应变片制造技术

本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及电极，与所述电阻体电连接，其中，所述电极具有端子部，从所述电阻体的端部延伸；第一金属层，在所述端子部上，由铜、铜合金、镍、或镍合金形成；以及第二金属层，在所述第一金属层上，由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】应变片
本专利技术涉及一种应变片(straingauge)。
技术介绍
已知一种应变片，其粘贴在测定对象物上，以对测定对象物的应变进行检测。应变片具有用于对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如使用包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料。另外，电阻体的两端例如被用作电极，在电极上通过焊料接合有外部连接用的引线等(例如参见专利文献1)。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2016-74934号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>然而，由于电阻体的膜厚较薄，因此如果将电阻体的两端用作电极，则容易发生焊料溶蚀，焊接性较差。另外，在将包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料用于电阻体的情况下，焊接性进一步恶化。特别地，由于Cr形成自氧化膜，使得焊接性恶化。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，在将包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料用于电阻体的应变片中，提高电极的焊接性。<用于解决问题的手段>本应变片包括：基材，具有可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应变片，包括：/n基材，具有可挠性；/n电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及/n电极，与所述电阻体电连接，/n其中，所述电极具有：/n端子部，从所述电阻体的端部延伸；/n第一金属层，在所述端子部上，由铜、铜合金、镍、或镍合金形成；以及/n第二金属层，在所述第一金属层上，由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-191823;20180320 JP 2018-0524211.一种应变片，包括：
基材，具有可挠性；
电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及
电极，与所述电阻体电连接，
其中，所述电极具有：
端子部，从所述电阻体的端部延伸；
第一金属层，在所述端子部上，由铜、铜合金、镍、或镍合金形成；以及
第二金属层，在所述第一金属层上，由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。


2.根据权利要求1所述的应变片，其中，
所述第一金属层为电解镀层。


3.根据权利要求1或2所述的应变片，其中，
所述第二金属层直接或间接地覆盖所述第一金属层的上表面及侧面。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的应变片，其中，
所述第一金属层的厚度为1μm以上。


5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤口昭代，小野彩，美齐津英司，
申请(专利权)人：美蓓亚三美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP