【技术实现步骤摘要】
用于道路快速修复的混凝土填平方法及其装置
本专利技术涉及道路修复
,尤其涉及一种用于道路快速修复的混凝土填平方法及其装置。
技术介绍
随着时代的发展,人们出行量的逐渐增大,道路出现的破损面也逐渐增多,道路的破损会影响行车质量和行车安全,表现为路面服务能力下降、平整度和抗滑性能降低。通常,结构性破损增加到一定程度,同样也会出现功能性破损。但道路的修复往往带人们的出行造成很多的不便,针对那些车流量较大或是重要路段出现较为严重的路面病害时,需要对交通进行封闭以进行路面修复,占用时间较长,导致交通压力增大,且传统的修复手段,在修复的同时可能会对修复路面旁不需修复的路面造成损坏,从而降低了修复效率,提高了修复成本。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题,并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种用于道路快速修复的混凝土填平方法及其装置,避免了对不需修复路面的破坏,并极大的提高了道路修复混凝土填平效率。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点,提供了一种用于道 ...
【技术保护点】
1.一种用于道路快速修复的混凝土填平方法,其中,包括以下步骤:/n步骤1、确认道路修复面积,对待修复面表层进行磨平处理,并磨平至混凝土层底端;/n步骤2、磨平后,在磨平形成的凹槽内设置与凹槽适配的套筒,并使套筒下沉10-15厘米;/n步骤3、在套筒区域内喷洒水,直至水浸湿套筒内待处理表层,再贴合套筒内侧向待处理表层钻孔,并取出土渣粉碎做底料处理;/n步骤4、将套筒取出,再将处理后的土渣填充至凹槽内,夯实,则修复完成。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于道路快速修复的混凝土填平方法,其中,包括以下步骤:
步骤1、确认道路修复面积,对待修复面表层进行磨平处理,并磨平至混凝土层底端;
步骤2、磨平后,在磨平形成的凹槽内设置与凹槽适配的套筒,并使套筒下沉10-15厘米;
步骤3、在套筒区域内喷洒水,直至水浸湿套筒内待处理表层,再贴合套筒内侧向待处理表层钻孔,并取出土渣粉碎做底料处理;
步骤4、将套筒取出,再将处理后的土渣填充至凹槽内,夯实,则修复完成。
2.如权利要求1所述用于道路快速修复的混凝土填平方法,其中,步骤1中确认道路修复面积的具体方法为:选取待修复路面所在区域的圆点,并以所述圆点为圆心,所述待修复路面周边距离圆心的最远修补点为直径圈定修复面积。
3.如权利要求1所述用于道路快速修复的混凝土填平方法,其中,步骤3中土渣粉碎做底料处理的具体步骤为:
步骤3.1、将土渣进行粉碎处理,并过6目到4目筛,得粉碎土;
步骤3.2、将粉碎土与水和土壤粘合剂混合搅拌得填充混合物,置于凹槽内,并夯实整平。
4.一种用于道路快速修复的混凝土填平装置,其中,包括:
车体,其顶端设置容置箱,所述容置箱内设置隔板,所述隔板将所述容置箱分隔为上下两层,分别为作业室和模具室,所述作业室的顶端设置第一开口,所述作业室内设置粉碎装置;所述模具室内设置模具板,所述模具板以可前后移动的方式设置在与所述作业室底端相对的位置,所述模具板顶端设置圆形凹槽,所述圆形凹槽内设置位于圆心...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓栋,王拴保,闫军亭,于丽韬,刘渊博,罗明帅,李兰勋,韩芮,何栋栋,董维恕,马飞,张乐用,
申请(专利权)人:赵晓栋,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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