一种半导体晶盘片量测机防尘罩制造技术

技术编号:24841098 阅读:11 留言:0更新日期:2020-07-10 18:58
本实用新型专利技术涉及半导体技术领域,具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩,包括固定板,固定板的前表面设有置物盒,固定板的前表面位于置物盒的上方紧密粘接有顶板,顶板和置物盒之间设有盖板,盖板的两侧均紧密粘接有限位块,盖板靠近固定板一端的两侧紧密粘接有插销,固定板的前表面位于置物盒顶端的两侧均紧密粘接有定位块,定位块上设有卡接口。该半导体晶盘片量测机防尘罩,盖板的两侧均设有限位块,限位块通过第一滑槽和第二滑槽滑入顶板和置物盒之间,同时,盖板抽出第一滑槽和第二滑槽外后,盖板将置物盒的顶端开口开启,且顶板和置物盒之间的开口位于朝置物盒的外表面,避免灰尘落入置物盒内,解决量测机的罩体防尘效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
本技术涉及半导体
,具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩。
技术介绍
半导体晶盘片在投入市场前需要进行专用的量测机对其进行尺寸及各项参数的量测,但是现有的量测机在使用时采用翻盖式罩体,该种罩体开口较大,防尘效果较差,易导致灰尘落入量测机内,影响测量结果,不便于使用。鉴于此,我们提出一种半导体晶盘片量测机防尘罩。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩,以解决上述
技术介绍
中提出的量测机的罩体防尘效果差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体晶盘片量测机防尘罩,包括固定板,所述固定板上设有方形通孔,所述方形通孔贯穿所述固定板,所述固定板的前表面位于所述方形通孔的位置处紧密粘接有置物盒,所述置物盒顶端的两侧均设有第一滑槽,所述固定板的前表面位于所述置物盒的上方紧密粘接有顶板,所述顶板的下表面两侧均设有第二滑槽,所述顶板和所述置物盒之间设有盖板,所述盖板的两侧均紧密粘接有限位块,所述盖板靠近所述固定板一端的两侧紧密粘接有插销,所述固定板的前表面位于所述置物盒顶端的两侧均紧密粘接有定位块,所述定位块上设有卡接口。优选的,所述置物盒的前表面设有可视窗。优选的,所述限位块位于所述盖板上表面的一端通过所述第二滑槽与所述顶板滑动连接,所述限位块位于所述盖板下表面的一端通过所述第一滑槽与所述置物盒滑动连接。优选的,所述固定板的四角均设有圆孔,所述圆孔上设有螺栓。优选的,所述盖板的前端设有提手,所述提手的两端均与所述盖板紧密粘接。优选的,所述插销通过所述卡接口与所述定位块卡接配合。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该半导体晶盘片量测机防尘罩,盖板的两侧均设有限位块,限位块通过第一滑槽和第二滑槽滑入顶板和置物盒之间,同时,盖板抽出第一滑槽和第二滑槽外后,盖板将置物盒的顶端开口开启,且顶板和置物盒之间的开口位于朝置物盒的外表面,避免灰尘落入置物盒内,结构简单,使用方便,解决量测机的罩体防尘效果差的问题。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术中固定板和顶板的结构示意图;图3为本技术中固定板的结构示意图;图4为本技术中盖板的结构示意图。图中:1、固定板;11、方形通孔;12、置物盒;121、第一滑槽;122、可视窗;13、圆孔;131、螺栓;2、顶板;21、第二滑槽;3、盖板;31、限位块;32、插销;33、定位块;331、卡接口;34、提手。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。实施例1一种半导体晶盘片量测机防尘罩,如图1-4所示,包括固定板1,固定板1上设有方形通孔11,方形通孔11贯穿固定板1,固定板1的前表面位于方形通孔11的位置处紧密粘接有置物盒12,置物盒12顶端的两侧均设有第一滑槽121,固定板1的前表面位于置物盒12的上方紧密粘接有顶板2,顶板2的下表面两侧均设有第二滑槽21,顶板2和置物盒12之间设有盖板3,盖板3的两侧均紧密粘接有限位块31,盖板3靠近固定板1一端的两侧紧密粘接有插销32,固定板1的前表面位于置物盒12顶端的两侧均紧密粘接有定位块33,定位块33上设有卡接口331。本实施例中,固定板1、顶板2和盖板3整体均采用PVC(聚氯乙烯)塑料材质,该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性,且结构稳固,成本较低等优点,延长其使用寿命。