【技术实现步骤摘要】
电路板结构、显示面板、显示装置和制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种电路板结构、包括该电路板结构的显示面板和包括该显示面板的显示装置，包括该电路板结构的电路板组件的制备方法。
技术介绍
目前，手机已经成为人们生活中的必需品，生活、办公、通信、娱乐等都离不开手机，而手机的续航能力一直是我们的一个关注点。提高电池的续航能力一种方法是增大电池的容量，这样导致手机其他元器件空间被压缩。例如，为了增加整机电池容量，需要压缩电路板宽度以及改变指纹膜组的位置，需要在显示模组的电路板上挖孔放置指纹模组，使得孔两侧的走线区变得更窄，由于设计规则，MIPI信号线必须在同一层，且相邻两个信号线之间有最小宽度要求，因此，MIPI信号线需要有一个容纳的最小宽度；而电路板上孔两侧的走线区无法满足信号线所需的最小宽度要求，导致电路板上位于孔的远离连接器一侧的信号线、触控线等无法通过电路板上孔两侧的走线区连接至连接器。因此，有必要研究一种新的电路板结构、包括该电路板结构的显示面板和包括该显示面板的显示装置，包括该电路板结构的电路板组件...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：/n电路板本体，其上设置有容纳孔；/n第一连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的一侧；/n多根第一导线，设于所述电路板本体上，且与所述第一连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第一连接部连接；/n第二连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的远离所述第一连接部的一侧；/n多根第二导线，设于所述电路板本体上，且与所述第二连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第二连接部连接；/n连接电路板，其上设置有多根连接导线，所述连接导线导通连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述容纳孔在所述电...
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
电路板本体，其上设置有容纳孔；
第一连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的一侧；
多根第一导线，设于所述电路板本体上，且与所述第一连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第一连接部连接；
第二连接部，设于所述电路板本体上，且位于所述容纳孔的远离所述第一连接部的一侧；
多根第二导线，设于所述电路板本体上，且与所述第二连接部位于所述容纳孔的同一侧，并与所述第二连接部连接；
连接电路板，其上设置有多根连接导线，所述连接导线导通连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述连接电路板在所述电路板本体上的正投影与所述容纳孔在所述电路板本体上的正投影不交叠。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括：
第三连接部，与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧，且与所述第二连接部通过所述第二导线连接。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二连接部设于所述第三连接部和所述容纳孔之间。
4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种，所述第二连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种，所述第三连接部为ZIF连接器、BTB连接器、PCB连接器中的一种。
5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部的针数和所述第二连接部的针数相同，所述第三连接部的针数大于所述第一连接部的针数。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体上设置有第一元器件区和第二元器件区，所述第一元器件区与所述第一连接部设于所述容纳孔的同一侧，所述第二元器件区与所述第二连接部设于所述容纳孔的同一侧，所述第一元器件区和所述第二元器件区分别设置有多个功能器件。
7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，至少部分所述第一导线连接于所述第一元器件区的至少部分功能器件与所述第一连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷爽，李飞，王佳祥，肖博文，孟欢，冯彬峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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