一种EMC防护壳及电子控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种EMC防护壳及电子控制器。其中所述电子控制器包括电路板和EMC防护壳，所述EMC防护壳罩设在所述电路板上并包括壳体和形成于壳体之内表面的EMC防护墙，所述EMC防护墙与电路板上的表层地接触以对预定对象进行EMC屏蔽，且所述EMC防护墙与所述壳体一体成型。本实用新型专利技术中的EMC防护墙与壳体一体成型，在组装所述EMC防护壳与所述电路板的同时即完成EMC防护结构的组装，这样减少了电子控制器的组装工序，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种EMC防护壳及电子控制器
本技术涉及电磁兼容
，具体涉及一种EMC防护壳及电子控制器。
技术介绍
随着科技的发展，电子控制器越来越多地采用诸如以太网、低电压差分信号(Low-VoltageDifferential，LVDS)一类的高速通讯协议。与传统的电子控制器相比，采用高速通讯协议的电子控制器的信号传输速率提高了100倍。在此基础上，对电子控制器的电磁兼容性能(Electro-MagneticCompatibility，EMC)提出了更高的要求，因此电子控制器中均设置有EMC防护结构。目前常见的EMC防护结构有EMC屏蔽罩和EMC弹片两种形式，这两种EMC防护结构均设置于电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上，根据实际需要可以择一使用，或者两者组合使用。图1a示出了现有安装有EMC屏蔽罩的电子控制器，该电子控制器包括电路板10和罩设在所述电路板10上的壳体(图中未示出)，其中所述壳体的主要作用是减少电路板10所受到的振动冲击，与此同时，壳体内还设置有EMC屏蔽罩20，EMC屏蔽罩20用于对电路板10上的诸如以太网交换机(Ethernetswitch)和以太网接口(Physical，PHY)之类的高速器件(图中未标注)进行EMC屏蔽。其中EMC屏蔽罩20包括环形的支架21和端盖22。实际组装时，在表面组装(SurfaceMountedTechnology，SMT)工位，首先将支架21贴片于电路板10上(工序一)，并环绕所述高速器件设置，之后对所述高速器件进行自动光学检测和X光检测，然后将端盖22固定于支架21上(工序二)，最后才安装所述壳体。因此，在电路板10上完成EMC屏蔽罩20的组装需要两个工序。而EMC弹片的组装同样如此。图1b还示出了现有使用EMC弹片的电子控制器，该电子控制器也包括电路板10和罩设所述电路板10的壳体40，同时壳体40内配置有EMC弹片30。实际组装时，首先将EMC弹片30安装于壳体40上，然后再将带有EMC弹片30的壳体40与电路板10连接。因此，EMC弹片的组装也需要两个工序。由此可见，在现有电子控制器上设置EMC防护结构的工序较为繁琐，特别是同时使用EMC屏蔽罩和EMC弹片的电子控制器的生产工序更为繁琐，不利于电子控制器的生产效率的提高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种EMC防护壳及电子控制器，以解决在现有电子控制器上设置EMC防护结构工序繁琐的问题。为实现上述目的，本技术提供的一种EMC防护壳，用于罩设于电路板上以进行EMC防护，所述EMC防护壳包括壳体，所述壳体的内表面上形成有EMC防护墙，所述EMC防护墙与所述壳体一体成型且所述EMC防护墙与所述电路板接触。为实现上述目的，本技术还提供了一种电子控制器，包括：电路板，所述电路板上形成有表层地；以及，EMC防护壳，所述EMC防护壳包括壳体，所述壳体的内表面上形成有EMC防护墙，所述EMC防护墙与所述壳体一体成型；其中，所述EMC防护壳罩设在所述电路板上，且所述EMC防护墙与所述电路板上的所述表层地接触。可选地，所述EMC防护墙包括合围的第一侧墙。可选地，所述EMC防护墙包括不合围的第二侧墙。可选地，所述第二侧墙邻近所述壳体的内表面的边缘设置。可选地，所述EMC防护墙朝向所述电路板的一端设置有两个以上凸台，两个以上所述凸台沿单一路线间隔地设置，所述凸台用于与所述电路板接触；并且任意相邻的两个所述凸台间的距离为L，且L≤λ/20，其中λ为待屏蔽的频段的波长。可选地，所述表层地包括第一表层地，所述EMC防护墙包括合围的第一侧墙，所述第一侧墙与所述第一表层地接触，且所述第一表层地与所述第一侧墙相匹配。可选地，所述表层地包括第二表层地，所述EMC防护墙包括不合围的第二侧墙，所述第二表层地与所述第二侧墙接触，且所述第二侧墙与所述第二表层地相匹配。可选地，所述电子控制器还包括连接器，设置于所述电路板的边缘并与所述电路板连接，且所述第二侧墙临近所述壳体靠近所述连接器的边缘设置。可选地，所述电子控制器还包括紧固件，所述紧固件设置于所述EMC防护墙处以连接所述电路板和所述壳体，以使所述EMC防护墙与所述电路板的所述表层地紧密接触。可选地，所述EMC防护墙与所述表层地之间设置有导电层。可选地，所述导电层为导电胶或导电泡棉。与现有技术相比，本技术提供的EMC防护壳及电子控制器具有如下优点：本技术提供的EMC防护壳包括壳体和形成于所述壳体的内表面上的EMC防护墙，且所述EMC防护墙与壳体一体成型。这样做可利用EMC防护墙与壳体一起充当EMC防护结构，使得EMC防护结构可以一体成型而无需进行多步组装，减少了电子控制器的组装工序，提高了生产效率。附图说明图1a是现有技术中电子控制器的结构示意图，图示中的EMC防护结构为EMC屏蔽罩；图1b是现有技术中电子控制器的结构示意图，图示中的EMC防护结构为EMC弹片；图2a本技术根据一实施例提供的EMC防护壳的结构示意图；图2b是图2a所示的EMC防护壳上的第一侧墙的结构示意图；图2c是图2a所示的EMC防护壳上的第二侧墙的结构示意图；图3是本技术根据一实施例提供的电子控制器的爆炸示意图；图4是本技术根据一实施例提供的电子控制器中电路板的结构示意图；图5a-图5c分别是本技术根据一实施例提供的电子控制器的组装过程示意图；图6a是本技术根据另一实施例提供的EMC防护壳上的第一侧墙的结构示意图；图6b是本技术根据一实施例提供的EMC防护壳上的第二侧墙的结构示意图。图中：10、200-电路板；20-EMC屏蔽罩；21-支架，22-端盖；30-EMC弹片；40、110-壳体；100-EMC防护壳；120-防护墙；121-第一侧墙，122-第二侧墙，123-第一凸台，124-第二凸台；210-表层地；211-第一表层地，212-第二表层地；220-高速器件；300-连接器；400-外壳。具体实施方式为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本技术提出的EMC防护壳和电子控制器作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，单数形式″一″、″一个″以及″该″包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，术语″或″通常是以包括"和/或″的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外，以及术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EMC防护壳，用于罩设在电路板上以进行EMC防护，其特征在于，包括壳体，所述壳体的内表面上形成有EMC防护墙，所述EMC防护墙与所述壳体一体成型且所述EMC防护墙与所述电路板接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种EMC防护壳，用于罩设在电路板上以进行EMC防护，其特征在于，包括壳体，所述壳体的内表面上形成有EMC防护墙，所述EMC防护墙与所述壳体一体成型且所述EMC防护墙与所述电路板接触。


