一种可控硅电弧螺柱焊机制造技术

技术编号:24843503 阅读:20 留言:0更新日期:2020-07-10 19:00
本实用新型专利技术公开了一种可控硅电弧螺柱焊机,涉及可控硅电弧螺柱焊机技术领域,为解决现有的可控硅电弧螺柱焊机的使用电压范围比窄,输出功率小,无法将工频三相电压降压至低压和散热效果差的问题。所述焊机壳体上方的一侧设置有安全警报器,所述安全警报器的一侧设置有把手,所述焊机壳体的前端面设置有铝合金加固条,所述焊机壳体的一端设置有操作旋钮,所述焊机壳体的内壁设置有电容器,所述电容器的一侧设置有MCU微处理器,所述MCU微处理器的下方设置有变压器,且变压器设置有两个,所述变压器的一侧设置有可控硅,所述可控硅的一侧设置有光电耦合器,所述光电耦合器的一侧设置有风机,所述风机的内部设置有扇叶。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅电弧螺柱焊机
本技术涉及可控硅电弧螺柱焊机
,具体为一种可控硅电弧螺柱焊机。
技术介绍
可控硅简称SCR,是一种大功率电器元件,也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用,电弧螺柱焊机主要用于螺柱圆柱头(无头)焊钉和异型钉的焊接,短周期焊接主要应用于汽车行业。螺柱(栓钉)焊接时一般用瓷环或气体进行保护,短周期焊接可以不用气体保护,因此,可控硅电弧螺柱焊机的使用越来越广泛。目前市面上的可控硅电弧螺柱焊机,其使用电压范围窄,输出功率小,同时无法将工频三相电压经由工业级大功率变压器降压至低压,导致难以得到平滑的直流焊接电源,同时,散热效果差,满足不了使用者的需求,因此市场急需研制一种可控硅电弧螺柱焊机来帮助人们解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可控硅电弧螺柱焊机,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的可控硅电弧螺柱焊机的使用电压范围窄,输出功率小,无法将工频三相电压降压至低压和散热效果差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可控硅电弧螺柱焊机,包括焊机壳体,所述焊机壳体上方的一侧设置有安全警报器,所述安全警报器的一侧设置有把手,所述焊机壳体的前端面设置有铝合金加固条,所述焊机壳体的一端设置有操作旋钮,且操作旋钮设置有三个,所述操作旋钮的一侧设置有人机触摸屏,所述人机触摸屏的下方设置有散热网,且散热网设置有三个,所述散热网的下方设置有正负极输出端,且正负极输出端设置有两个,所述焊机壳体的下端设置有挡板,且挡板设置有两个,两个所述挡板之间设置有万向自锁轮,且万向自锁轮设置有两个,所述焊机壳体的内壁设置有电容器,所述电容器的一侧设置有MCU微处理器,所述MCU微处理器的下方设置有变压器,且变压器设置有两个,所述变压器的一侧设置有可控硅,所述可控硅的一侧设置有光电耦合器,所述光电耦合器的一侧设置有风机,所述风机的内部设置有扇叶,所述风机的一端设置有防尘网。优选的,所述可控硅与光电耦合器和电容器均双向连接,所述光电耦合器与MCU微处理器双向连接,所述MCU微处理器的输出端与安全警报器和风机的输入端均连接。优选的,所述人机触摸屏的输出端与MCU微处理器的输入端连接,所述变压器的输出端与可控硅的输入端连接,所述电容器的输出端与正负极输出端的输入端连接。优选的,所述焊机壳体与安全警报器和把手均固定连接,所述焊机壳体与挡板为一体结构。优选的,所述焊机壳体与铝合金加固条通过螺栓固定连接,所述焊机壳体与万向自锁轮焊接连接。优选的,所述焊机壳体与风机固定连接,所述风机与防尘网密封连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.该可控硅电弧螺柱焊机通过设置可控硅和电容器,二百二十伏的市电经两个变压器变压后得到若干组电压,一组电压经整流后为机器提供小电流,而另一组电压为经可控硅的整流效果后向电容器充电,电容器两端电压受可控硅的控制且可调,调整范围广,输出功率大,MCU微处理器可通过设计相关的程序,准确的鉴别交流电源电压的零点,准确的调整、控制相移量,然后通过放大整形来推动充电可控硅工作,可控硅将工频三相电压降压至低压,解决了传统可控硅电弧螺柱焊机的使用电压范围窄,输出功率小,无法将工频三相电压降压至低压的问题。2.该可控硅电弧螺柱焊机通过设置散热网和风机,风机带动扇叶转动,防尘网具有很好的防尘效果,扇叶的转动可将焊机工作时内部产生的热量通过散热网进行散发,具有很好的散热效果,解决了传统可控硅电弧螺柱焊机散热效果差的问题。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的内部结构示意图;图3为本技术一种可控硅电弧螺柱焊机的原理示意图。图中:1、焊机壳体;2、操作旋钮;3、安全警报器;4、把手;5、散热网;6、万向自锁轮;7、铝合金加固条;8、人机触摸屏;9、正负极输出端;10、变压器;11、可控硅;12、光电耦合器;13、电容器;14、MCU微处理器;15、风机;16、扇叶;17、防尘网;18、挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。