显示面板、显示模组及显示终端制造技术

技术编号:24860154 阅读:24 留言:0更新日期:2020-07-10 19:11
本发明专利技术涉及一种显示面板、显示模组及显示终端。显示面板,包括依次设置于衬底上的器件层和封装层;封装层包括有机封装膜层;显示面板还包括散热层,设于封装层;集热层,位于散热层朝向衬底的下方;传热结构位于散热层与集热层之间,且设置于非显示区,集热层能够通过传热结构向散热层传导热量。本发明专利技术提供的显示面板、显示模组及显示终端,集热层可将显示面板或显示模组中的热量收集并通过传热结构传导至散热层,并由散热层将热量释放散出以被有机封装膜层吸收发生高弹态转变,提高有机封装膜层的抗弯折能力,故与无机封装膜层配合封装的过程中,起到了提高封装层的整体抗弯折能力的作用。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示模组及显示终端
本专利技术涉及显示
,特别是涉及一种显示面板、显示模组及显示终端。
技术介绍
薄膜封装是一种广泛应用于OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示面板制作的封装方式,其采用无机层和有机层的叠层结构对OLED器件进行封装,以达到阻隔水氧的目的。但现有显示面板的薄膜封装,仍然存在阻隔水氧较差的问题。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种改善上述问题的显示面板、显示模组及显示终端,解决针对现有显示面板的薄膜封装,存在阻隔水氧较差的问题。根据本申请的一个方面,提供一种显示面板,具有显示区和非显示区,所述显示面板包括依次设置于衬底上的器件层和封装层;所述封装层包括有机封装膜层;所述显示面板还包括:散热层,所述散热层设于所述封装层;集热层,所述集热层位于所述散热层朝向所述衬底的下方;及传热结构,所述传热结构位于所述散热层与所述集热层之间,且设置于所述非显示区;其中,所述集热层能够将收集的热量通过所述传热结构传导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,具有显示区和非显示区,所述显示面板包括依次设置于衬底上的器件层和封装层;所述封装层包括有机封装膜层;/n所述显示面板还包括:/n散热层,所述散热层设于所述封装层;/n集热层,所述集热层位于所述散热层朝向所述衬底的下方;及/n传热结构,所述传热结构位于所述散热层与所述集热层之间,且设置于所述非显示区;/n其中,所述集热层能够将收集的热量通过所述传热结构传导至所述散热层散出。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,具有显示区和非显示区,所述显示面板包括依次设置于衬底上的器件层和封装层;所述封装层包括有机封装膜层;
所述显示面板还包括:
散热层,所述散热层设于所述封装层;
集热层,所述集热层位于所述散热层朝向所述衬底的下方;及
传热结构,所述传热结构位于所述散热层与所述集热层之间,且设置于所述非显示区;
其中,所述集热层能够将收集的热量通过所述传热结构传导至所述散热层散出。


2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述散热层设置于所述有机封装膜层内。


3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述集热层能够将收集的热量以热量形式经由所述传热结构传导至所述散热层散出。


4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述集热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属、石墨烯及碳纳米管中的一种或任意组合;和/或
所述散热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属、石墨烯及碳纳米管中的一种或任意组合。


5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述集热层能够将收集的热量转化成预设能量并经由于所述传热结构传导至所述散热层,且...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋玉华庞小雷吴耀燕王淑鹏王荣栋刘亚伟
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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