一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层制造技术

一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层，包括第一层使用的微米晶金刚石涂层，并与基体之间粘合固定，第二层使用纳米晶金刚石涂层，第三层使用微米晶金刚石涂层，如此类推，并在第十层时使用纳米晶金刚石涂层；其技术要点为，纳米晶金刚石涂层由于石墨相通常在金刚石晶粒的边界中生长，因此纳米晶金刚石涂层具有低硬度和低而稳定的摩擦性能，设计多层复合结构钻石涂层以结合微米晶金刚石和纳米晶金刚石涂层的优点，使钻头具有微米晶金刚石的硬度和纳米晶金刚石低而稳定的摩擦性能；同时钻针采用多层复合结构钻石涂层能够提升加工寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层
本专利技术属于印刷电路板加工
，具体是一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层。
技术介绍
5G印刷电路板表面含有铜箔，在铜箔之间含有环氧树脂，玻璃纤维和硬质填充物(例如氧化铝)，传统的方式是用含有金刚石涂层的钻针来加工印刷线路板，但是市面上含有金钢石涂层的钻针在加工印刷电路板的寿命不如理想。微米晶金刚石钻针5G印刷电路板加工时，由于具有优异的硬度和有较高的表面粗糙度，因此能加工很多的钻孔，但是由于具有较高的表面粗糙度，会有明显进入和退出毛刺，5G印刷线路板对于这个要求很严格，不能有明显的进入和退出毛刺，会影响连接5G印刷电路板.纳米晶金刚石涂层具有低而稳定的摩擦性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层，包括第一层使用的微米晶金刚石涂层，并与基体之间粘合固定，第二层使用纳米晶金刚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层，其特征在于：包括第一层使用的微米晶金刚石涂层(1)，并与基体(3)之间粘合固定，第二层使用纳米晶金刚石涂层(2)，第三层使用微米晶金刚石涂层(1)，如此类推，并在第十层时(最表面的一层)使用纳米晶金刚石涂层(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层，其特征在于：包括第一层使用的微米晶金刚石涂层(1)，并与基体(3)之间粘合固定，第二层使用纳米晶金刚石涂层(2)，第三层使用微米晶金刚石涂层(1)，如此类推，并在第十层时(最表面的一层)使用纳米晶金刚石涂层(2)。


2.如权利要求1所述的一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层，其特征在于：多层复合结构钻石涂层共分为十层，且五层所述微米晶金刚石涂层(1)的厚度均相等，另外五层所述纳米晶金刚石涂层(2)的厚度均相等。


3.如权利要求1所述的一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层，其特征在于：所述微米晶金刚石涂层(1)呈块状的大粒晶体状，所述纳米晶金刚石涂层(2)呈圆形的小粒晶体状。


4.如权利要求1所述的一种应用于印刷电路板钻针的多层复合结构钻石涂层的制备方法，其特征在于：所述微米晶金刚石涂层(1)的颗粒之间呈机械互锁的状态，且其硬度大于80GPa，第一层的所述微米晶金刚石涂层(1)与基材表面进行粘合。


5.如权利要求1所述的一种应用于印刷电路板钻针的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭豐銘，
申请(专利权)人：科汇纳米技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44