2.根据权利要求1所述的EMC防护壳，其特征在于，所述EMC防护墙包括合围的第一侧墙。


3.根据权利要求1或2所述的EMC防护壳，其特征在于，所述EMC防护墙包括不合围的第二侧墙。


4.根据权利要求3所述的EMC防护壳，其特征在于，所述第二侧墙邻近所述壳体的内表面的边缘设置。


5.根据权利要求1所述的EMC防护壳，其特征在于，所述EMC防护墙朝向所述电路板的一端上设置有两个以上凸台，两个以上所述凸台沿单一路线间隔地设置；并且任意相邻的两个所述凸台间的距离为L，且L≤λ/20，其中λ为待屏蔽的频段的波长。


6.一种电子控制器，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上形成有表层地；以及，
EMC防护壳，所述EMC防护壳包括壳体，所述壳体的内表面上形成有EMC防护墙，所述EMC防护墙与所述壳体一体成型；
其中，所述EMC防护壳罩设在所述电路板上，且所述EMC防护墙与所述电路板上的所述表层地接触。


7.根据权利要求6所述的电子控制器，其特征在于，所述表层地包括第一表层地，所述EMC防护墙包括合围的第一侧墙，所述第一侧墙与所述第一表层地接触，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：关丹丹，李立伟，叶盛，沈诚龙，马熠珺，唐光辉，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31