可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法，涉及焊接技术领域，包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，固定装置为两个，滑动装置固定于固定装置的下端，两个固定装置能够相对滑动，夹紧装置为两个，两个夹紧装置分别固定于两个固定装置上，加压装置依次贯穿两个固定装置，加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，水冷装置套设于待焊接管件上。本发明专利技术能够通过水冷装置，影响待焊接管件之间的温度，从而破碎待焊接管件之间形成的氧化层。

【技术实现步骤摘要】
可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法
本专利技术涉及焊接
，特别是涉及一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法。
技术介绍
瞬时液相扩散(TLP)20世纪70年代已成功应用在Ni基高温合金领域的连接，作为一种新型的焊接技术在近30多年来获得了广泛的应用。对TLP连接技术的研究，以前主要应用于航天航空先进材料连接，对这些先进材料的连接都是在真空或惰性保护气体下进行的。通常在高温高真空条件下，TLP焊接能够实现高质量钎焊，国内外学者认为得到高质量钎焊接头的前提是高真空条件下实现了焊件表面氧化膜的去除。但是，真空钎焊存在设备复杂，成本较高，无法焊接大型焊件等问题，在大气条件下TLP连接不使用真空炉，可在非真空条件下焊接，节约了设备投资，也适合在野外施工的场合，具有很高的工程价值。TLP焊管技术在生产方面的优越性及其机理方面的先进性已正在被工业界与学术界所认可。但与此同时，在非真空条件下，TLP焊接仍然存在诸多问题，例如氧化膜难以去除，焊件氧化严重，焊接质量差等问题。因此市场上急需一种新型TLP导管焊接装置，用于解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法，用于解决上述现有技术中存在的技术问题，能够有效的去除氧化膜，提高焊接质量。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，所述固定装置为两个，所述滑动装置固定于所述固定装置的下端，两个所述固定装置能够相对滑动，所述夹紧装置为两个，两个所述夹紧装置分别固定于两个所述固定装置上，所述加压装置依次贯穿两个所述固定装置，所述加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，所述水冷装置套设于所述待焊接管件上。优选地，所述固定装置包括夹具固定部和滑块固定部，所述夹具固定部固定于所述滑块固定部的上端，所述夹具固定部的形状为圆形，所述滑块固定部包括两个直角板和一个固定板，两个所述直角板分别固定于所述固定板的两侧，所述夹具固定部固定于所述固定板的上端。优选地，所述滑动装置包括导轨和滑块，所述滑块固定于所述固定装置的下端，所述滑块能够在所述导轨上相对滑动，所述滑块的侧面具有定位孔。优选地，所述导轨为两个，两个所述导轨平行设置，所述滑块为四个，所述固定装置的下端两侧分别固定一个所述滑块。优选地，所述夹紧装置为三爪卡盘，两个所述三爪卡盘分别固定于两个所述固定装置上，所述固定装置上设有插管通孔，两个所述插管通孔与两个所述三爪卡盘的中心通孔同轴心。优选地，两个所述固定装置分别为第一固定装置和第二固定装置，所述加压装置包括连杆、弹簧和旋转装置，所述连杆的第一端固定于所述第一固定装置，所述第二固定装置设有连杆通孔，所述连杆的第二端穿过所述第二固定装置，所述连杆的第二端具有外螺纹，所述旋转装置具有内螺纹，所述旋转装置转动连接于所述连杆的第二端，所述旋转装置位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧，所述弹簧套设于所述连杆上，所述弹簧的直径大于所述连杆通孔直径，所述弹簧位于所述第二固定装置与所述旋转装置之间。优选地，所述水冷装置为水冷铜块，所述水冷铜块具有环形腔体，所述水冷铜块的内圈套设于待焊接管件上，所述环形腔体具有进水口和出水口。本专利技术还公开了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：焊接前将两个固定装置的位置进行调整，保证高频感应焊机的感应线圈和待焊接管件接头对应，夹紧装置夹紧待焊接管件，两个待焊接管件之间夹住夹层材料；S2：在其中一个待焊接管件上套上水冷装置，调整水冷装置与夹层材料之间的距离；S3：启动加压装置，使得两个待焊接管件直接保持一定的焊接压力；S4：启动水冷装置，然后再开启高频感应焊机，开始进行焊接。本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：本专利技术设有水冷铜块，在连接区域通过高频感应加热线圈对待连接区域加热，调整感应加热线圈与加热区的相对位置，并配合水冷铜块，在待连接区域施加一个温度梯度，使液固界面变得不稳定且能变成弯曲状，机械破碎氧化物层且能使接头区的氧化物颗粒和杂质得到一个比较好的分散效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施例可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置结构示意图；图2为本实施例可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置正视图；图中：1-导轨、2-滑块、3-固定装置、4-三爪卡盘、5-待焊接管件、6-水冷装置、7-进水口、8-出水口、9-弹簧、10-加压装置、11-连杆、12-感应线圈。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置及焊接方法，用于解决上述现有技术中存在的技术问题，能够有效的去除氧化膜，提高焊接质量。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1-2所示，本实施例提供了一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，包括固定装置3、滑动装置、加压装置10、水冷装置6和夹紧装置。固定装置3为两个，两个固定装置3结构、尺寸相同。滑动装置固定于固定装置3的下端，使两个固定装置3能够相对滑动，根据不同长度的待焊接管件5从而调整固定装置3的具体位置。夹紧装置为两个，两个夹紧装置分别固定于两个固定装置3上，夹紧装置用于夹紧待焊接管件5，防止待焊接管件5掉落。加压装置9依次贯穿两个固定装置3，加压装置10用于保障待焊接管件5的焊接压力。水冷装置6套设于待焊接管件5上，水冷装置6用于降低两个待焊接管件5之间的温度，从而破碎两个待焊接管件5之间的氧化层。使用时，将两个固定装置3的位置进行调整，使得两个固定装置3正对，并且调整高频感应焊机，保证高频感应焊机的感应线圈12和两个待焊接管件5接头对应，夹紧装置夹紧待焊接管件5，两个待焊接管件5之间夹住夹层材料。在两个待焊接管件5上套上水冷装置6，调整水冷装置6与夹层材料之间的距离，水冷装置6与两个待焊管件之间距离的不同会产生不同的焊接效果。启动加压装置10，使得两个待焊接管件5直接保持一定的焊接压力。启动水冷装置6，然后在开启高频感应焊机，即可进行焊接。对于固定装置3，本实施例中，固定装置3包括夹具固定部和滑块固定部，夹具固定部固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，所述固定装置为两个，所述滑动装置固定于所述固定装置的下端，两个所述固定装置能够相对滑动，所述夹紧装置为两个，两个所述夹紧装置分别固定于两个所述固定装置上，所述加压装置依次贯穿两个所述固定装置，所述加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，所述水冷装置套设于待焊接管件上。/n

