显示面板、显示模组及显示终端制造技术

本发明专利技术涉及一种显示面板、显示模组及显示终端。显示面板，包括依次设置于衬底上的器件层和封装层；封装层包括有机封装膜层；显示面板还包括散热层，设于封装层；集热层，位于散热层朝向衬底的下方；传热结构位于散热层与集热层之间，且设置于非显示区，集热层能够通过传热结构向散热层传导热量。本发明专利技术提供的显示面板、显示模组及显示终端，集热层可将显示面板或显示模组中的热量收集并通过传热结构传导至散热层，并由散热层将热量释放散出以被有机封装膜层吸收发生高弹态转变，提高有机封装膜层的抗弯折能力，故与无机封装膜层配合封装的过程中，起到了提高封装层的整体抗弯折能力的作用。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示模组及显示终端
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种显示面板、显示模组及显示终端。
技术介绍
薄膜封装是一种广泛应用于OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板制作的封装方式，其采用无机层和有机层的叠层结构对OLED器件进行封装，以达到阻隔水氧的目的。但现有显示面板的薄膜封装，仍然存在阻隔水氧较差的问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种改善上述问题的显示面板、显示模组及显示终端，解决针对现有显示面板的薄膜封装，存在阻隔水氧较差的问题。根据本申请的一个方面，提供一种显示面板，具有显示区和非显示区，所述显示面板包括依次设置于衬底上的器件层和封装层；所述封装层包括有机封装膜层；所述显示面板还包括：散热层，所述散热层设于所述封装层；集热层，所述集热层位于所述散热层朝向所述衬底的下方；及传热结构，所述传热结构位于所述散热层与所述集热层之间，且设置于所述非显示区；其中，所述集热层能够将收集的热量通过所述传热结构传导至所述散热层散出。在一实施例中，所述散热层设置于所述有机封装膜层内。在一实施例中，所述集热层能够将收集的热量以热量形式经由所述传热结构传导至所述散热层散出。在一实施例中，所述集热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属、石墨烯及碳纳米管中的一种或任意组合；和/或所述散热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属、石墨烯及碳纳米管中的一种或任意组合。在一实施例中，所述集热层能够将收集的热量转化成预设能量并经由于所述传热结构传导至所述散热层，且所述散热层能够将所述预设能量转化为热量散出；所述预设能量包括电能或磁能中的至少一种。在一实施例中，所述散热层具有图案化的导热膜层；和/或所述集热层具有图案化的导热膜层。在一实施例中，所述导热膜层中具有沿第一方向排布的多个导热区组；每一所述导热区组包括沿与所述第一方向垂直的第二方向间隔设置的至少一个导热区域，相邻的两个所述导热区组中的所述导热区域错位排布；任一所述导热区域与相邻的所述导热区组最相邻的一所述导热区域彼此连接；优选地，每一所述导热区组中的多个导热区域之间的间隔相等。在一实施例中，所述显示面板还包括位于所述非显示区的热量检测装置；所述热量检测装置用于响应所述散热层的温度值超过第一预设温度值时，阻断所述集热层向所述散热层传导热量。在一实施例中，所述显示模组还包括辅助层，所述辅助层设置于所述电池与所述衬底之间，至少一所述传热部设置于所述辅助层。根据本申请的另一个方面，还提供一种显示模组，包括电池及上述的显示面板。根据本申请的另一个方面，还提供一种显示终端，包括上述的显示模组。上述显示模组及显示终端，显示面板或显示模组中的部件产生热量时，集热层可收集热量，并通过传热结构将热量传导至散热层，并由散热层将热量释放以被有机封装膜层吸收，使得其中的高分子聚合物温度在接近或高于对应玻璃化转变的温度值时，发生高弹态转变，以提高有机封装膜层的抗弯折能力，故当与第一无机封装膜层和第二无机封装膜层配合封装的过程中，起到了提高封装层的整体抗弯折能力的作用。附图说明图1为本专利技术一实施例中的显示模板的截面示意图；图2为本专利技术一实施例中的集热层的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例中集热层的结构示意图；图4为本专利技术一实施例中的显示模组的截面示意图；图5为本专利技术另一实施例中的显示模组的截面示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。本专利技术的一个或多个实施例将参照附图详细说明，附图中的元件的形状、尺寸、比例、角度和数量等要素仅仅是示例，在不同的实施例中，相同或对应的元件可以相同的附图标记示出，且省略重复的说明。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本专利技术的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。正如
