一种双感应压力传感器制造技术

一种双感应压力传感器，包括导电线路层、以及分别设置于导电线路层的相对两侧的第一感应层与第二感应层，所述导电线路层包括基材、分别形成于基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路、以及形成于基材的同一侧面上的第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚；所述第一引脚、第二引脚与正面线路位于基材的同一侧面并电性连接；所述基材形成有通孔，所述通孔内形成有导电柱，所述第三引脚、第四引脚与背面线路位于基材不同侧面并通过导电柱电性连接，本实用新型专利技术在正面与背面分别形成两个感应结构，两感应结构在位置上相重叠但相互之间不干扰，且背面的感应结构的引线通过导电柱集中到正面，方便引线接出的统一处理，也增加了产品的应用特性。

【技术实现步骤摘要】
一种双感应压力传感器
本技术涉及传感器
，特别是涉及一种双感应压力传感器。
技术介绍
压力传感器通常由具有电极的衬底和导电薄膜构成，初始时电极与导电薄膜相间隔，两者之间形成变形空腔。使用时，导电薄膜受压产生变形与电极形成接触，随着导电薄膜与电极接触面积的增加，两者之间的电流增加，从而改变传感器的输出电阻，得到压力与输出电阻的关系。随着压力传感器的发展，其应用越来越广，同时对压力传感器的要求也越来越高。然而，现有压力传感器在同一位置只有一个感应功能，且弯折性能不好，无法适应复杂的应用结构。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种能有效解决上述问题的双感应压力传感器。一种双感应压力传感器，包括导电线路层、以及分别设置于导电线路层的相对两侧的第一感应层与第二感应层，所述导电线路层包括基材、分别形成于基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路、以及形成于基材的同一侧面上的第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚；所述第一引脚、第二引脚与正面线路位于基材的同一侧面并电性连接；所述基材形成有通孔，所述通孔内形成有导电柱，所述第三引脚、第四引脚与背面线路位于基材不同侧面并通过导电柱电性连接。较佳地，所述基材的中央形成有切缝，基材于切缝的一侧端形成感应区、另一侧端形成引线区，所述正面线路、背面线路形成于感应区的相对两侧面，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚形成于引线区的同一侧面。较佳地，所述正面线路包括第一导电线路与第二导电线路，所述第一引脚与第一导电线路连接、第二引脚与第二导电线路连接；所述背面线路包括第三导电线路与第四导电线路，所述第三导电线路与第四导电线路分别形成一连接端；所述通孔为2个并形成于基材的感应区，每一通孔内形成一导电柱，所述每一连接端延伸至一通孔处与通孔内的导电柱连接；所述第三引脚、第四引脚分别延伸至一通孔处与通孔内的导电柱连接。较佳地，所述基材于切缝的两端分别形成一与切缝连通的止裂孔。较佳地，所述导电线路层的一侧面上还形成有导电碳油层，所述导电碳油层覆盖于第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及导电柱上。较佳地，所述第一感应层包括第一片材以及形成于第一片材上的第一感应膜，所述第一感应膜面向基材上的正面线路，所述第一片材与基材之间设置有第一隔离胶，所述第一隔离胶形成有对应第一感应膜的第一穿孔、以及连通所述第一穿孔与外界的第一开口。较佳地，所述第二感应层包括第二片材以及形成于第二片材上的第二感应膜，所述第二感应膜面向基材上的背面线路，所述第二片材与基材之间设置有第二隔离胶，所述第二隔离胶形成有对应第二感应膜的第二穿孔、以及连通所述第二穿孔与外界的第二开口。较佳地，还包括设置于第一感应层上的垫片、以及设置于所述垫片与第一感应层之间并连接所述垫片与第一感应层的双面胶，所述垫片为橡胶、硅胶或泡棉，所述双面胶为绝缘性压敏双面胶或热敏双面胶。较佳地，还包括贴设于基材的引线区背向所述第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚所在的一侧的双面胶，所述双面胶为绝缘性压敏双面胶或热敏双面胶。较佳地，还包括贴设于第二感应层的外侧的双面胶，所述双面胶为绝缘性压敏双面胶或热敏双面胶。相较于现有技术，本技术双感应压力传感器在正面与背面分别形成两个感应结构，两感应结构在位置上相重叠但相互之间不干扰，且背面的感应结构的引线通过导电柱集中到正面，方便引线接出的统一处理，也增加了产品的应用特性。附图说明图1是本技术双感应压力传感器的一实施例的结构示意图。图2为图1所示双感应压力传感器的爆炸图。图3为图1所示双感应压力传感器的侧视图。图4为图1所示双感应压力传感器的使用状态示意图。图5为图4的俯视图。图6为图2所示双感应压力传感器的导电线路层的正面示意图。图7为导电线路层的背面示意图。图8为图6沿VIII-VIII线的剖视图。图9为图6所示导电线路层的爆炸图。图10为图2所示双感应压力传感器的第一感应层的爆炸图。图11为图2所示双感应压力传感器的第二感应层的爆炸图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中示例性地给出了本技术的一个或多个实施例，以使得本技术所公开的技术方案的理解更为准确、透彻。