缓冲归集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了缓冲归集装置，适用于料片的归集，包括收集箱、操作台，所述收集箱设于操作台一侧的地面上，所述操作台上设有传送带，所述收集箱的上方设有缓冲装置，所述缓冲装置与传送带活动连接。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，采用了设置两组夹紧气缸连接两组相对设置的导向托架，通过相对设置的导向托架对滑落的料片进行支撑实施缓冲，再通过传感器检测料片是否到位，到位后启动夹紧气缸的气杆做收缩运动，打开两组相对设置的导向托架之间的距离，使料片归集至下方的收集箱中完成收集，整个过程无需人工操作，减少成本，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
缓冲归集装置
本技术涉及缓冲归集装置，具体涉及一种适用于料片由传送带传送后归集的缓冲归集装置。
技术介绍
贴片式二极管的生产流程是：焊接、成型、电镀、测试包装；上述生产流程中的焊接工艺目的：利用焊锡膏通过一定温度，使芯片与金属框架连接，形成欧姆触角；焊接的主要操作流程：(1)自动组装线内放入金属框架，锡膏盘和芯片盘后自动组装，先在金属框架的焊盘上点上底锡，然后把芯片组装在焊盘上，在芯片的表面再上一层锡膏。(2)将制作好的产品放入焊接炉内进行焊接，焊接炉是用于导体器件烧结、焊接、烘干、管壳气密封装等。链(带)式烧结炉特点有以下几方面:此设备为气氛保护炉，保护气氛为氢气、氮气、氩气等；设备具有连续工作性，保证生产效率；独特的气幕帘与机械幕帘结合，确保炉膛与空气隔绝；多温区控制炉温，方便调整工艺曲线；链带速度无级连续可调；根据用户要求可配加湿器。(3)焊接好的料片经过固化处理后进行成型和弯脚。弯脚前需要对成型后的料片进行高压水洗以便去除残胶，一般高压水洗装置在清洗完料片后需要人工一片一片的从传送带上取走，人工操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.缓冲归集装置，适用于料片的归集，包括收集箱(1)、操作台(2)，所述收集箱(1)设于操作台(2)一侧的地面上，所述操作台(2)上设有传送带(8)，其特征在于，所述收集箱(1)的上方设有缓冲装置，所述缓冲装置与传送带(8)活动连接；所述缓冲装置包括两组夹紧气缸(4)和两组导向托架(6)，所述两组夹紧气缸(4)分别连接两组导向托架(6)，两组导向托架(6)相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.缓冲归集装置，适用于料片的归集，包括收集箱(1)、操作台(2)，所述收集箱(1)设于操作台(2)一侧的地面上，所述操作台(2)上设有传送带(8)，其特征在于，所述收集箱(1)的上方设有缓冲装置，所述缓冲装置与传送带(8)活动连接；所述缓冲装置包括两组夹紧气缸(4)和两组导向托架(6)，所述两组夹紧气缸(4)分别连接两组导向托架(6)，两组导向托架(6)相对设置。


2.根据权利要求1所述的缓冲归集装置，其特征在于，所述缓冲装置通过支撑架固定在操作台(2)的侧面。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李崇万，
申请(专利权)人：德欧泰克半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31