一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其包括连通于市水入口的过滤C线，连接于原水存储桶的输出端的过滤A线和过滤B线，所述过滤A线，过滤B线和过滤C线的输出端均连通于纯水存储桶，纯水存储桶的输出端输出的纯水输送至清洗装置，经清洗半导体封装件后的废水再次溢流至原水存储桶处，再次经净化系统净化后循环利用，实现废水再生。其通过过滤A线，过滤B线和过滤C线共同完成对水质的净化处理，并与清洗装置形成一个循环闭环再生系统，不仅节约了水资源，而且大大降低了工业生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统
本技术涉及废水循环利用
，尤其涉及一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统。
技术介绍
随着半导体行业高速发展，产品高度集成化，可靠性需求越来越高，微量的污染都会对产品的性能、可靠性产生很大的影响，因此需要对污染要有严格的控制，比如微粒、有机物、助焊剂等。因而在半导体封装的各个制程中清洗尤为重要。清洗方式分为湿法清洗和干法清洗，行业中以湿法清洗居多，由于湿法清洗制程工艺的需求，会产生大量的废水，造成水资源浪费，废水处理也给企业增加了成本开支。
技术实现思路
为了满足上述要求，本技术目的在于提供一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，旨在提供一种循环利用废水，减少资源浪费和降低生产成本的再生水系统。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术的实施例公开了一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其包括：连通于市水入口的第一控制阀，所述第一控制阀的输出端连通于原水存储桶，所述原水存储桶上还连接有第一泵体，所述第一泵体的输出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其特征在于，包括：连通于市水入口的第一控制阀，所述第一控制阀的输出端连通于原水存储桶，所述原水存储桶上还连接有第一泵体，所述第一泵体的输出端分别连接有对原水进行净化处理的过滤A线和过滤B线，所述过滤A线和过滤B线的输出端均连通于一纯水存储桶，所述纯水存储桶上还连接有第二泵体，所述第二泵体将纯水存储桶内的纯水输送至半导体封装制程清洗工序的清洗装置处对半导体封装件进行清洗，清洗过半导体封装件后的废水再经溢流至所述原水存储桶内，以完成废水循环再生利用，其中，所述过滤A线和过滤B线互为备用过滤。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其特征在于，包括：连通于市水入口的第一控制阀，所述第一控制阀的输出端连通于原水存储桶，所述原水存储桶上还连接有第一泵体，所述第一泵体的输出端分别连接有对原水进行净化处理的过滤A线和过滤B线，所述过滤A线和过滤B线的输出端均连通于一纯水存储桶，所述纯水存储桶上还连接有第二泵体，所述第二泵体将纯水存储桶内的纯水输送至半导体封装制程清洗工序的清洗装置处对半导体封装件进行清洗，清洗过半导体封装件后的废水再经溢流至所述原水存储桶内，以完成废水循环再生利用，其中，所述过滤A线和过滤B线互为备用过滤。


2.如权利要求1所述的应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其特征在于，所述过滤A线包括：连接于第一泵体输出端的第二控制阀，连接于所述第二控制阀的输出端的A线石英砂滤芯，连通于所述A线石英砂滤芯的A线一级棉质滤芯，连通于所述A线一级棉质滤芯的A线二级棉质滤芯，连接于所述A线二级棉质滤芯的第三控制阀，连通于所述第三控制阀的输出端的A线一级活性炭滤芯，连通于所述A线一级活性炭滤芯的A线二级活性炭滤芯，连通于所述A线二级活性炭滤芯的A线离子交换树脂滤芯，以及连通于所述A线离子交换树脂滤芯的电导率检测装置，经所述A线离子交换树脂滤芯后的原水经第四控制阀后连通于纯水存储桶。


3.如权利要求2所述应用于半导体封装制程清洗工序的废水循环再生系统，其特征在于，所述过滤B线包括：连通于第一泵体的输出端的第五控制阀，连接于所述第五控制阀的输出端的B线石英砂滤芯，连通于所述B线石英砂滤芯的B线一级棉质滤芯，连通于所述B线一级棉质滤芯的B线二级棉质滤芯，连接于所述B线二级棉质滤芯的第六控制阀，连通于所述第六控制阀的输出端的B线一级活性炭滤芯，连通于所述B线一级活性炭滤芯的B线二级活性炭滤芯，连通于所述B线二级活性炭滤芯的B线离子交换树脂滤芯，以及连通于所述B线离子交换树脂滤芯的电导率检测装置，经所述B线离子交换树脂滤芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志家，郑国绍，陈军，周清林，
申请(专利权)人：广东凯尔迪清洗技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44