出并位于台阶孔上，垫块上设有焊接用的引脚，台阶孔的大圆靠近垫片端，并在端面设有缺口；所述喇叭状的导体部的下端是一个中心开有圆孔的圆柱体，圆柱体与底座固定连接，圆孔与台阶孔连接，圆孔的直径与大于台阶孔的小圆直径；圆孔和台阶孔的圆心在在同一延线上，所述喇叭状的导电部的上方开有一个圆台孔；所述台阶孔设有用于将外导体和内导体绝缘的绝缘体，所述绝缘体大小与台阶孔匹配，且其采用PEEK材料制成的，所述绝缘体中心设有与内导体相匹配的通孔；所述内导体包括依次连接的粗体、卡体和焊接体，所述粗体的直径为0.9mm且顶端伸出绝缘体端面2.7mm；所述卡体位于绝缘体内，卡体的直径大于焊接体的直径大于粗体的直径，所述焊接体的直径为0.95mm且其伸出绝缘体端面与引脚持平。进一步地，所述底座的尺寸为6.8×6.8×1.9mm，所述喇叭状的导体部的高度为5.5mm，大圆直径为11mm，小圆直径为4.2mm，所述圆柱体高度为1.8mm，所述台阶孔的大圆直径为5mm，小圆直径为3mm。进一步地，所述引脚的长度为2.5mm，且其端部为设有斜面。进一步地，所述内导体的两端均为光滑的锥体。进一步地，所述内导体的卡体包括圆柱体以及固定在圆柱体上的圆台环。进一步地，所述内导体的总长度为7.7mm。本技术具有以下有益效果：(1)通过将内导体的顶部(插拔部分)加粗(比现有技术的插拔针粗)，增加了硬度，从而在插拔时不易被折弯；(2)通过设置台阶孔以及台阶孔的底部设有垫块，可防止绝缘体从外导体内脱落；(3)将内导体的端部设有光滑的锥面，便于与转接器连接，实现信号的传输；(4)通过设置垫块，不经可阻挡绝缘体，还可以在焊接时，给焊接留有一定的孔隙，焊接更牢靠；(5)结构简单、插损值小、信号传输效果好。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中标记：11、底座；12、喇叭状的导体部；2、绝缘体；3、内导体；31、粗体；32、卡体；33、焊接体；4、垫片；5、引脚；61、圆孔；62、圆台孔。具体实施方式如图1所示，本实施例提供的射频连接器用盲插直式PCB焊接插座包括外导体、绝缘体2和内导体3；所述外导体包括底座11、以及固定安装在喇叭状的导体部12，所述底座11的尺寸为6.8×6.8×1.9mm，且中心开有台阶孔，台阶孔的大圆直径为5mm，小圆直径为3mm，底座11的底面四角设有垫块，垫块的一端伸出并位于台阶孔上，垫块上设有焊接用的引脚5，引脚5的长度为2.5mm，且端部设为斜面，便于插接在PCB板上；台阶孔的大圆靠近垫片4端，并在端面设有缺口；使设置在台阶孔内的绝缘体2无法上下移动，即无法脱离外导体，进而延长使用寿命；所述喇叭状的导体部12的下端是一个中心开有圆孔61的圆柱体，圆柱体与底座11固定连接，圆孔61与台阶孔连接，圆孔61的直径与大于台阶孔的小圆直径；圆孔61和台阶孔的圆心在在同一延线上，所述喇叭状的导电部的上方开有一个圆台孔62；所述喇叭状的导体部12的高度为5.5mm，大圆直径为11mm，小圆直径为4.2mm，所述圆柱体高度为1.8mm，圆柱体的底部与底座之间会形成一圈导电环台，与转接器连接时，进一步增加了外导体的接触面积，从而使信号传输效果好。所述台阶孔设有用于将外导体和内导体3绝缘的绝缘体2，所述绝缘体2大小与台阶孔匹配，且其采用PEEK材料制成的，PEEK材料具有机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、不耐强硝酸、浓硫酸、抗辐射等优点；所述绝缘体2中心设有与内导体3相匹配的通孔。所述内导体3包括依次连接的粗体31、卡体32和焊接体33，所述粗体31的直径为0.9mm且顶端伸出绝缘体2端面2.7mm；所述卡体32包括圆柱体以及与圆柱体连接的凸台；其位于绝缘体2内，卡体32的直径大于焊接体33的直径大于粗体31的直径，可在插拔过程中产生阻力，防止内导体3从绝缘体2内脱落，所述焊接体33的直径为0.95mm且其伸出绝缘体2端面与引脚5持平，便于插座的贴片焊接。所述内导体3的总长度为7.7mm且其两端部为光滑的锥体，便于与转接器内的内导体3连接。以上所述仅是本技术优选的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何基于本技术所提供的技术方案和技术构思进行的改造和替换都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.射频连接器用盲插直式PCB焊接插座，包括外导体、以及嵌入在外导体内与外导体绝缘的内导体，其特征在于：所述外导体包括底座、引脚和喇叭状的导体部，所述底座中心开有台阶孔，底座的底面四角设有垫块，垫块的一端伸出并位于台阶孔上，垫块上设有焊接用的引脚，台阶孔的大圆靠近垫片端，并在端面设有缺口；所述喇叭状的导体部的下端是一个中心开有圆孔的圆柱体，圆柱体与底座固定连接，圆孔与台阶孔连接，圆孔的直径与大于台阶孔的小圆直径；圆孔和台阶孔的圆心在同一延线上，所述喇叭状的导电部的上方开有一个圆台孔；/n所述台阶孔设有用于将外导体和内导体绝缘的绝缘体，所述绝缘体大小与台阶孔匹配，且其采用PEEK材料制成的，所述绝缘体中心设有与内导体相匹配的通孔；/n所述内导体包括依次连接的粗体、卡体和焊接体，所述粗体的直径为0.9mm且顶端伸出绝缘体端面2.7mm；所述卡体位于绝缘体内，卡体的直径大于焊接体的直径大于粗体的直径，所述焊接体的直径为0.95mm且其伸出绝缘体端面与引脚持平。/n

【技术特征摘要】
1.射频连接器用盲插直式PCB焊接插座，包括外导体、以及嵌入在外导体内与外导体绝缘的内导体，其特征在于：所述外导体包括底座、引脚和喇叭状的导体部，所述底座中心开有台阶孔，底座的底面四角设有垫块，垫块的一端伸出并位于台阶孔上，垫块上设有焊接用的引脚，台阶孔的大圆靠近垫片端，并在端面设有缺口；所述喇叭状的导体部的下端是一个中心开有圆孔的圆柱体，圆柱体与底座固定连接，圆孔与台阶孔连接，圆孔的直径与大于台阶孔的小圆直径；圆孔和台阶孔的圆心在同一延线上，所述喇叭状的导电部的上方开有一个圆台孔；
所述台阶孔设有用于将外导体和内导体绝缘的绝缘体，所述绝缘体大小与台阶孔匹配，且其采用PEEK材料制成的，所述绝缘体中心设有与内导体相匹配的通孔；
所述内导体包括依次连接的粗体、卡体和焊接体，所述粗体的直径为0.9mm且顶端伸出绝缘体端面2.7mm；所述卡体位于绝缘体内，卡体的直径大于焊接体的直径大于粗体的直径，所述焊接体的直径为0.95mm且其伸出绝缘体端...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐冲，
申请(专利权)人：四川华天联讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51