一种全密封电子电器的高效散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳，全密封式外壳的顶部设有凹槽，凹槽内安装有散热风扇，凹槽的底部设有导热凸台，散热风扇与导热凸台之间设有散热气流通道，全密封式外壳的内部设有电路板，电路板上设有CPU，CPU上设有导热结构，导热结构主要由若干导热铜线组成，若干导热铜线的一端与CPU的侧壁相连，另一端与导热凸台的侧壁相连，CPU的顶部设有第一永磁体，导热凸台的底部设有第二永磁体，第一永磁体和第二永磁体配合使用，电路板上设有缓冲装置，缓冲装置主要由弹簧和螺杆组成。本实用新型专利技术具有结构简单、散热性能好、缓冲性能好、使用寿命长、实用性强等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种全密封电子电器的高效散热结构
本技术涉及电子电器
，尤其涉及一种全密封电子电器的高效散热结构。
技术介绍
电子设备在工作过程中会发热（主要发热部件为CPU），这是难以避免的，对于发热功率较大或者全密封的电子电器，还要采取一定的散热措施，防止内部硬件受到损坏。经检索，公告号为CN209710590U的一种适用于全密封电子设备的散热结构，包括机箱、箱盖、电路板、风扇和弹簧，所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；所述弹簧与螺钉配合安装在电路板的下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动；而该方案在具体实施时存在以下问题：由于电路板通过螺钉与弹簧配合安装，电路板在安装后能小幅度上下浮动，起到一定的减震作用，且弹簧安装有多个，但是弹簧不能使产生的能量消除，而电路板上的CPU与箱盖几乎是靠在一起的，设置的多个弹簧不但不能起到缓冲减震的作用，同时多个弹簧产生的共振极易造成电路板和CPU的损坏。因此，针对现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳（1），其特征是：所述全密封式外壳（1）的顶部设有凹槽（2），所述凹槽（2）内安装有散热风扇（3），所述凹槽（2）的底部设有导热凸台（4），所述散热风扇（3）与导热凸台（4）之间设有散热气流通道（5），所述全密封式外壳（1）的内部设有电路板（6），所述电路板（6）上设有CPU（7），所述CPU（7）上设有导热结构，所述导热结构主要由若干导热铜线（8）组成，若干所述导热铜线（8）的一端与CPU（7）的侧壁相连，另一端与导热凸台（4）的侧壁相连，所述CPU（7）的顶部设有第一永磁体（9），所述导热凸台（4）的底部设有第二永磁体（10），所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种全密封电子电器的高效散热结构，包括全密封式外壳（1），其特征是：所述全密封式外壳（1）的顶部设有凹槽（2），所述凹槽（2）内安装有散热风扇（3），所述凹槽（2）的底部设有导热凸台（4），所述散热风扇（3）与导热凸台（4）之间设有散热气流通道（5），所述全密封式外壳（1）的内部设有电路板（6），所述电路板（6）上设有CPU（7），所述CPU（7）上设有导热结构，所述导热结构主要由若干导热铜线（8）组成，若干所述导热铜线（8）的一端与CPU（7）的侧壁相连，另一端与导热凸台（4）的侧壁相连，所述CPU（7）的顶部设有第一永磁体（9），所述导热凸台（4）的底部设有第二永磁体（10），所述第一永磁体（9）和第二永磁体（10）配合使用，所述电路板（6）上设有缓冲装置，所述缓冲装置主要由弹簧（11）和螺杆（12）组成，所述螺杆（12）固定设于电路板（6）上，所述弹簧（11）的一端与全密封式外壳（...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹小金，邹万鑫，
申请(专利权)人：江西工程学院，
类型：新型
国别省市：江西;36