一种电阻式压力传感器制造技术

一种电阻式压力传感器，包括导电线路层、感应层、设置于导电线路层与感应层之间的隔离胶层、以及导电胶层，所述导电线路层包括第一基材、分别形成于第一基材的正面与背面的正面线路与背面线路、以及电性连通所述正面线路与背面线路的导电柱，所述导电胶层贴设于背面线路上且与背面线路电性连接，本实用新型专利技术电阻式压力传感器的正面线路通过导电柱接通背面线路，且背面线路上贴设导电胶层与外部设备接口直接连接，不仅节省空间，更主要的是作业方便，可实现机械化作业，节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻式压力传感器
本技术涉及传感器
，特别是涉及一种电阻式压力传感器。
技术介绍
压力传感器通常由具有电极的衬底和导电薄膜构成，初始时电极与导电薄膜相间隔，两者之间形成变形空腔。使用时，导电薄膜受压产生变形与电极形成接触，随着导电薄膜与电极接触面积的增加，两者之间的电流增加，从而改变传感器的输出电阻，得到压力与输出电阻的关系。然而，现有压力传感器的电极需要单独向外延伸引线接口才能连接到外部硬件设备，如此不仅需要预留更大的空间，也增加了连线作业成本。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种能有效解决上述问题的电阻式压力传感器。一种电阻式压力传感器，包括导电线路层、感应层、设置于导电线路层与感应层之间的隔离胶层、以及导电胶层，所述导电线路层包括第一基材、分别形成于第一基材的正面与背面的正面线路与背面线路、以及电性连通所述正面线路与背面线路的导电柱，所述导电胶层贴设于背面线路上且与背面线路电性连接。较佳地，所述正面线路包括第一导电线路、第二导线线路、与第一导电线路连接的第一引脚、以及与第二导电线路连接的第二引脚；所述背面线路包括分离设置的第三引脚与第四引脚，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第一导电柱连接第三引脚与第一引脚，所述第二导电柱连接第四引脚与第二引脚。较佳地，所述第三引脚与第四引脚分别形成于第一基板的背面的两侧端，所述导电胶层包括离散的两块，所述两块导电胶层分别覆盖于第三引脚与第四引脚上。较佳地，所述第一基材的背面贴设有绝缘双面胶，所述绝缘双面胶位于两块导电胶层之间。较佳地，所述第一引脚、第二引脚分别形成于第一基板的正面的两侧端，所述基板的一侧端形成有贯穿的第一通孔、另一侧端形成有贯穿的第二通孔，所述第一导电柱形成于第一通孔内，所述第二导电柱形成于第二通孔内。较佳地，所述第一引脚环绕第一通孔并与第一导电柱一体连接，所述第二引脚环绕第二通孔并与第二导电柱一体连接，所述第三引脚环绕第一通孔并与第一导电柱一体连接，所述第四引脚环绕第二通孔并与第二导电柱一体连接。较佳地，所述第一导电线路与第二导电线路位于第一引脚与第二引脚之间，第一导电线路与第二导电线路相向设置且均沿第一基材的长度方向延伸。较佳地，所述第一导电线路与第二导电线路位于第一引脚与第二引脚之间，第一导电线路与第二导电线路相向设置且均沿第一基材的宽度方向延伸。较佳地，所述感应层包括第二基材以及形成于第二基材的中央的感应膜，所述隔离胶层为绝缘性双面胶，粘结第一基材与第二基材并在感应膜与正面电路之间形成变形空间。较佳地，所述隔离胶层包括离散的两块，每一块隔离胶层粘结第一基材与第二基材对应的一侧端，两块隔离胶层之间的间隔形成所述变形空间，所述变形空间正对感应膜。相较于现有技术，本技术电阻式压力传感器的正面线路通过导电柱接通背面线路，且背面线路上贴设导电胶层与外部设备接口直接连接，不仅节省空间，更主要的是作业方便，可实现机械化作业，节省成本。附图说明图1是本技术电阻式压力传感器的一实施例的正面示意图。图2为图1所示电阻式压力传感器的背面示意图。图3为图1所示电阻式压力传感器的侧视图。图4为图1所示电阻式压力传感器的爆炸图。图5为图4所示电阻式压力传感器的导电线路层的正面示意图。图6为图5沿VI-VI线的剖视图。图7为图5所示导电线路层的背面示意图。图8为图5所示导电线路层的爆炸图。图9为导电线路层另一实施例的示意图。图10为图4所示电阻式压力传感器的感应层的爆炸图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中示例性地给出了本技术的一个或多个实施例，以使得本技术所公开的技术方案的理解更为准确、透彻。但是，应当理解的是，本技术可以以多种不同的形式来实现，并不限于以下所描述的实施例。图1-4所示为本技术电阻式压力传感器的一具体实施例，所示电阻式压力传感器整体为长条状薄片结构，包括导电线路层10、感应层20、设置于导电线路层10与感应层20之间的隔离胶层30、以及导电胶层40。请同时参阅图5至图8，所述导电线路层10包括第一基材11、分别形成于第一基材11的相对正面与背面上的正面线路12与背面线路13、以及连接所述正面线路12与述背面线路13的导电柱14。