芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质，其中方法包括：获取芯片结构对应的电路模型图，电路模型图上显示有三维的电路模型；获取目标帧图像，从目标帧图像内抓取显示有目标结构的目标区域，目标结构为目标帧图像上显示的部分或全部芯片结构；确定目标结构与电路模型之间的映射关系；根据映射关系和目标结构，生成并显示与目标结构相对应的目标电路模型。从而方便人们理解芯片的运行原理，提高了芯片开发效率和芯片验证效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质
本专利技术涉及显示领域，特别涉及一种芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质。
技术介绍
现在的芯片应用开发均是基于文字描述的规格书来开展的，芯片的功能模块非常多，并且每一个模块涉及的功能参数也非常多，形成文字的规格书往往是几百上千页，导致芯片应用的难度非常大，不直观，并且对芯片研发验证也有很大难度，效率低；目前的情况下，芯片的应用者或者是开发验证者，都是要花费很大的精力，逐一的核实对照芯片规格书的每一项参数，并在理解无误后才能做准确的应用。综上所述，在现有技术中，人们理解芯片运行原理费时费力，造成开发效率低。增强现实技术(AugmentedReality，简称AR)，是一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像、视频、3D模型的技术，这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动显示，以提高用户体验，如果能够结合AR技术显示芯片运行原理和过程，就能够方便用户理解芯片的运行原理和过程，提高开发效率。因此，方便人们理解芯片的运行原理和过程，是现有技术中亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质，以方便人们理解芯片的运行原理和过程。为了解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种芯片结构的增强现实显示方法，包括：获取芯片结构对应的电路模型图，电路模型图上显示有三维的电路模型；获取目标帧图像，从目标帧图像内抓取显示有目标结构的目标区域，目标结构为目标帧图像上显示的部分或全部芯片结构；确定目标结构与电路模型之间的映射关系；根据映射关系和目标结构，生成并显示与目标结构相对应的目标电路模型。可选的，确定目标结构与电路模型图之间的映射关系，包括：从电路模型上抓取多个第一特征点作为第一点群；从目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群；采用特征点匹配算法对第一点群和第二点群进行匹配，以确定目标结构和电路模型之间的模型视图矩阵；采用模型视图矩阵表征目标接头与电路模型之间的映射关系。可选的，从目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群，包括：将目标帧图像转换成灰度图，从灰度图显示的目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群。可选的，根据映射关系和目标结构，生成并显示与目标结构相对应的目标电路模型，包括：从电路模型图中获取与目标结构相对应的原始电路模型；根据映射关系对原始电路模型进行仿射变换，得到原始电路模型上各个点在目标图像视平面上的目标坐标；根据目标坐标生成并显示目标结构对应的目标电路模型。可选的，还包括：在目标电路模型上显示目标结构工作时的电流信息、电压信息、电阻信息和开关通断状态中的一个或多个。本申请还提出一种芯片结构的增强现实显示装置，包括：第一获取单元，用于获取芯片结构对应的电路模型图，电路模型图上显示有三维的电路模型；第二获取单元，用于获取目标帧图像，从目标帧图像内抓取显示有目标结构的目标区域；其中，目标结构为目标帧图像上显示的部分或全部芯片结构；仿射变换单元，用于确定目标结构与电路模型之间的映射关系；模型生成单元，用于根据映射关系和目标结构，生成并显示与目标结构相对应的目标电路模型。可选的，仿射变换单元确定目标结构与电路模型图之间的映射关系，包括：从电路模型上抓取多个第一特征点作为第一点群；从目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群；采用特征点匹配算法对第一点群和第二点群进行匹配，以确定目标结构和电路模型之间的模型视图矩阵；采用模型视图矩阵表征目标接头与电路模型之间的映射关系。可选的，仿射变换单元从目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群，包括：将目标帧图像转换成灰度图，从灰度图显示的目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群。可选的，模型生成单元根据映射关系和目标结构，生成并显示与目标结构相对应的目标电路模型，包括：从电路模型图中获取与目标结构相对应的原始电路模型；根据映射关系对原始电路模型进行仿射变换，得到原始电路模型上各个点在目标图像视平面上的目标坐标；根据目标坐标生成并显示目标结构对应的目标电路模型。可选的，还包括：模拟电路单元；用于在目标电路模型上显示目标结构工作时的电流信息、电压信息、电阻信息和开关通断状态中的一个或多个。本申请还提出一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，程序被处理器执行时实现本申请提出的任一项方法的步骤。本专利技术提出了一种芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质，根据目标帧图像上的目标结构，对应生成目标电路模型，从而方便人们理解芯片的运行原理，提高了芯片开发效率和芯片验证效率。附图说明图1为本专利技术实施例中一种芯片结构的增强现实显示方法流程图；图2为本专利技术实施例中一种芯片结构的增强现实显示装置组成图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在现有技术中，在芯片制作完毕后，通常利用照相机拍摄的芯片结构的微观结构照片，研发人员对照微观结构照片和设计芯片时使用的芯片规格书，以理解芯片的运行原理和过程。芯片的模块非常多，且每个模块的参数也非常多，因此这种开发模式的开发效率较低，研发人员理解芯片的运行原理和过程费时费力。为了解决上述技术问题，如图1所示，本申请提出了一种芯片结构的增强现实显示方法，包括：S11：获取芯片结构对应的电路模型图；具体的，芯片结构是按照制作规格书制作的任意一种芯片的内部结构，其可以包括：电阻、电感、电容、二极管、三极管、薄膜晶体管等多个部件以及连接各个部件的导线。所述电路模型图上显示有三维的电路模型，电路模型是根据制造芯片结构时所依据的制作规格书制作的三维模型，电路模型与芯片结构相对应，优选地，芯片中的各个部件在电路模型中用各个部件对应的物理图形符号进行表示，例如电容用“||”进行表示，电阻用长方形进行表示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片结构的增强现实显示方法，其特征在于，包括：/n获取所述芯片结构对应的电路模型图，所述电路模型图上显示有三维的电路模型；/n获取目标帧图像，从所述目标帧图像内抓取显示有目标结构的目标区域，所述目标结构为所述目标帧图像上显示的部分或全部所述芯片结构；/n确定所述目标结构与所述电路模型之间的映射关系；/n根据所述映射关系和所述目标结构，生成并显示与所述目标结构相对应的目标电路模型。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片结构的增强现实显示方法，其特征在于，包括：
获取所述芯片结构对应的电路模型图，所述电路模型图上显示有三维的电路模型；
获取目标帧图像，从所述目标帧图像内抓取显示有目标结构的目标区域，所述目标结构为所述目标帧图像上显示的部分或全部所述芯片结构；
确定所述目标结构与所述电路模型之间的映射关系；
根据所述映射关系和所述目标结构，生成并显示与所述目标结构相对应的目标电路模型。


