一种LED背光板及制备毫米级以下LED背光板的方法技术

一种LED背光板及制备毫米级以下LED背光板的方法。所述LED背光板的LED是基于OTFT阵列驱动的。所述制备毫米级以下LED背光板的方法包括：S100：将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别固定在具有阵列结构的有机薄膜晶体管的漏极和公共接地极上并实现电连接；S200：将所述有机薄膜晶体管与提供行列信号的外置驱动系统连接；S300：将所述有机薄膜晶体管的基板去除，得到所述毫米级以下LED背光板。本申请的LED背光板既可以实现柔性功能，又可以实现按需分阶调光，提高整体显示的对比度，也能大大地降低功耗，而且制备方法简单。

【技术实现步骤摘要】
一种LED背光板及制备毫米级以下LED背光板的方法
本申请涉及但不限于背光板
，尤其涉及但不限于一种基于有机薄膜晶体管的LED背光板及制备毫米级以下LED背光板的方法。
技术介绍
目前，市场上的显示产品一直在往低功耗和柔性的方向上发展。毫米级以下的LED已经普遍应用于显示领域，作为液晶面板的背光板。市场上主要的背光板模组分为两大类：侧入式背光板模组和直下式背光板模组。如图1的左图所示，侧入式背光板模组因为是通过导光板1将侧边的LED模块2的光导出，单个LED发光强度即定义了对应导出区域的光强，导致其无法实现局部分阶调光的功能；此外其LED模块2需要保持常开，才能满足显示需求，使得其功耗较高；并且因其侧入式导光模式的限制，导光板1需保持平直，也就无法实现柔性功能。而直下式背光板模组(如图1的右图所示)的LED模块2’置于导光板1’背后，光源通过导光板1’直接传到液晶面板上。其LED模块2’通常由若干封装有发光LED的刚性PCB板拼接而成，单个PCB板上的LED亮度一致，即只能部分实现分阶调光，同样功耗相对偏高，也因刚性PCB板的关系使得整体模组无法实现柔性。
技术实现思路
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制本申请的保护范围。第一方面，本申请提供了一种LED背光板，其LED是基于OTFT阵列驱动的。在本申请的实施例中，所述LED背光板可以为毫米级以下LED背光板，包括：多个毫米级以下LED和具有阵列结构的OTFT背板，所述OTFT背板为有机薄膜晶体管去除基板后得到的复合层结构，包括多个漏极和多个公共接地极，所述OTFT背板配置为与提供行列信号的外置驱动系统连接；每一个所述毫米级以下LED的两端分别固定在一个所述漏极和一个所述公共接地极上并进行电连接。在本申请的实施例中，所述OTFT背板包括呈阵列的多个像素，每一个像素均包括一个栅极、一个源极、一个电源极、一个漏极和一个公共接地极，每一个所述毫米级以下LED的两端分别固定在一个像素内的漏极和公共接地极上并进行电连接，所述像素内的栅极、源极、电源极和公共接地极由外部走线引到管脚处，所述OTFT背板配置为通过所述管脚及柔性电路板与所述外置驱动系统连接。在本申请的实施例中，所述毫米级以下LED的两端可以通过回流焊贴合或热压贴合的方式焊接在所述漏极和所述公共接地极上。在本申请的实施例中，所述OTFT背板可以采用但不限于BGBC结构或TGBC结构。在本申请的实施例中，所述OTFT背板的衬底可采用但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底、聚对萘二甲酸乙二醇酯衬底或聚酰亚胺衬底。在本申请的实施例中，所述多个毫米级以下LED包括Mini-LED和Micro-LED中的任意一种或两种。第二方面，本申请提供了一种制备毫米级以下LED背光板的方法，包括：S100：将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别固定在具有阵列结构的有机薄膜晶体管的漏极和公共接地极上并实现电连接；S200：将所述有机薄膜晶体管与提供行列信号的外置驱动系统连接；S300：将所述有机薄膜晶体管的基板去除，得到所述毫米级以下LED背光板。在本申请的实施例中，所述方法可以包括：S000：制备包括呈阵列的多个像素的有机薄膜晶体管，包括将具有阵列结构的有机薄膜晶体管的像素内的栅极、源极、电源极和公共接地极由外部走线引到管脚处；S100：将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别固定在所述有机薄膜晶体管的一个像素内的漏极和公共接地极上并实现电连接；S200：将所述有机薄膜晶体管与提供行列信号的外置驱动系统通过所述管脚及柔性电路板连接；S300：将所述有机薄膜晶体管的基板去除，得到所述毫米级以下LED背光板。在本申请的实施例中，可以通过回流焊贴合或热压贴合的方式将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别焊接在所述有机薄膜晶体管的漏极和公共接地极上。在本申请的实施例中，所述回流焊贴合可以包括：根据各像素的漏极和公共接地极的位置，制定相符的网版，根据漏极和公共接地极的焊盘尺寸，选择具有相符直径焊珠的焊料并且要求所选焊料的焊接温度不高于150℃，然后通过网版在对应漏极和公共接地极的焊盘位置刷上焊料，将毫米级以下LED转移至对应漏极和公共接地极的位置，使用回流炉进行焊接。在本申请的实施例中，所述回流焊贴合的工艺条件可以包括：所述焊料为焊接温度不高于150℃的低温锡膏，回流炉对应炉温参数为：以1～3℃/s的速率升温至130℃～150℃，维持15～30s，然后以3～5℃/s的速率降温至常温。在本申请的实施例中，所述热压贴合可以包括：在各像素的漏极和公共接地极上涂覆低温各向异性导电胶，要求所选低温各向异性导电胶的热压温度不高于150℃并且所选低温各向异性导电胶内金球直径与所贴合管脚宽度尺寸相符，将毫米级以下LED转移至对应漏极和公共接地极的位置，使用热压机进行热压贴合。在本申请的实施例中，所述热压贴合的工艺条件可以包括：所述低温各向异性导电胶内的液体绝缘材料为绝缘的环氧树脂，热压机对应参数为：在140℃～160℃下维持20～25秒。在本申请的优选实施例中，所述方法包括：S000：制备包括呈阵列的多个像素的有机薄膜晶体管，包括在设计电路的过程中，在所述有机薄膜晶体管的每一个像素的输入输出走线处设计焊盘，再依照原本像素设计的镜像对称图形制作有机薄膜晶体管内像素的替代像素；S100：将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别固定在所述有机薄膜晶体管的一个像素的漏极和公共接地极上并实现电连接；S200：将所述有机薄膜晶体管与提供行列信号的外置驱动系统连接；S300：将所述有机薄膜晶体管的基板去除，得到所述毫米级以下LED背光板；S400：对所述毫米级以下LED背光板进行检测，以查看是否有不工作的像素；当检测到有不工作的像素时，剪除不工作的像素，然后从所述有机薄膜晶体管的替代像素中剪切对应替代像素，横向翻转180°后贴合到所述毫米级以下LED背光板上并焊接在原不工作的像素的焊盘上，以替换原不工作的像素。第三方面，本申请提供了通过如上所述的制备毫米级以下LED背光板的方法制备得到的毫米级以下LED背光板。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1为目前的侧入式背光板模组和直下式背光板模组的结构示意图；图2为本申请实施例的OTFT阵列中一个像素及其对应替代像素的示意图；图3为本申请实施例采用的外置驱动系统的结构示意图；图4为本申请实施例1制得的柔性Mini-LED背光板的结构示意图(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED背光板，其LED是基于OTFT阵列驱动的。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED背光板，其LED是基于OTFT阵列驱动的。


