一种电子产品防水结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品防水结构，其包括底板、顶罩、底罩和散热片，顶罩开口向下罩设于底板上并与底板固定连接，顶罩与底板之间形成有供电子产品安装的空腔，底板上开设有与空腔连通以供电子产品的线缆穿过的出线孔，散热片固定于顶罩的顶壁上，底罩为上端开口的槽状，底板固定于底罩内且底板与底罩之间预留有供线缆穿过的缝隙，底罩内灌封有深度浸没过底板与顶罩连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层。优点为，通过在底罩内灌装防水硅胶形成防水硅胶层，密封了出线孔及顶罩与底板的连接处，电子产品在空腔内能够得到很好的防护，不怕水浸，同时顶罩上固定的散热片可将电子产品的热量向外散发，总体上解决了出线、防水和散热等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品防水结构
本技术属于防尘防水防护领域，涉及一种电子产品防水结构，具体涉及大体积并且需要通过连接线与外部进行连接的电子元件的防水结构。
技术介绍
一些电子产品需要在隧道等特殊位置使用，而这些位置会由于下雨等因素导致内部充满水，因此为了保证这些电子产品在隧道等易水浸的特殊位置也能正常使用，就必须要求这些电子产品具有很好的防水结构。然而，有些电子产品由于散热或者体积较大，不适用于直接灌封防水的方式；若单单使用防水圈的方式进行防水，往往又会由于现场处理不好或者胶圈变形老化等原因，导致防水效果不佳。此外，有一些电子产品需要与外界连线，比如网线、电源线等，这些出线位置同样需要做好防水处理，不然达不到防水效果。综上所述，有必要提供一种散热效果好、能够出线且在水浸下也能使用的电子产品防水结构。
技术实现思路
本技术提供一种电子产品防水结构，旨在解决现有技术中的防水结构若仅使用防水圈现场安装要求高且防水效果难保证或者若直接灌封防水其散热效果不好的不足。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子产品防水结构，其包括底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品防水结构，其特征在于，包括底板(1)、顶罩(2)、底罩(3)和散热片(4)，所述顶罩(2)开口向下罩设于所述底板(1)上并与所述底板(1)固定连接，所述顶罩(2)与所述底板(1)之间形成有供电子产品安装的空腔，所述底板(1)上开设有与所述空腔连通以供所述电子产品的线缆穿过的出线孔(6)，所述散热片(4)固定于所述顶罩(2)的顶壁上，所述底罩(3)为上端开口的槽状，所述底板(1)固定于所述底罩(3)内且所述底板(1)与所述底罩(3)之间预留有供所述线缆穿过的缝隙，所述底罩(3)内灌封有深度浸没过所述底板(1)与所述顶罩(2)连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品防水结构，其特征在于，包括底板(1)、顶罩(2)、底罩(3)和散热片(4)，所述顶罩(2)开口向下罩设于所述底板(1)上并与所述底板(1)固定连接，所述顶罩(2)与所述底板(1)之间形成有供电子产品安装的空腔，所述底板(1)上开设有与所述空腔连通以供所述电子产品的线缆穿过的出线孔(6)，所述散热片(4)固定于所述顶罩(2)的顶壁上，所述底罩(3)为上端开口的槽状，所述底板(1)固定于所述底罩(3)内且所述底板(1)与所述底罩(3)之间预留有供所述线缆穿过的缝隙，所述底罩(3)内灌封有深度浸没过所述底板(1)与所述顶罩(2)连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层(7)。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述底板(1)与所述顶罩(2)的连接处夹设有防水胶圈(5)。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述散热片(4)与所述顶罩(2)的顶壁通过散热硅胶粘接固定。

【专利技术属性】
技术研发人员：华建，李剑，柳倩，周灏，
申请(专利权)人：武汉伏佳安达电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42