一种带侧板的焊锡治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带侧板的焊锡治具，包括基座、卡位槽、侧板、焊接端口，所述基座的两端固定在焊锡机上，所述卡位槽位于基座顶部，与需要焊锡的元器件相适应，所述焊接端口位于卡位槽一侧，需要焊锡的元器件的端子脚在焊接端口与液态锡接触，所述侧板在卡位槽两侧上端，焊锡作业时可以有效地挡住液态锡接触不需要焊锡的Base面。本实用新型专利技术结构简单，安装方便，成本较低；卡位槽与元器件契合度高，增加了焊锡作业时的稳定性；增设了侧板，降低了Base面与锡接触的可能，节省了焊锡作业的工时，提高了产品的成品率和工业生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带侧板的焊锡治具
本技术涉及焊锡
，尤其涉及一种带侧板的焊锡治具。
技术介绍
锡焊是一种利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。现代各种电子产品的电路板上都会用到电子元器件，电子元器件的接触好坏直接影响到电路板的性能和使用寿命，因此，电子元器件出厂时都会对元器件的管脚进行焊锡处理。焊锡治具是根据焊锡产品在设计时就标定的被焊锡件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具。随着机械设备的普及，企业开始由设备替代人工来完成焊锡的工作，由于电子产品的结构形状的不同，相应的焊锡治具也会存在不同的差异，需要进行非标化处理。目前的焊锡治具，由于设计和加工的问题，使得不需要焊锡的Base面裸露在焊锡治具外，未隔断与锡的接触，导致焊锡的电子元器件不良率高，影响生产效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种带侧板的焊锡治具，其目的是提供一种可以保护不需要焊锡的Base面的焊锡治具。为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：本技术公开了一种带侧板的焊锡治具，包括长条形的基座，所述基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带侧板的焊锡治具，其特征在于，包括长条形的基座(10)，所述基座(10)的顶部沿长度方向设有卡位槽(14)，所述卡位槽(14)两侧上端设有侧板(15)并与卡位槽(14)形成可以放置电子元器件的空腔，所述卡位槽(14)由凹槽(13)、凹槽端板(11)、端板凸起(12)组成，位于基座(10)顶部的中心位置，所述凹槽(13)是由基座(10)顶部向下凹陷形成的一个空腔，所述凹槽端板(11)是方形结构，位于卡位槽(14)的一侧，且与侧板(15)在同一水平面齐平，所述端板凸起(12)是一种柱形结构，位于凹槽端板(11)侧壁，与放置在卡位槽(14)的电子元器件嵌合。/n

【技术特征摘要】
1.一种带侧板的焊锡治具，其特征在于，包括长条形的基座(10)，所述基座(10)的顶部沿长度方向设有卡位槽(14)，所述卡位槽(14)两侧上端设有侧板(15)并与卡位槽(14)形成可以放置电子元器件的空腔，所述卡位槽(14)由凹槽(13)、凹槽端板(11)、端板凸起(12)组成，位于基座(10)顶部的中心位置，所述凹槽(13)是由基座(10)顶部向下凹陷形成的一个空腔，所述凹槽端板(11)是方形结构，位于卡位槽(14)的一侧，且与侧板(15)在同一水平面齐平，所述端板凸起(12)是一种柱形结构，位于凹槽端板(11)侧壁，与放置在卡位槽(14)的电子元器件嵌合。


2.根据权利要求1所述的一种带侧板的焊锡治具，其特征在于，所述基座(10)的两端分别是与焊锡机接触的托板(17)，所述托板(17)的底面水平放置于焊锡机上。


3.根据权利要求2所述的一种带侧板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘孔缮，
申请(专利权)人：胜美达电机吉安有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36