2.根据权利要求1所述的LED背光板，其为毫米级以下LED背光板，包括：多个毫米级以下LED和具有阵列结构的OTFT背板；所述OTFT背板为有机薄膜晶体管去除基板后得到的复合层结构，包括多个漏极和多个公共接地极，所述OTFT背板配置为与提供行列信号的外置驱动系统连接；每一个所述毫米级以下LED的两端分别固定在一个所述漏极和一个所述公共接地极上并进行电连接。


3.根据权利要求2所述的LED背光板，其中，所述OTFT背板包括呈阵列的多个像素，每一个像素均包括一个栅极、一个源极、一个电源极、一个漏极和一个公共接地极，每一个所述毫米级以下LED的两端分别固定在一个像素内的漏极和公共接地极上并进行电连接，所述像素内的栅极、源极、电源极和公共接地极由外部走线引到管脚处，所述OTFT背板配置为通过所述管脚及柔性电路板与所述外置驱动系统连接。


4.根据权利要求2或3所述的LED背光板，其中，所述毫米级以下LED的两端通过回流焊贴合或热压贴合的方式焊接在所述漏极和所述公共接地极上。


5.根据权利要求2或3所述的LED背光板，其中，所述OTFT背板采用但不限于BGBC结构或TGBC结构。


6.根据权利要求2或3所述的LED背光板，其中，所述OTFT背板的衬底可采用但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯衬底、聚对萘二甲酸乙二醇酯衬底或聚酰亚胺衬底；
任选地，所述多个毫米级以下LED包括Mini-LED和Micro-LED中的任意一种或两种。


7.一种制备毫米级以下LED背光板的方法，包括：
S100：将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别固定在具有阵列结构的有机薄膜晶体管的漏极和公共接地极上并实现电连接；
S200：将所述有机薄膜晶体管与提供行列信号的外置驱动系统连接；
S300：将所述有机薄膜晶体管的基板去除，得到所述毫米级以下LED背光板；
任选地，所述方法包括：
S000：制备包括呈阵列的多个像素的有机薄膜晶体管，包括将具有阵列结构的有机薄膜晶体管的像素内的栅极、源极、电源极和公共接地极由外部走线引到管脚处；
S100：将多个毫米级以下LED中的每一个的两端分别固定在所述有机薄膜晶体管的一个像素内的漏极和公共接地极上并实现电连接；
S200：将所述有机薄膜晶体管与提供行列信号的外置驱动系统通过所述管脚及柔性电路板连接；
S300：将所述有机薄膜晶体管的基板去...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯林润，刘哲，杜江文，李骏，
申请(专利权)人：杭州领挚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33