【技术实现步骤摘要】
多嵌入式射频板和包括多嵌入式射频板的移动设备
示例性实施方式总体上涉及印刷电路板,并且具体而言涉及多嵌入式射频板和结合了相同多嵌入式射频板的设备。
技术介绍
通常,为了增加印刷电路板的处理能力和其他功能,将表面安装组件耦接到印刷电路板的正面和背面。但是,每个印刷电路板具有有限的尺寸(例如,表面安装部件可耦接到的表面积)。关于诸如通过天线阵列的通信,相控阵列天线可能具有较高的元件数,例如当天线元件间隔开的距离小于正在发射或接收的频率的波长时(例如,子频率或波长间隔)。天线元件的这种紧密包装的晶格迫使表面安装组件高度集成,并且通常被封装为射频集成电路(RFIC),因此信号处理的程度受到性能的限制,仅限于可包装在印刷电路板的有限表面积内的表面安装零件上的部分。在其他方面,多个电路板使用电缆彼此耦接,例如在射频模块和天线阵列之间。互连数量少时,电缆的使用效果很好;但是,在互连数量很多的情况下(例如,在具有子频率间隔的大天线元件数相控阵列中),电缆的使用变得不切实际,并增加了容纳电路板的面积。
技术实现思路
>以下是根据本公开的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多嵌入式射频板(100),包括:/n相互堆叠的多个印刷电路板(105),所述多个印刷电路板(105)中的至少一个印刷电路板被配置为具有与所述多个印刷电路板(105)中的另一印刷电路板的另一处理功能不同的处理功能;和/n互连接合层(102),设置在所述多个印刷电路板(105)中的相邻印刷电路板之间,以使所述相邻印刷电路板彼此物理和电耦接,从而形成具有预定的射频通信特征的集成印刷电路板模块(101)。/n
【技术特征摘要】
20190102 US 16/237,8971.一种多嵌入式射频板(100),包括:
相互堆叠的多个印刷电路板(105),所述多个印刷电路板(105)中的至少一个印刷电路板被配置为具有与所述多个印刷电路板(105)中的另一印刷电路板的另一处理功能不同的处理功能;和
互连接合层(102),设置在所述多个印刷电路板(105)中的相邻印刷电路板之间,以使所述相邻印刷电路板彼此物理和电耦接,从而形成具有预定的射频通信特征的集成印刷电路板模块(101)。
2.根据权利要求1所述的多嵌入式射频板(100),其中,所述不同的处理功能包括以下中的一个或多个:射频信号生成、射频发射、射频接收、散热、功率分配、射频信号处理、射频转换或射频信号路由。
3.根据权利要求1所述的多嵌入式射频板(100),其中,所述多个印刷电路板(105)形成具有第一端(500)和第二端(501)的印刷电路板(104)的堆叠,所述第一端(500)至少部分地由第一端印刷电路板(560)的主表面(141)形成,并且所述第二端(501)至少部分地由第二端印刷电路板(561)的主表面(134)形成。
4.根据权利要求1所述的多嵌入式射频板(100),其中,所述预定的射频通信特征包括射频信号接收或发射中的一个或多个。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴世昌,凯尔·A·伍里奇,杰伊·斯图尔特·斯彭斯,
申请(专利权)人:波音公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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