跨阻放大器芯片及光接收模组制造技术

本发明专利技术提供一种跨阻放大器芯片及光接收模组，包括：封装于同一封装体内的光电探测器，滤波电容及跨阻放大器芯片；跨阻放大器芯片包括通过深沟槽隔离的内置滤波电阻区域及跨阻放大器器件区域，内置滤波电阻区域内形成有滤波电阻，滤波电阻的两端通过各金属层导线引出至相应焊盘，内置滤波电阻及内置滤波电阻区域内各金属层与衬底不连接；跨阻放大器器件区域内形成有构成跨阻放大器的器件。本发明专利技术增加滤波电容及滤波电阻构成的滤波电路以减小外界Wi‑Fi信号对光接收机的影响，提高光接收机的灵敏度；克服技术难点将滤波电阻设置在跨阻放大器芯片内，节省片外电阻的使用成本，消除封装打线空间限制，同时简化封装打线方案，极具实用价值。

【技术实现步骤摘要】
跨阻放大器芯片及光接收模组
本专利技术涉及光通信
，特别是涉及一种跨阻放大器芯片及光接收模组。
技术介绍
光通信技术是一种以光波为传输媒质的通信方式。光波和无线电波同属电磁波，但光波的频率比无线电波的频率高，波长比无线电波的波长短。因此，具有传输频带宽、通信容量大和抗电磁干扰能力强等优点。光通信主要包括光发射机，光纤及光接收机。其中，光发射机的作用是将从复用设备送来的HDB3信码变换成NRZ码；接着将NRZ码编为适合在光缆线路上传输的码型；最后在进行电/光转换，将电信号转换成光信号并耦合进光纤。光接收机接收光纤传递过来的光信号并转换为对应的电信号，并放大后进行处理。光接收机的前端电路中信号通过管脚接入，裸露在外的管脚易受到外界Wi-Fi信号的干扰，从而降低光接收机的灵敏度性能。因此，如何减小外界Wi-Fi信号对光接收机的干扰、提高光接收机的灵敏度，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种跨阻放大器芯片及光接收模组，用于解决上述技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种跨阻放大器芯片，其特征在于，所述跨阻放大器芯片至少包括：/n内置滤波电阻区域及跨阻放大器器件区域，所述内置滤波电阻区域与所述跨阻放大器器件区域通过深沟槽隔离；/n所述内置滤波电阻区域内形成有滤波电阻，所述滤波电阻的两端通过各金属层导线引出至相应焊盘，所述内置滤波电阻及所述内置滤波电阻区域内各金属层与衬底不连接；/n所述跨阻放大器器件区域内形成有构成跨阻放大器的器件，通过各金属层导线实现各器件的电连接，并引出至相应焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种跨阻放大器芯片，其特征在于，所述跨阻放大器芯片至少包括：
内置滤波电阻区域及跨阻放大器器件区域，所述内置滤波电阻区域与所述跨阻放大器器件区域通过深沟槽隔离；
所述内置滤波电阻区域内形成有滤波电阻，所述滤波电阻的两端通过各金属层导线引出至相应焊盘，所述内置滤波电阻及所述内置滤波电阻区域内各金属层与衬底不连接；
所述跨阻放大器器件区域内形成有构成跨阻放大器的器件，通过各金属层导线实现各器件的电连接，并引出至相应焊盘。


2.根据权利要求1所述的跨阻放大器芯片，其特征在于：所述跨阻放大器器件区域内还形成有ESD保护器件。


3.根据权利要求1所述的跨阻放大器芯片，其特征在于：所述滤波电阻的材质包括Poly或Tin。


4.根据权利要求1所述的跨阻放大器芯片，其特征在于：所述跨阻放大器芯片的衬底为P型衬底。


5.根据权利要求1所述的跨阻放大器芯片，其特征在于：所述跨阻放大器器件区域包括信号输入焊盘、供电焊盘、参考地焊盘、正相输出焊盘及反相输出焊盘。


6.一种光接收模组，其特征在于，所述光接收模组至少包括：
封装于同一封装体内的光电探测器，滤波电容及如权利要求1~5任意一项所述的跨阻放大器芯片；
所述光电探测器的两端分别通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘森，刘盛富，刘筱伟，杨超，刘海彬，胡云斌，
申请(专利权)人：微龛广州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44