一种半导体晶盘片量测机防尘罩制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板，固定板的前表面设有置物盒，固定板的前表面位于置物盒的上方紧密粘接有顶板，顶板和置物盒之间设有盖板，盖板的两侧均紧密粘接有限位块，盖板靠近固定板一端的两侧紧密粘接有插销，固定板的前表面位于置物盒顶端的两侧均紧密粘接有定位块，定位块上设有卡接口。该半导体晶盘片量测机防尘罩，盖板的两侧均设有限位块，限位块通过第一滑槽和第二滑槽滑入顶板和置物盒之间，同时，盖板抽出第一滑槽和第二滑槽外后，盖板将置物盒的顶端开口开启，且顶板和置物盒之间的开口位于朝置物盒的外表面，避免灰尘落入置物盒内，解决量测机的罩体防尘效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
本技术涉及半导体
，具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩。
技术介绍
半导体晶盘片在投入市场前需要进行专用的量测机对其进行尺寸及各项参数的量测，但是现有的量测机在使用时采用翻盖式罩体，该种罩体开口较大，防尘效果较差，易导致灰尘落入量测机内，影响测量结果，不便于使用。鉴于此，我们提出一种半导体晶盘片量测机防尘罩。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，以解决上述
技术介绍
中提出的量测机的罩体防尘效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板，所述固定板上设有方形通孔，所述方形通孔贯穿所述固定板，所述固定板的前表面位于所述方形通孔的位置处紧密粘接有置物盒，所述置物盒顶端的两侧均设有第一滑槽，所述固定板的前表面位于所述置物盒的上方紧密粘接有顶板，所述顶板的下表面两侧均设有第二滑槽，所述顶板和所述置物盒之间设有盖板，所述盖板的两侧均紧密粘接有限位块，所述盖板靠近所述固定板一端的两侧紧密粘接有插销，所述固定板的前表面位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)上设有方形通孔(11)，所述方形通孔(11)贯穿所述固定板(1)，所述固定板(1)的前表面位于所述方形通孔(11)的位置处紧密粘接有置物盒(12)，所述置物盒(12)顶端的两侧均设有第一滑槽(121)，所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)的上方紧密粘接有顶板(2)，所述顶板(2)的下表面两侧均设有第二滑槽(21)，所述顶板(2)和所述置物盒(12)之间设有盖板(3)，所述盖板(3)的两侧均紧密粘接有限位块(31)，所述盖板(3)靠近所述固定板(1)一端的两侧紧密粘接有插销(32)，所述固定板(1)的前表面...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)上设有方形通孔(11)，所述方形通孔(11)贯穿所述固定板(1)，所述固定板(1)的前表面位于所述方形通孔(11)的位置处紧密粘接有置物盒(12)，所述置物盒(12)顶端的两侧均设有第一滑槽(121)，所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)的上方紧密粘接有顶板(2)，所述顶板(2)的下表面两侧均设有第二滑槽(21)，所述顶板(2)和所述置物盒(12)之间设有盖板(3)，所述盖板(3)的两侧均紧密粘接有限位块(31)，所述盖板(3)靠近所述固定板(1)一端的两侧紧密粘接有插销(32)，所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)顶端的两侧均紧密粘接有定位块(33)，所述定位块(33)上设有卡接口(331)。


2.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述置物盒(12)的前...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，张勇，杜良辉，
申请(专利权)人：江苏壹度科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32