一种压铆式触头制造技术

一种压铆式触头，包括触头本体和底板，所述触头本体固定连接在底板上，其特征在于：在所述触头本体的下端设有铆接柱，所述铆接柱的高度大于底板的厚度，在所述底板上设置有与所述铆接柱相配合的装配孔，铆接柱与装配孔之间相铆接，在所述铆接柱的底部为扩张部。本实用新型专利技术具有产品加工效率高，不易松脱且外形美观等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种压铆式触头
本技术涉及压装产品
，尤其设计一种压铆式触头。
技术介绍
触头产品的制造通常采用整体式或者焊接式加工两种形式。其中，整体式存在机加工复杂、材料利用率低、需要加工中心制作、单件平均生产时间长、批量加工时间长等缺点，因此不适用于大规模批量生产；焊接式存在如下几个问题：1、焊接精度低，焊接高度、焊接位置不好控制导致外观质量差。2、产品性能受焊接质量的影响，焊接检验复杂，需要用超声波扫描设备测量钎着率，钎着率不稳定且一次合格率不高，需要补焊，导电性、温升、使用寿命等均跟焊接质量有较大的关系。在现有技术中多采用焊接式，而压铆技术不适用于触头产品，存在以下风险及问题：普通件压铆不能承受高频振动，冲击载荷，长期的热胀冷缩等各项外部原因，会导致压铆件的松脱。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种产品加工效率高，不易松脱且外形美观的压铆式触头。为解决上述技术问题，本技术提供技术方案如下：一种压铆式触头，包括触头本体和底板，所述触头本体固定连接在底板上，其特征在于：在所述触头本体的下端设有铆接柱，在所述铆接柱的底面开设有一工艺，在所述底板上设置有与所述铆接柱相配合的装配孔，在所述装配孔的下表面上开设有一比装配孔直径大的沉孔，当把所述触头本体压制在底板上时，所述工艺孔周围的铆接柱会发生挤压形变，在所述沉孔内形成扩张部，所述扩张部的直径大于铆接柱的直径，所述底板被固定在扩张部和触头本体之间。进一步的，所述工艺孔为圆台形孔，工艺孔的边缘设置为圆角的结构。进一步的，所述装配孔的大小略大于铆接柱，所述铆接柱和装配孔之间为间隙配合，所述触头本体抵靠在底板的上表面上。进一步的，所述扩张部的边缘设置有倒角。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、与整体式相比，底板和触头本体分别单独加工，材料利用率高，零件加工简单，适用于批量生产；2、与焊接式相比，不需要进行复杂的焊接质量检测，成本更低；3、通过控制装配孔的位置精度，可以保证触头本体的位置精度达到±0.05mm；4、触头本体紧贴于底板，两者之间没有间隙，可以在频繁的开关闭合中承受冲击载荷、热胀冷缩和高频振动而导致的触头失效甚至脱落；5、扩张部底部的工艺孔，减少了压制时的受力面积，提高了扩张部的胀形力，保证了扩张部的有效扩张；6、底板下表面开设的沉孔可以将扩张部限制在沉孔内而不突出于底板外，保证了底板下表面的平整度；7、铆接柱和装配孔之间采用小间隙配合代替了过盈配合，解决了触头本体易压偏的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为触头本体压铆前的结构示意图；图3为A-A向剖视图；图4为底板结构示意图。其中：1-触头本体；2-底板；3-铆接柱；4-装配孔；5-扩张部；6-工艺孔；7-沉孔；8-倒角。具体实施方式为了加深本技术的理解，下面我们将结合附图对本技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术保护范围的限定。图1-4示出了一种压铆式触头，包括触头本体1和底板2，触头本体1固定连接在底板2上，在触头本体1的下端设有铆接柱3，在铆接柱3的底面开设有一工艺孔6，在底板2上设置有与铆接柱3相配合的装配孔4，在装配孔4的下表面上开设有一比装配孔4直径大的沉孔7，当把触头本体1压制在底板2上时，工艺孔6周围的铆接柱3会发生挤压形变，在沉孔7内形成扩张部5，扩张部5的直径大于铆接柱3的直径，底板2被固定在扩张部5和触头本体1之间。作为本技术的具体实施方式，优选的，工艺孔6为圆台形孔，工艺孔6的边缘设置为圆角的结构；装配孔4的大小略大于铆接柱3，铆接柱3和装配孔4之间为间隙配合，触头本体1抵靠在底板2的上表面上；扩张部5的边缘设置有倒角8。本技术实施例的工作过程及原理如下：(1)分别加工底板2和触头本体1，在底板2上做出若干圆形装配孔4，装配孔4的直径略大于铆接柱3的直径，在底板2下表面装配孔4的周围开设比装配孔直径大的沉孔7，该沉孔7的大小刚好可以容纳下压铆后形成的扩张部5；(2)在铆接柱3的下端底面开设一个圆台形的工艺孔6，该工艺孔6的边缘处理为圆角，铆接柱3的底部设置倒角8；(3)将铆接柱3放入装配孔4中，启动压铆机，铆接柱3的下端在挤压力的作用下发生形变，形成直径大于装配孔4的扩张部5，该扩张部5正好被限制在沉孔7内，底板2被牢牢固定在扩张部5和触头本体1之间。上述具体实施方式，仅为说明本技术的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本技术的保护范围，凡是依据本技术的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压铆式触头，包括触头本体(1)和底板(2)，所述触头本体(1)固定连接在底板(2)上，其特征在于：在所述触头本体(1)的下端设有铆接柱(3)，在所述铆接柱(3)的底面开设有一工艺孔(6)，在所述底板(2)上设置有与所述铆接柱(3)相配合的装配孔(4)，在所述装配孔(4)的下表面上开设有一比装配孔直径大的沉孔(7)，当把所述触头本体(1)压制在底板(2)上时，所述工艺孔(6)周围的铆接柱(3)会发生挤压形变，在所述沉孔(7)内形成扩张部(5)，所述扩张部(5)的直径大于铆接柱(3)的直径，所述底板(2)被固定在扩张部(5)和触头本体(1)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种压铆式触头，包括触头本体(1)和底板(2)，所述触头本体(1)固定连接在底板(2)上，其特征在于：在所述触头本体(1)的下端设有铆接柱(3)，在所述铆接柱(3)的底面开设有一工艺孔(6)，在所述底板(2)上设置有与所述铆接柱(3)相配合的装配孔(4)，在所述装配孔(4)的下表面上开设有一比装配孔直径大的沉孔(7)，当把所述触头本体(1)压制在底板(2)上时，所述工艺孔(6)周围的铆接柱(3)会发生挤压形变，在所述沉孔(7)内形成扩张部(5)，所述扩张部(5)的直径大于铆接柱(3)的直径，所述底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏飞，马骏，
申请(专利权)人：无锡维通利电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32