但是，应当理解的是，本技术可以以多种不同的形式来实现，并不限于以下所描述的实施例。图1-3所示为本技术双感应压力传感器的一具体实施例，所示双感应压力传感器整体为多层薄片结构，包括导电线路层10、分别设置于导电线路层10的相对两侧的第一感应层20与第二感应层30、设置于导电线路层10与第一感应层20之间的第一隔离胶40、以及设置于导电线路层10与第二感应层30之间的第二隔离胶50。请同时参阅图6至图9，所述导电线路层10包括基材11、分别形成于基材11的相对两侧面上的正面线路12与背面线路13、以及与所述背面线路13电性连接的导电柱14。所述基材11为薄片状结构，优选地为附着力优良的PET、PI、FR4等薄膜柔性材料，回弹力佳，受压可以有一定的形变，且不受压时能快速地恢复形变。如图9所示，所述基材11的中央通过切割形成有切缝15，较佳地所述切缝15在厚度方式上贯穿基材11，也就是述基材11在切缝15处断开，加强所述基材11折弯的能力。本实施例中，所述切缝15的长度小于基材11的宽度，切缝15的两端距离基材11的边缘一定距离。较佳地，所述切缝15的两端还分别形成一止裂孔16，所述止裂孔16与切缝15相同通，避免基材11在折弯时于切缝15的末端形成撕裂，影响形成于基材11上的正面线路12或背面线路13。所述基材11于切缝15的一侧端形成感应区(图9所示方向为右侧端)、另一侧端形成引线区(图9所示方向为左侧端)。所述感应区形成感应电路，即正面线路12与背面线路13，用于将本技术双感应压力传感器所受压力转化为电阻；所述引线区包括若干引脚，包括第一引脚125、第二引脚126、第三引脚135以及第四引脚136，用于与外部电路连接，输出电阻。使用时，本技术双感应压力传感器可以是如图1所示平整的状态，也可以折弯一定角度以适应一些特殊的应用环境，如图4、图5所示，本技术双感应压力传感器需要折弯时，沿所述切缝15位置处折弯，其折弯的角度可以更大，感应区可以相对引线区折弯90度左右，使得本技术双感应压力传感器呈L形。所述正面线路12与背面线路13通过印刷、蚀刻、电镀和喷涂等工艺分别形成于基材11的相对两侧面上，优选地为导电银浆线路。如图6及图9所示，所述正面线路12包括相对设置的第一导电线路121与第二导电线路122，所述第一导电线路121与第二导电线路122均呈梳齿状，两者呈啮合状且相互之间不接触。如图7及图9所示，所述背面线路13包括相对设置的第三导电线路131与第四导电线路132，所述第三导电线路131与第四导电线路132均呈梳齿状，两者呈啮合状且相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双感应压力传感器，包括导电线路层、以及分别设置于导电线路层的相对两侧的第一感应层与第二感应层，其特征在于：所述导电线路层包括基材、分别形成于基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路、以及形成于基材的同一侧面上的第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚；所述第一引脚、第二引脚与正面线路位于基材的同一侧面并电性连接；所述基材形成有通孔，所述通孔内形成有导电柱，所述第三引脚、第四引脚与背面线路位于基材不同侧面并通过导电柱电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种双感应压力传感器，包括导电线路层、以及分别设置于导电线路层的相对两侧的第一感应层与第二感应层，其特征在于：所述导电线路层包括基材、分别形成于基材的相对两侧面上的正面线路与背面线路、以及形成于基材的同一侧面上的第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚；所述第一引脚、第二引脚与正面线路位于基材的同一侧面并电性连接；所述基材形成有通孔，所述通孔内形成有导电柱，所述第三引脚、第四引脚与背面线路位于基材不同侧面并通过导电柱电性连接。


2.如权利要求1所述的双感应压力传感器，其特征在于，所述基材的中央形成有切缝，基材于切缝的一侧端形成感应区、另一侧端形成引线区，所述正面线路、背面线路形成于感应区的相对两侧面，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚形成于引线区的同一侧面。


3.如权利要求2所述的双感应压力传感器，其特征在于，所述正面线路包括第一导电线路与第二导电线路，所述第一引脚与第一导电线路连接、第二引脚与第二导电线路连接；所述背面线路包括第三导电线路与第四导电线路，所述第三导电线路与第四导电线路分别形成一连接端；所述通孔为2个并形成于基材的感应区，每一通孔内形成一导电柱，所述每一连接端延伸至一通孔处与通孔内的导电柱连接；所述第三引脚、第四引脚分别延伸至一通孔处与通孔内的导电柱连接。


4.如权利要求2所述的双感应压力传感器，其特征在于，所述基材于切缝的两端分别形成一与切缝连通的止裂孔。


5.如权利要求1所述的双感应压力传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海涛，
申请(专利权)人：深圳市慧力迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44