密集引脚器件的搪锡系统及方法技术方案

本发明专利技术适用于集成电路焊接技术领域。本发明专利技术公开一种密集引脚器件的搪锡系统及方法，其中密集引脚器件的搪锡系统包括搪锡装置，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。

【技术实现步骤摘要】
密集引脚器件的搪锡系统及方法
本专利技术涉及一种集成电路焊接
，特别涉及一种密集引脚器件的搪锡系统及方法。
技术介绍
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡、上锡、搪锡或挂锡等。现有的搪锡主要有普通搪锡机和超声波搪锡机两种。由于搪锡的引脚尺寸大小及分布的密度不同，搪锡工艺难度各有不同。目前，搪锡设备通常采用的喷口形成的平面水帘式锡膜，只能满足搪锡最小间距为0.3mm，然而，常见集成电路的引脚最小脚间距0.2mm。同时随着集成电路发展趋势，集成电路功能越来越大，其面积又有限，集成电路引脚密度越来大，采用现有的技术容易造成两个引脚之间出现连锡现象，造成集成电路引脚之间短路，因而，既无法满足现有集成电路的引脚去金搪锡要求，同时也无法满足集成电路发展趋势对镀锡的要求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种密集引脚器件的搪锡系统及方法，其中该密集引脚器件的搪锡系统避免对引脚分布密集器件搪锡出现的不良，适应引脚分布密集器件搪锡要求，提高搪锡质量。为了解决上述问题，本专利技术提供一种密集引脚器件的搪锡系统。该密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说，所述喷嘴本体弧形斜面至少设有使上部锡流速减缓锡厚均匀折流槽。进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说，所述折流槽所在平面最好能与出锡口所在平面平行。进一步地说，所述搪锡系统还包括控制出锡口出锡量恒定的恒定送焊装置。进一步地说，所述恒定送焊装置包括浸没于锡槽焊锡液内的流道，该流道一端与圆锥形喷嘴连通，该流道一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮，所述流道设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。本专利技术还提供一种密集引脚器件的搪锡方法，该密集引脚器件的搪锡方法包括，控制恒定出锡量，使喷嘴出锡口出锡量恒定；使喷嘴表面形成锡膜，将出锡口恒定锡量均匀分散在喷嘴弧形斜面形成锡膜，该锡膜形成自上而下分布的厚度逐渐减小；对密集引脚器件的引脚进行搪锡，将密集引脚器件水平移动，使待搪焊的引脚进入锡膜从喷嘴表面滑过，完成搪锡。进一步地说，所述喷嘴表面设有折流槽。进一步地说，在对密集引脚器件的引脚进行搪锡前对密集引脚器件的引脚进行预热。进一步地说，对密集引脚器件的引脚密集不同的器件搪焊时，引脚密集度较高的器件引脚进行搪锡时与喷嘴表面锡膜接触的位置底于引脚密集度较低的器件引脚进行搪锡时与喷嘴表面锡膜接触的位置。进一步地说，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。进一步地说，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚进行预热的预热装置。本专利技术密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术密集引脚器件的搪锡系统施实例结构示意图。图2是本专利技术恒定送焊装置施实例结构示意图。图3是本专利技术密集引脚器件的搪锡系统施实例工作时焊锡流向示意图。图4是本专利技术密集引脚器件搪锡时与喷嘴位置关系示意图。图5是本专利技术密集引脚器件搪锡时与喷嘴位置剖视示意图。图6是喷嘴实施例结构示意图。图7是本专利技术密集引脚器件的搪锡方法施实例流程示意图。图8是本专利技术密集引脚器件的搪锡方法另一施实例流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本专利技术保护的范围。需要理解的是，在本专利技术的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本专利技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。此外，本专利技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本专利技术描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术涉及的控制器、控制模块、控制电路是本领域技术人员常规的控制，如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本专利技术主要专利技术技术点在于对机械装置改进，所以本专利技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。如图1－图6所示，本专利技术提供一种密集引脚器件的搪锡系统实施例。该密集引脚器件的搪锡系统包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块(附图未标示)，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。/n

【技术特征摘要】
1.密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置和控制该搪锡装置工作的控制模块，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，其特征在于，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。


2.根据权利要求1所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。


3.根据权利要求1或2所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使上部锡流速减缓锡厚均匀折流槽。


4.根据权利要求3所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。


5.根据权利要求1或2所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述折流槽与喷嘴出锡口平行。


6.根据权利要求1所述的密集引脚器件的搪锡系统，其特征在于：所述搪锡系统还包括控制出锡口出锡量恒定的恒定送焊装置。


7.根据权利要求6所述的密集引脚器件的搪锡系...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，王海英，檀正东，王海明，蔡云峰，朱继元，罗小军，尹帮前，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44