请参阅图1-3,本技术提供的一种实施例:一种可控硅电弧螺柱焊机,包括焊机壳体1,焊机壳体1上方的一侧设置有安全警报器3,安全警报器3采用型号QJ-NX-2为的安全警报器3,可进行安全预警,安全警报器3的一侧设置有把手4,焊机壳体1的前端面设置有铝合金加固条7,焊机壳体1的一端设置有操作旋钮2,且操作旋钮2设置有三个,操作旋钮2的一侧设置有人机触摸屏8,对MCU微处理器14显示焊接参数的设定,人机触摸屏8的下方设置有散热网5,具有很好的散热效果,人机触摸屏8采用型号为GT1575V-STBD的人机触摸屏8,且散热网5设置有三个,散热网5的下方设置有正负极输出端9,且正负极输出端9设置有两个,焊机壳体1的下端设置有挡板18,且挡板18设置有两个,两个挡板18之间设置有万向自锁轮6,且万向自锁轮6设置有两个,焊机壳体1的内壁设置有电容器13,电容器13采用型号为CD29的电容器13,调整范围广,输出功率大,电容器13的一侧设置有MCU微处理器14,MCU微处理器14采用型号为M6759的MCU微处理器14,MCU微处理器14的下方设置有变压器10,变压器10采用型号为DN-80KVA的变压器10,且变压器10设置有两个,变压器10的一侧设置有可控硅11,将工频三相电压降压至低压,可控硅11采用型号为131-6BJ的可控硅11,可控硅11的一侧设置有光电耦合器12,光电耦合器12采用型号为TTL74XX的光电耦合器12,光电耦合器12的一侧设置有风机15,风机15的内部设置有扇叶16,风机15的一端设置有防尘网17,具有很好的散热效果。进一步,可控硅11与光电耦合器12和电容器13均双向连接,光电耦合器12与MCU微处理器14双向连接,MCU微处理器14的输出端与安全警报器3和风机15的输入端均连接。进一步,人机触摸屏8的输出端与MCU微处理器14的输入端连接,变压器10的输出端与可控硅11的输入端连接,电容器13的输出端与正负极输出端9的输入端连接。进一步,焊机壳体1与安全警报器3和把手4均固定连接,焊机壳体1与挡板18为一体结构,结构的一体化更好。进一步,焊机壳体1与铝合金加固条7通过螺栓固定连接,焊机壳体1与万向自锁轮6焊接连接,结构之间的连接更加可靠。进一步,焊机壳体1与风机15固定连接,风机15与防尘网17密封连接,使得结构之间的连接关系更加稳固、安全。工作原理:使用时,首先通过人机触摸屏8对MCU微处理器14显示焊接参数的设定,将焊机引入单相二百二十伏的市电,二百二十伏的市电经两个变压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控硅电弧螺柱焊机,包括焊机壳体(1),其特征在于:所述焊机壳体(1)上方的一侧设置有安全警报器(3),所述安全警报器(3)的一侧设置有把手(4),所述焊机壳体(1)的前端面设置有铝合金加固条(7),所述焊机壳体(1)的一端设置有操作旋钮(2),且操作旋钮(2)设置有三个,所述操作旋钮(2)的一侧设置有人机触摸屏(8),所述人机触摸屏(8)的下方设置有散热网(5),且散热网(5)设置有三个,所述散热网(5)的下方设置有正负极输出端(9),且正负极输出端(9)设置有两个,所述焊机壳体(1)的下端设置有挡板(18),且挡板(18)设置有两个,两个所述挡板(18)之间设置有万向自锁轮(6),且万向自锁轮(6)设置有两个,所述焊机壳体(1)的内壁设置有电容器(13),所述电容器(13)的一侧设置有MCU微处理器(14),所述MCU微处理器(14)的下方设置有变压器(10),且变压器(10)设置有两个,所述变压器(10)的一侧设置有可控硅(11),所述可控硅(11)的一侧设置有光电耦合器(12),所述光电耦合器(12)的一侧设置有风机(15),所述风机(15)的内部设置有扇叶(16),所述风机(15)的一端设置有防尘网(17)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种可控硅电弧螺柱焊机,包括焊机壳体(1),其特征在于:所述焊机壳体(1)上方的一侧设置有安全警报器(3),所述安全警报器(3)的一侧设置有把手(4),所述焊机壳体(1)的前端面设置有铝合金加固条(7),所述焊机壳体(1)的一端设置有操作旋钮(2),且操作旋钮(2)设置有三个,所述操作旋钮(2)的一侧设置有人机触摸屏(8),所述人机触摸屏(8)的下方设置有散热网(5),且散热网(5)设置有三个,所述散热网(5)的下方设置有正负极输出端(9),且正负极输出端(9)设置有两个,所述焊机壳体(1)的下端设置有挡板(18),且挡板(18)设置有两个,两个所述挡板(18)之间设置有万向自锁轮(6),且万向自锁轮(6)设置有两个,所述焊机壳体(1)的内壁设置有电容器(13),所述电容器(13)的一侧设置有MCU微处理器(14),所述MCU微处理器(14)的下方设置有变压器(10),且变压器(10)设置有两个,所述变压器(10)的一侧设置有可控硅(11),所述可控硅(11)的一侧设置有光电耦合器(12),所述光电耦合器(12)的一侧设置有风机(15),所述风机(15)的内部设置有扇叶(16),所述风机(15)的一端设置有防尘网(17)。


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【专利技术属性】
技术研发人员:石楠
申请(专利权)人:常州金达焊接设备制造有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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