所述第一基材11为薄片状结构，优选地为附着力优良的PET、PI、FR4等薄膜柔性材料，回弹力佳，受压可以有一定的形变，且不受压时能快速地恢复形变。本实施例中，所述第一基材11呈窄条状。所述第一基材11在其两侧端分别形成有第一通孔15与第二通孔16，所述每一第一通孔15、第二通孔16在厚度方向上贯穿第一基材11。本实施例中，所述第一通孔15为2个，位于第一基材11的左侧端；所述第二通孔16为2个，位于第一基材11的右侧端。在其它实施例中，所述第一通孔15可以是单个或更多个，所述第二通孔16也可以是单个或更多个。所述第一基材11对应第一通孔15、第二通孔16所在的两侧端形成引线区，对应第一通孔15、第二通孔16之间的中间部分形成感应区。所述导电柱14选地为导电银浆、铜箔，通过印刷、沉积铜等工艺形成于所述第一基材11的第一通孔15与第二通孔16的壁面上。其中，所述每一第一通孔15内形成一第一导电柱141，每一第二通孔16内形成一第二导电柱142。所述正面线路12与背面线路13通过印刷、铜箔蚀刻等工艺分别形成于第一基材11的正面与背面上，优选地为导电银浆线路。如图8所示，所述正面线路12包括相对设置的第一导电线路121与第二导电线路122、与第一导电线路121连接的第一引线123、以及与第二导电线路122连接的第二引线124。所述第一导电线路121与第二导电线路122位于第一基材11的感应区；所述第一引线123形成于第一基材11的引线区，位于第一基材11的左侧端并环绕所述两个第一通孔15；所述第二引线124形成于第一基材11的引线区，位于第一基材11的的右侧端并环绕所述两个第二通孔16。本实施例中，所述第一引线123、第二引线124均为方形，第一引线123一体连接所述第一导电柱141与第一导电线路121，第二引线124一体连接所述第二导电柱142与第二导电线路122。所述第一导电线路121、第二导电线路122均为梳齿状，两者呈啮合状且相互之间不接触。本实施例中，所述第一导电线路121、第二导电线路122均沿第一基材11的长度方向延伸。当然，所述正面线路12的具体结构并不限于本实施例，如图9所示的另一实施例中，所述正面线路12a包括第一导电线路125、第二导电线路126、第一引线127、第二引线128。不同的是，所述第一导电线路125、第二导电线路126沿第一基材11的宽度方向延伸，两者均为梳齿状且相互啮合。所述背面线路13形成于第一基材11的引线区，包括第三引线133与第四引线134，其中第三引线133本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻式压力传感器，包括导电线路层、感应层、以及设置于导电线路层与感应层之间的隔离胶层，其特征在于：还包括导电胶层，所述导电线路层包括第一基材、分别形成于第一基材的正面与背面的正面线路与背面线路、以及电性连通所述正面线路与背面线路的导电柱，所述导电胶层贴设于背面线路上且与背面线路电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻式压力传感器，包括导电线路层、感应层、以及设置于导电线路层与感应层之间的隔离胶层，其特征在于：还包括导电胶层，所述导电线路层包括第一基材、分别形成于第一基材的正面与背面的正面线路与背面线路、以及电性连通所述正面线路与背面线路的导电柱，所述导电胶层贴设于背面线路上且与背面线路电性连接。


2.如权利要求1所述的电阻式压力传感器，其特征在于，所述正面线路包括第一导电线路、第二导线线路、与第一导电线路连接的第一引脚、以及与第二导电线路连接的第二引脚；所述背面线路包括分离设置的第三引脚与第四引脚，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第一导电柱连接第三引脚与第一引脚，所述第二导电柱连接第四引脚与第二引脚。


3.如权利要求2所述的电阻式压力传感器，其特征在于，所述第三引脚与第四引脚分别形成于第一基板的背面的两侧端，所述导电胶层包括离散的两块，所述两块导电胶层分别覆盖于第三引脚与第四引脚上。


4.如权利要求3所述的电阻式压力传感器，其特征在于，所述第一基材的背面贴设有绝缘双面胶，所述绝缘双面胶位于两块导电胶层之间。


5.如权利要求3所述的电阻式压力传感器，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚分别形成于第一基板的正面的两侧端，所述基板的一侧端形成有贯穿的第一通孔、另一侧端形成有贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海涛，
申请(专利权)人：深圳市慧力迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44