【技术特征摘要】
1.一种可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：包括固定装置、滑动装置、加压装置、水冷装置和夹紧装置，所述固定装置为两个，所述滑动装置固定于所述固定装置的下端，两个所述固定装置能够相对滑动，所述夹紧装置为两个，两个所述夹紧装置分别固定于两个所述固定装置上，所述加压装置依次贯穿两个所述固定装置，所述加压装置用于保障待焊接管件的焊接压力，所述水冷装置套设于待焊接管件上。


2.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述固定装置包括夹具固定部和滑块固定部，所述夹具固定部固定于所述滑块固定部的上端，所述夹具固定部的形状为圆形，所述滑块固定部包括两个直角板和一个固定板，两个所述直角板分别固定于所述固定板的两侧，所述夹具固定部固定于所述固定板的上端。


3.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述滑动装置包括导轨和滑块，所述滑块固定于所述固定装置的下端，所述滑块能够在所述导轨上相对滑动，所述滑块的侧面具有定位孔。


4.根据权利要求3所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述导轨为两个，两个所述导轨平行设置，所述滑块为四个，所述固定装置的下端两侧分别固定一个所述滑块。


5.根据权利要求1所述的可附加温度梯度的TLP导管焊接夹具装置，其特征在于：所述夹紧装置为三爪卡盘，两个所述三爪卡盘分别固定于两个所述固定装置上，所述固定装置上设有插管通孔，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永德，徐维义，杨成刚，陈玉华，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：江西;36