【技术实现步骤摘要】
一种新型高效的硅基片上微带贴片天线
本技术涉及天线技术与无线通信领域，更具体的说，是涉及一种新型高效的硅基片上微带贴片天线。
技术介绍
天线是收发机系统中的重要组成部分，它主要承载着发射与接收电磁波信号的功能。在毫米波及太赫兹频段，由于频率较高，天线的尺寸小，采用集成工艺加工生产片上天线易于集成，相比片外天线能够有效避免复杂的封装过程，以及互联过程中产生的损耗。因此，片上天线的设计尤为重要。片上微带贴片天线被广泛应用于片上雷达和成像系统中，然而硅基半导体技术中的金属层间过窄，导致设计的片上贴片天线的增益和辐射效率较低，亟需有效的解决方法提高片上微带贴片天线的增益和辐射效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种新型高效的硅基片上微带贴片天线。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。本技术的新型高效的硅基片上微带贴片天线，包括硅衬底层和石英介质层，所述硅衬底层和石英介质层之间设置有金属腔，所述金属腔由第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六...
【技术保护点】
1.一种新型高效的硅基片上微带贴片天线，包括硅衬底层和石英介质层，其特征在于，所述硅衬底层和石英介质层之间设置有金属腔，所述金属腔由第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层和过孔结构堆叠而成，所述第一金属层和第六金属层分别作为金属腔的底层和顶层，相邻两个金属层之间均设置有二氧化硅层，通过过孔结构的连接使得金属层形成一个腔体，且该腔体其中一侧面设置有开口；所述第六金属层顶端设置有贴片天线和微带线，所述贴片天线设置于第六金属层中部，所述微带线与贴片天线连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型高效的硅基片上微带贴片天线，包括硅衬底层和石英介质层，其特征在于，所述硅衬底层和石英介质层之间设置有金属腔，所述金属腔由第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层和过孔结构堆叠而成，所述第一金属层和第六金属层分别作为金属腔的底层和顶层，相邻两个金属层之间均设置有二氧化硅层，通过过孔结构的连接使得金属层形成一个腔体，且该腔体其中一侧面设置有开口；所述第六金属层顶端设置有贴片天线和微带线，所述贴片天线设置于第六金属层中...
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