技术介绍
所述，现有技术中的薄膜封装存在阻隔水氧较差的问题，现通常使用的是由有机层、无机层的组合形成的薄膜封装，研究人员发现，薄膜封装中，有机层具有良好的抗弯能力，但阻隔水氧性能弱，无机层具有良好的阻隔水氧性能，但是由于脆性较大，故在弯折过程中容易产生裂纹或断开，从而形成水分子侵蚀通道，使得薄膜封装结构性能劣化。为此，本申请提供一种能够解决上述技术问题的显示模组及显示终端。图1示出了本申请一实施例中的显示面板的截面示意图。为便于描述，附图仅示出了与本专利技术实施例相关的结构。参阅附图，本申请的显示面板100具有显示区和非显示区。显示区具有显示功能，非显示区可以不具有显示功能。具体地，非显示区围绕显示区设置。显示面板100包括依次设置于衬底10上的器件层20及封装层30，封装层30包括有机封装膜层31。具体地，衬底10可为玻璃或诸如聚酰亚胺(PI)的具有弹性和延展性的其他有机材料。例如热塑性聚氨酯(TPU)材料，其具有良好的抗拉伸性能的同时，也具有较好的抗水氧性能。衬底10上方设有缓冲层，缓冲层为岛状体上方提供平坦表面。缓冲层具体可以包括诸如PET、PEN聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。亦可以由氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛等形成单层或多层堆叠的层状结构，或者可以包括有机材料层和/或无机材料的复合层。在本申请的实施例中，器件层20包括但不限于：驱动层组21和发光元件22。驱动层组21包括薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)，薄膜晶体管可设置在缓冲层的上方。薄膜晶体管包括有源层、栅电极、源电极和漏电极。以顶栅类型TFT为例，发光有源层与栅电极之间设有栅极绝缘层，栅极绝缘层设置于有源层的上方，栅电极设置于栅极绝缘层上方的预定区域内。栅电极上方还设有层间绝缘层，层间绝缘层使栅电极与源电极绝缘，并使栅电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，具有显示区和非显示区，所述显示面板包括依次设置于衬底上的器件层和封装层；所述封装层包括有机封装膜层；/n所述显示面板还包括：/n散热层，所述散热层设于所述封装层；/n集热层，所述集热层位于所述散热层朝向所述衬底的下方；及/n传热结构，所述传热结构位于所述散热层与所述集热层之间，且设置于所述非显示区；/n其中，所述集热层能够将收集的热量通过所述传热结构传导至所述散热层散出。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，具有显示区和非显示区，所述显示面板包括依次设置于衬底上的器件层和封装层；所述封装层包括有机封装膜层；
所述显示面板还包括：
散热层，所述散热层设于所述封装层；
集热层，所述集热层位于所述散热层朝向所述衬底的下方；及
传热结构，所述传热结构位于所述散热层与所述集热层之间，且设置于所述非显示区；
其中，所述集热层能够将收集的热量通过所述传热结构传导至所述散热层散出。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述散热层设置于所述有机封装膜层内。


3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述集热层能够将收集的热量以热量形式经由所述传热结构传导至所述散热层散出。


4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述集热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属、石墨烯及碳纳米管中的一种或任意组合；和/或
所述散热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属、石墨烯及碳纳米管中的一种或任意组合。


5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述集热层能够将收集的热量转化成预设能量并经由于所述传热结构传导至所述散热层，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉华，庞小雷，吴耀燕，王淑鹏，王荣栋，刘亚伟，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32