【技术实现步骤摘要】
一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物
本专利技术属于导热材料
,具体涉及一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物。
技术介绍
随着电子电器行业的发展,对电子元器件的散热性能提出了更高的要求,热界面材料发挥着越来越重要的作用。目前普遍使用的热界面材料主要是导热硅脂、导热硅胶垫片、导热凝胶等,其中导热凝胶作为一种新型的热界面材料备受关注。与导热硅脂相比,导热凝胶可以通过自身的硫化而避免固液分离最终变干;与导热硅胶片相比,导热凝胶通过点胶机进行连续化点胶施工,无安装应力,无需进行预成型、模切等复杂工艺,而且可以实现对不规则的导热界面进行填充,起到散热的效果。因此,导热凝胶结合了导热硅脂和导热硅胶片的优点。但是导热凝胶填充在较大间隙1mm以上时,容易发生滑移,无法保持在原位置,特别是当发热器与散热器件表面垂直放置时更容易滑移,以及环境的冷热交替和振动会使导热凝胶沿着垂直方向滑动并离开原来位置,导致传热功能失效,造成发热器件温度升高寿命缩短。目前针对该问题,尚无切实可行的解决方案。
技术实现思路
针对现有 ...
【技术保护点】
1.一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物,其特征在于包括以下重量份的组分:乙烯基硅油100份、交联剂5-20份、扩链剂0-10份、抑制剂0.1-1份、催化剂0.05-1份、偶联剂2-10份、导热粉体2000-3000份。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物,其特征在于包括以下重量份的组分:乙烯基硅油100份、交联剂5-20份、扩链剂0-10份、抑制剂0.1-1份、催化剂0.05-1份、偶联剂2-10份、导热粉体2000-3000份。
2.如权利要求1所述的一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物,其特征在于所述乙烯基硅油包括分子链末端具有每分子至少两个键合于硅原子的乙烯基并且在分子侧链上不具有乙烯基的端乙烯基硅油,在25℃温度下端乙烯基硅油的粘度为50~500mPa·s,乙烯基基团量0.1-2.0mmol/g;端乙烯基硅油的结构式为:
其中:R为CH3或C2H5,n为整数。
3.如权利要求1所述的一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物,其特征在于所述交联剂包括侧链至少有三个Si-H基团的第一含氢硅油,Si-H基团量为0.5mmol/g~2.5mmol/g,第一含氢硅油的结构式为:
其中:R为CH3或H,m,n均为整数。
4.如权利要求1所述的一种具有优异耐候性的高导热凝胶组合物,其特征在于所述扩链剂包括两端均包含一个Si-H基团的第二含氢硅油,Si-H基团量为0.1mmol/g~1.0mmol/g,第二含氢硅油的结构式为:
其中,n为整数。
技术研发人员:胡杨飞,
申请(专利权)人:平湖阿莱德实业有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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