【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀加工清洗装置
本技术是一种电路板电镀加工清洗装置，属于电路板加工设备领域。
技术介绍
由于电镀能增强电路板的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观，在电镀完成之后表面会存在一定的杂质需要进行清洗。为提高清洗效率，常利用循环泵搅动清洗槽内的清洗液，但晃动中的清洗液容易导致沉淀的杂质再次泛起，在取出电路板时杂质容易附着在电路板上，影响电路板的清洗效果，同时需要清理沉淀的杂质时，需要完全排出清洗槽内的清洗液，杂质清理便捷性不足。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电路板电镀加工清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出常利用循环泵搅动清洗槽内的清洗液，但晃动中的清洗液容易导致沉淀的杂质再次泛起，在取出电路板时杂质容易附着在电路板上，影响电路板的清洗效果，同时需要清理沉淀的杂质时，需要完全排出清洗槽内的清洗液，杂质清理便捷性不足的问题，本技术防沉淀的杂质泛起，提高杂质清理的便捷性。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电路板电镀加工清...
【技术保护点】
1.一种电路板电镀加工清洗装置，包括底座和清洗槽，其特征在于：所述底座上端面四个棱角处均安装支杆，所述支杆与清洗槽固定连接，所述清洗槽下端固定锥形罩，所述锥形罩下端固定连接管，所述连接管下端通过螺栓连接第一蝶阀，所述第一蝶阀另一端通过螺栓连接筒体，所述筒体下端通过螺栓连接第二蝶阀，所述清洗槽一面安装抽水管，所述抽水管另一端连接循环泵进水端，所述循环泵出水端安装回水管，所述回水管另一端贯穿清洗槽延伸中清洗槽内，所述清洗槽内部下部位置固定隔板，所述隔板上端面均匀开设有多个第一通孔，所述隔板上端铺设橡胶垫，所述橡胶垫上端面均匀开设有多个与第一通孔相对齐的第二通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀加工清洗装置，包括底座和清洗槽，其特征在于：所述底座上端面四个棱角处均安装支杆，所述支杆与清洗槽固定连接，所述清洗槽下端固定锥形罩，所述锥形罩下端固定连接管，所述连接管下端通过螺栓连接第一蝶阀，所述第一蝶阀另一端通过螺栓连接筒体，所述筒体下端通过螺栓连接第二蝶阀，所述清洗槽一面安装抽水管，所述抽水管另一端连接循环泵进水端，所述循环泵出水端安装回水管，所述回水管另一端贯穿清洗槽延伸中清洗槽内，所述清洗槽内部下部位置固定隔板，所述隔板上端面均匀开设有多个第一通孔，所述隔板上端铺设橡胶垫，所述橡胶垫上端面均匀开设有多个与第一通孔相对齐的第二通孔。
2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀加工清洗装置，其特征在于：所述底座上端面中部位置开设有凹槽，所述凹槽设置在第二蝶阀正下方，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱胜国，
申请(专利权)人：苏州友佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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