用于激光焊接的焊锡膏助剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于激光焊接的焊锡膏助剂，按质量份数计，包括以下组分：组分1)，溶剂与助溶剂：丙三醇5‑8份；戊二醇37‑42.5份；组分2)，润滑剂：芥酸酰胺8.0‑13.0份；聚丙烯酰胺4‑9份；组分3)，活化剂：马来松香5.0‑6.0份；二羟乙基丙酸1.0‑3.0份；1,9‑壬烷二甲酸3‑8份；组分4)，流平剂：羟乙基乙二胺1.0‑1.2份；癸二酸二异辛酯2‑5份；高效表面活性剂0.5‑1.0份。本发明专利技术的技术方案所获得的用于激光焊接的焊锡膏助剂，配方及制作工艺简单，适用于不同合金的焊料，能够有效防止激光焊接过程中的锡珠的产生，适用性较强，工艺窗口宽泛，填补了电子激光焊接材料锡珠抑制方面的技术空白。

【技术实现步骤摘要】
用于激光焊接的焊锡膏助剂及其制备方法
本专利技术涉及属于电子焊接材料
，具体的说是涉及一种用于激光焊接的焊锡膏助剂及其制备方法。
技术介绍
常见电子焊接用焊锡膏的主要成份包括“锡焊粉”和“焊锡膏助剂”(俗称助焊膏)两个部分，焊锡膏助剂有着十分重要的作用，既能够有效分散锡焊粉，保护锡焊粉表面不受氧化，也能够保证在印刷时使焊锡膏成型、焊接过程去除焊盘氧化物，帮助熔融态的焊料充份流动润湿，从而使元器件与焊盘通过焊料形成钎焊接头、达到焊接目的，是电子软钎焊焊锡膏中的重要组成部分。随着电子行业发展，电子器件微型化、精密化、集成化程度越来越高，电子焊接工艺日新月异，其中激光焊接就是一种新的技术运用。激光焊接的优势在于可以焊接各种异形件以及细微缝隙，另外一个著显特点是可以快速焊接，在非常短的时间内完成对焊点部位的焊接，避免了元件整体受热。正是因为激光焊接速度非常快、焊料表面急剧受热，传统焊锡膏剂在瞬间受热时，容易造成助剂中溶剂或活化剂等迅速气化，引起热熔焊料的飞溅，从而在焊盘及线路板组件表面形成锡珠，造成短路等不良。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种用于激光焊接的焊锡膏助剂，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：/n组分1)，溶剂与助溶剂：/n丙三醇5-8份；/n戊二醇37-42.5份；/n组分2)，润滑剂：/n芥酸酰胺8.0-13.0份；/n聚丙烯酰胺4-9份；/n组分3)，活化剂：/n马来松香5.0-6.0份；/n二羟乙基丙酸1.0-3.0份；/n1,9-壬烷二甲酸3-8份；/n组分4)，流平剂：/n羟乙基乙二胺1.0-1.2份；/n癸二酸二异辛酯2-5份；/n高效表面活性剂0.5-1.0份。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于激光焊接的焊锡膏助剂，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：
组分1)，溶剂与助溶剂：
丙三醇5-8份；
戊二醇37-42.5份；
组分2)，润滑剂：
芥酸酰胺8.0-13.0份；
聚丙烯酰胺4-9份；
组分3)，活化剂：
马来松香5.0-6.0份；
二羟乙基丙酸1.0-3.0份；
1,9-壬烷二甲酸3-8份；
组分4)，流平剂：
羟乙基乙二胺1.0-1.2份；
癸二酸二异辛酯2-5份；
高效表面活性剂0.5-1.0份。


2.根据权利要求1所述的用于激光焊接的焊锡膏助剂，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：
组分1)，溶剂与助溶剂：
丙三醇5份；
戊二醇42.5份；
组分2)，润滑剂：
芥酸酰胺8.0份；
聚丙烯酰胺9份；
组分3)，活化剂：
马来松香5.0份；
二羟乙基丙酸3.0份；
1,9-壬烷二甲酸8份；
组分4)，流平剂：
羟乙基乙二胺1.0份；
癸二酸二异辛酯5份；
高效表面活性剂0.5份。


3.根据权利要求1所述的用于激光焊接的焊锡膏助剂，其特征在于，按质量份数计，包括以下组分：
组分1)，溶剂与助溶剂：
丙三醇6.5份；
戊二醇40.5份；
组分2)，润滑剂：
芥酸酰胺9.5份；
聚丙烯酰胺8份；
组分3)，活化剂：
马来松香5.5份；
二羟乙基丙酸2.0份；
1,9-壬烷二甲酸7份；
组分4)，流平剂：
羟乙基乙二胺1.1份；
癸二酸二异辛酯4份；
高效表面活性剂0.7份。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成月，王更生，
申请(专利权)人：江苏满江红金属新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32