【技术实现步骤摘要】
风道系统
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种风道系统。
技术介绍
随着互联网时代的到来，电子产品的发展也越来越快，比如机顶盒。相关技术的机顶盒，包括壳体、分别置于所述壳体内部的芯片、风扇以及散热器；所述散热器用于对芯片工作时产生的热量进行散热。然而，相关技术中，所述散热器的导风通道为长方体或者圆柱体结构，当所述风扇产出的冷风至所述导热通道的中间位置时，因所述冷风带走了已经流过的所述导风通道的热量；所以到所述导风通道中间位置时，所述冷风的温度较高，散热效果不好，位于所述导风通道中间位置的芯片散发出的热量不易散出。因此，有必要提供一种新的风道系统解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种成本相对较低且散热效果好的风道系统。为达到上述目的，本技术提供一种风道系统，包括壳体、安装于所述壳体内用于为发热器件散热的散热器以及风扇，所述壳体包括进风端和出风端，所述风扇装设于所述进风端，并朝向所述出风端方向吹风，所述散热器包括安装于所述壳体内的散热器本体和由所述散...
【技术保护点】
1.一种风道系统，包括壳体、安装于所述壳体内用于为发热器件散热的散热器以及风扇，所述壳体包括进风端和出风端，所述风扇装设于所述进风端，并朝向所述出风端方向吹风，所述散热器包括安装于所述壳体内的散热器本体和由所述散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，其特征在于，所述壳体及所述散热器本体共同围成风道，所述翅片位于所述风道内且由所述进风端向所述出风端方向延伸，所述翅片远离所述散热器本体的一端与所述壳体间隔设置，相邻两个所述翅片之间形成一条导风通道；所述风扇吹出的风沿所述风道和所述导风通道由所述进风端朝所述出风端方向流动；非最外侧的所述导风通道中的至少部分所述导风通道，其沿垂直...
【技术特征摘要】
1.一种风道系统，包括壳体、安装于所述壳体内用于为发热器件散热的散热器以及风扇，所述壳体包括进风端和出风端，所述风扇装设于所述进风端，并朝向所述出风端方向吹风，所述散热器包括安装于所述壳体内的散热器本体和由所述散热器本体的一侧形成的多个相互间隔的翅片，其特征在于，所述壳体及所述散热器本体共同围成风道，所述翅片位于所述风道内且由所述进风端向所述出风端方向延伸，所述翅片远离所述散热器本体的一端与所述壳体间隔设置，相邻两个所述翅片之间形成一条导风通道；所述风扇吹出的风沿所述风道和所述导风通道由所述进风端朝所述出风端方向流动；非最外侧的所述导风通道中的至少部分所述导风通道，其沿垂直于所述风道的出风方向的横截面面积由所述进风端向所述出风端方向先逐渐变小后再逐渐变大。
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【专利技术属性】
技术研发人员：鲁礼元，
申请(专利权)人：深圳伊莱克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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