2.根据权利要求1所述的芯片结构的增强现实显示方法，其特征在于，确定所述目标结构与所述电路模型图之间的映射关系，包括：
从所述电路模型上抓取多个第一特征点作为第一点群；
从所述目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群；
采用特征点匹配算法对所述第一点群和所述第二点群进行匹配，以确定所述目标结构和所述电路模型之间的模型视图矩阵；
采用所述模型视图矩阵表征所述目标接头与电路模型之间的映射关系。


3.根据权利要求2所述的芯片结构的增强现实显示方法，其特征在于，从所述目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群，包括：
将所述目标帧图像转换成灰度图，从所述灰度图显示的所述目标结构上抓取多个第二特征点作为第二点群。


4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片结构的增强现实显示方法，其特征在于，根据所述映射关系和所述目标结构，生成并显示与所述目标结构相对应的目标电路模型，包括：
从所述电路模型图中获取与所述目标结构相对应的原始电路模型；
根据所述映射关系对所述原始电路模型进行仿射变换，得到所述原始电路模型上各个点在所述目标图像视平面上的目标坐标；
根据所述目标坐标生成并显示所述目标结构对应的目标电路模型。


5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片结构的增强现实显示方法，其特征在于，还包括：
在所述目标电路模型上显示所述目标结构工作时的电流信息、电压信息、电阻信息和开关通断状态中的一个或多个。


6.一种芯片结构的增强现实显示装置，其特征在于，包括：
第一获取单元，用于获取所述芯片结构对应的电路模型图，所述电路模型图上显...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍衍亮，梁博，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44