一种出风装置制造方法及图纸

技术编号:24867233 阅读:27 留言:0更新日期:2020-07-10 19:17
本实用新型专利技术提供了一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温。本实用新型专利技术的出风装置,通过设置半导体制冷片以及在通风风筒上设置于半导体制冷片相接的降温件,第一风机工作带动的气流经过降温件的翅片,与降温件的翅片进行热交换,使得气流的温度得到降低,起到较好的降温效果,气流经过风机排出后吹到人体脸部或其他部位,产生冷风感觉。

【技术实现步骤摘要】
一种出风装置
本技术属于风扇
,尤其涉及一种出风装置。
技术介绍
目前市场上的出风装置一般通过电机电动叶轮转动,从而产生气流。市面上带有制冷功能的出风装置较少,虽然存在一些带制冷功能的出风装置,但制冷方式简单,通过在风机前面放置冰块或水等液体,起到一定的制冷效果。但这些制冷方式需要及时添加冰块或水等液体,使得出风装置制冷效果无法持续,而且使用不方便。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种出风装置,解决现有技术中出风装置制冷效果无法持续,使用不方便的问题。本技术是这样实现的,一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温,所述降温件包括底板,形成于所述底板上的降温翅片,所述降温翅片向所述通风风筒的上部延伸,所述底座腔内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面与所述底板抵接,所述底座腔内还设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,其特征在于,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温,所述降温件包括底板,形成于所述底板上的降温翅片,所述降温翅片向所述通风风筒的上部延伸,所述底座腔内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面与所述底板抵接,所述底座腔内还设置有第一电路板,所述第一电路板与所述第一风机及半导体制冷片电连。/n

【技术特征摘要】
1.一种出风装置,包括第一壳体和第二壳体,其特征在于,所述第一壳体形成通风风筒,所述通风风筒两端开口,所述第二壳体形成底座,所述底座内具有底座腔,所述通风风筒和所述底座腔相隔离,所述通风风筒内设置有第一风机及降温件,所述降温件对所述第一风机在通风风筒内所形成气流进行降温,所述降温件包括底板,形成于所述底板上的降温翅片,所述降温翅片向所述通风风筒的上部延伸,所述底座腔内设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷面与所述底板抵接,所述底座腔内还设置有第一电路板,所述第一电路板与所述第一风机及半导体制冷片电连。


2.如权利要求1所述的出风装置,其特征在于,所述出风装置还设置有分隔板,所述分隔板和所述底板抵接,所述分隔板和所述底板形成隔离板,所述隔离板将所述通风风筒和所述底座腔隔离。


3.如权利要求2所述的出风装置,其特征在于,所述出风装置还包括加湿单元,所述加湿单元包括设置于所述底座腔内的液体容器,虹吸棒、布气头及第二电路板,所述第二电路板与所述布气头及第一电路板电连,所述通风风筒上还设置有第一安装孔,所述布气头设置在所述第一安装孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员:周世旺
申请(专利权)人:深圳市一粒创新设计有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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