底盖制造技术

技术编号:2483514 阅读:304 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种底盖,适用于半导体工艺用的炉管,炉管具有多个注入器及底座,底盖配置于炉管的底座上,底盖包括圆板及外环体。外环体配置于圆板的外缘且向圆板背向底座的一面的上方延伸,外环体具有一个缺口,缺口足以容纳注入器。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种底盖,适用于半导体工艺用的炉管,该炉管具有多个注入器及底座,该底盖配置于该炉管的该底座上,其特征在于,该底盖包括:圆板;以及外环体,配置于该圆板的外缘且向该圆板背向该底座的一面的上方延伸,该外环体具有缺口,该缺口足以容纳该些注入器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊霖蔡庆文贾世玮
申请(专利权)人:力晶半导体股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[]

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