二胺化合物及感光性树脂制造技术

本发明专利技术公开一种二胺化合物。所述二胺化合物具有通式(1)所示的结构：

【技术实现步骤摘要】
二胺化合物及感光性树脂
本专利技术是有关于一种化合物及由所述化合物合成而得的树脂，特别是有关于一种二胺化合物及由所述二胺化合物合成而得的感光性树脂。
技术介绍
聚酰亚胺树脂为一种不溶、不熔的超耐热性树脂，其具有耐热氧化性、耐热性、耐辐射线性、耐低温性、耐化学药品性等优异的特性。因此，聚酰亚胺膜常可应用于电路基板中，且其热膨胀系数大多以形成布线的铜的热膨胀系数为标准来进行调整。然而，随着挠性印刷电路板(flexibleprintedcircuit，FPC)以及半导体封装电子器件高精细化的发展，对于聚酰亚胺膜的要求也愈来愈高。举例来说，在电路基板的用途中，与二氧化硅或玻璃(热膨胀系数比铜低)材质相比，现有的聚酰亚胺膜的尺寸稳定性相对不足，且容易因热膨胀系数与基板之间的差异而产生翘曲及剥离的问题。另外，对于要求细节距的电路基板应用中，现有的聚酰亚胺膜的尺寸稳定性也不足。故，有必要提供一种二胺化合物及感光性树脂以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新颖的二胺化合物以及由所述二胺化合物合成而得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二胺化合物，其特征在于：所述二胺化合物具有通式(1)所示的结构：/n

【技术特征摘要】
1.一种二胺化合物，其特征在于：所述二胺化合物具有通式(1)所示的结构：



其中，在通式(1)中，
Ar1和Ar2为芳香族基团；
X1和X2为氮原子；
Y1、Y2、Y3及Y4分别独立地选自由碳原子、氮原子、硫原子及氧原子所组成的群组中，其中当Y1、Y2、Y3及Y4为碳原子时，Y1、Y2、Y3及Y4为未经取代或经由甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、醛基、羧基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、甲氧基、乙氧基、丙氧基、巯甲基、巯乙基、乙酰基、氨基、甲氨基、二甲氨基、乙氨基、丙氨基、三甲基硅基、氘代三甲基、氘基所组成的群组中的任一个或其任意组合所取代；
Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9及Z10分别独立地选自由碳原子、氮原子、硫原子及氧原子所组成的群组中，其中当Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9及Z10为碳原子时，Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9及Z10为未经取代或经由甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、醛基、羧基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、甲氧基、乙氧基、丙氧基、巯甲基、巯乙基、乙酰基、氨基、甲氨基、二甲氨基、乙氨基、丙氨基、三甲基硅基、氘代三甲基、氘代三甲基硅基、氘基所组成的群组中的任一个或其任意组合所取代，其中Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9及Z10中的至少一个经氨基基团所取代，且数量不超过4个；以及
L1和L2分别独立地选自由-O-、-S-、及所组成的群组中，其中n1＝1至12，L1和L2为相同或不同。


2.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述Y1、Y2、Y3及Y4皆为碳原子。


3.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9及Z10皆为碳原子。


4.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述Ar1和Ar2为包含6至60个碳原子的芳基。


5.如权利要求4所述的二胺化合物，其特征在于：所述Ar1和Ar2为包含6至20个碳原子的芳基。


6.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8、Z9及Z10中的2个经氨基基团所取代。


7.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述L1和L2为碳-碳单键结合。


8.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述二胺化合物具有喹唑啉骨架。


9.如权利要求1所述的二胺化合物，其特征在于：所述二胺化合物的结构是选自如下结构式的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：单良，李长青，张国平，孙蓉，李金辉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44