一种液晶高分子覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种液晶高分子(LCP)覆铜板及其制备方法，首先引入芳族胺基重复单元增加分子链的取向度，可在分子链中产生部分交联或支化位点，从而降低介电常数和提升尺寸稳定性，而后胺基的引入增加了极性，可提升在极性溶剂中的溶解度，便于后续的涂覆，本发明专利技术也增加高温热处理工艺段，提升了LCP与覆铜板的粘结力，满足高频高速5G通信及FPC行业相关应用标准，本发明专利技术的低介电高尺寸稳定性的LCP覆铜板可以广泛应用在柔性打印电路板、集成电路、5G通信及高频高速微电子工业技术领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶高分子覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及电子化学品领域，尤其涉及一种低介电高尺寸稳定性液晶高分子覆铜板及其制备方法。
技术介绍
印刷线路板(PCB)为覆盖有单层或多层布线的高分子复合材料基板，它的主要功能为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路器件的承载和链接，用以组成具有特定功能的模块或产品。常见的PCB为硬式印刷线路板、可绕式线路板(FPC)、金属夹层电路板和射出成型线路板等。FPC的制作方法是以黏着剂将导体电路与绝缘板材黏合，新型材料也有不需要黏着剂的即可得导体绝缘板材粘结。传统的绝缘板材有聚亚硫胺、多元酯类、亚硫酸纤维、强化复合纤维及碳氟树脂等。2019年以中国为代表的全球开始全面发展高密度化、数字化、高频化5G通信技术。这对于相关设备所使用的PCB及IC中的电介质具有更低的介电常数及损耗，以减弱其对信号传输造成的RC延迟、串扰及功耗损失等负面影响。目前，聚酰亚胺(PI)覆铜板已经广泛地应用在FPC中，但是PI存在介电常数较高(≥3.4)，无法满足5G通信对电介质介电性能的要求(介电常数<3.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶高分子(LCP)覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板热膨胀系数(CTE)为25PPM/K及以下，介电常数(Dk)为3.2(1GHz)及以下，剥离强度为1.1N/mm及以上。/n

【技术特征摘要】
1.一种液晶高分子(LCP)覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板热膨胀系数(CTE)为25PPM/K及以下，介电常数(Dk)为3.2(1GHz)及以下，剥离强度为1.1N/mm及以上。


2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板可以为AB或者ABA结构。


3.根据权利要求2所述的覆铜板，其特征在于：所述的其中A层为LCP涂布层，B层为铜箔。


4.根据权利要求3所述的覆铜板，其特征在于：所述的涂布层厚度为10-50μm，铜箔厚度为10-100μm。


5.根据权利要求2所述的覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板为AB结构的厚度为20-150μm之间，所述的覆铜板为ABA结构的厚度为30-200μm之间。


6.根据权利要求1所述的一种液晶高分子(LCP)覆铜板的制备方法，其特征在于：
(1)LCP树脂颗粒的合成：按照比例将LCP的组成单体和乙酸酐以及催化剂按照乙酸酐与羟基或胺基的摩尔比范围为1.1～1.01、催化剂用量为聚合单体总质量的0.5‰比例投入到装有搅拌器、氮气入口和出口、冷凝器和油水分离器的反应釜中，在200-250℃反应约2h，后蒸出多余的醋酐和副产物醋酸，然后以1℃/min升温到350℃，继续反应2h，直至没有馏出物滴出，进行减压抽真空；接着用氮气解除真空，再在氮气压力辅助下，放出产物熔体到水里冷却，烘干后，粉碎成粒径为0.1-0.5mm；
(2)LCP覆铜板的制备：将上述的LCP树脂颗粒溶解于极性溶剂中，固含量为20-35％，溶液涂布于铜箔基板上，通过烤箱将溶剂除去，烤箱温度为250-350℃，速度为3-5m/分钟，LCP涂布层厚度为10-50μm，铜箔厚度为10-100μm；
(3)热处理：将上述覆铜板在氮气保护中，在200...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亚东，杨承翰，周玉波，朱正平，
申请(专利权)人：宁波长阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33