进一步的,限位块31位于盖板3上表面的一端通过第二滑槽21与顶板2滑动连接,限位块31位于盖板3下表面的一端通过第一滑槽121与置物盒12滑动连接,便于利用第一滑槽121和第二滑槽21对盖板3进行限位,同时,盖板3通过第一滑槽121和第二滑槽21滑入顶板2和置物盒12之间时,盖板3将置物盒12的顶端开口闭合,顶板2和置物盒12之间的开口位于朝置物盒12的外表面,避免灰尘落入置物盒12内。除此之外,盖板3的前端设有提手34,提手34的两端均与盖板3紧密粘接,便于利用提手34抽拉盖板3,使得盖板3能插入顶板2和置物盒12之间。值得说明的是,插销32通过卡接口331与定位块33卡接配合,卡接口331的开口端较窄,底端开口较宽,使得插销32卡入定位块33内,便于对盖板3的两端进行固定。本实施例中,固定板1的前表面设有置物盒12,且置物盒12顶端的两侧均设有第一滑槽121,置物盒12的上方设有顶板2,且顶板2的下表面两侧均设有第二滑槽21,顶板2和置物盒12之间设有盖板3,盖板3的两侧均设有限位块31,限位块31位于盖板3上表面的一端通过第二滑槽21与顶板2滑动连接,限位块31位于盖板3下表面的一端通过第一滑槽121与置物盒12滑动连接,便于利用第一滑槽121和第二滑槽21对盖板3进行限位,当盖板3的一端滑至与固定板1前表面贴合的位置时,盖板3两侧的插销32与定位块33上的卡接口331卡接配合,便于对盖板3的两端进行固定,同时,盖板3抽出第一滑槽121和第二滑槽21外后,盖板3将置物盒12的顶端开口开启,且顶板2和置物盒12之间的开口位于朝置物盒12的外表面,避免灰尘落入置物盒12内,结构简单,使用方便,解决量测机的罩体防尘效果差的问题。实施例2作为本技术的第二种优选的实施例,置物盒12的前表面设有可视窗122,便于利用可视窗122观测置物盒12内的状况。实施例3作为本技术的第三种优选的实施例,固定板1的四角均设有圆孔13,圆孔13上设有螺栓131,在量测机外表面设置有与螺栓131相适配的螺孔,使得螺栓131与该螺孔螺纹连接,便于将固定板1固定在量测机的外表面。本技术的半导体晶盘片量测机防尘罩在使用时,固定板1的前表面设有置物盒12,且置物盒12顶端的两侧均设有第一滑槽121,置物盒12的上方设有顶板2,且顶板2的下表面两侧均设有第二滑槽21,顶板2和置物盒12之间设有盖板3,盖板3的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)上设有方形通孔(11),所述方形通孔(11)贯穿所述固定板(1),所述固定板(1)的前表面位于所述方形通孔(11)的位置处紧密粘接有置物盒(12),所述置物盒(12)顶端的两侧均设有第一滑槽(121),所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)的上方紧密粘接有顶板(2),所述顶板(2)的下表面两侧均设有第二滑槽(21),所述顶板(2)和所述置物盒(12)之间设有盖板(3),所述盖板(3)的两侧均紧密粘接有限位块(31),所述盖板(3)靠近所述固定板(1)一端的两侧紧密粘接有插销(32),所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)顶端的两侧均紧密粘接有定位块(33),所述定位块(33)上设有卡接口(331)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)上设有方形通孔(11),所述方形通孔(11)贯穿所述固定板(1),所述固定板(1)的前表面位于所述方形通孔(11)的位置处紧密粘接有置物盒(12),所述置物盒(12)顶端的两侧均设有第一滑槽(121),所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)的上方紧密粘接有顶板(2),所述顶板(2)的下表面两侧均设有第二滑槽(21),所述顶板(2)和所述置物盒(12)之间设有盖板(3),所述盖板(3)的两侧均紧密粘接有限位块(31),所述盖板(3)靠近所述固定板(1)一端的两侧紧密粘接有插销(32),所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)顶端的两侧均紧密粘接有定位块(33),所述定位块(33)上设有卡接口(331)。


2.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩,其特征在于:所述置物盒(12)的前...

【专利技术属性】
技术研发人员:凌永康张勇杜良辉
申请(专利权)人:江苏壹度科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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