一种导电汇流排辅助焊接工装制造技术

本技术公开了一种导电汇流排辅助焊接工装，包括：定位座，定位座包括有底座和位于底座两侧的支撑板；底座还包括有定位槽；定位槽用于放置基座铜块；定位框包围铜排的上端；铜排的上端设有第一通孔；定位框还包括有第四通孔；第四通孔与第一通孔相匹配；第一固定装置穿过第四通孔和第一通孔固定多个铜排；第一固定装置通过定位框固定多个铜排时，多个铜排平行布设；在相邻的铜排之间还设有挡块，挡块设有第三通孔；第三通孔与第一通孔相匹配；铜排的下端设有待焊接位；待焊接位与基座铜块相贴合。通过将基座铜块放置于定位槽内，第一固定装置通过定位框固定多个铜排，待焊接位与基座铜块相贴合，保证了铜排与基座铜块焊接的精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导电汇流排，特别是涉及一种导电汇流排辅助焊接工装。

技术介绍

1、现有的导电汇流排为多个铜排101并排的焊接在基座铜块上，由于铜排101为异形件，并且要求相邻的铜排101之间保有一定的间隙。如附图1所示的铜排101和附图2所示的基座铜块204，需要将铜排101的待焊接位102放入基座铜块204的焊接凹槽201上，然后进行焊接。现有的手段是通过操作员手工焊接，手工定位不仅焊接时有安全风险，而且产品报废率很高，很难满足焊接工艺要求。

2、如何保证多个铜排都能准确的与基座铜块相匹配并保证间隙公差以及铜排的垂直度要求，已经成为了业内亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、为了至少解决上述技术问题，本技术的目的在于提供了一种导电汇流排辅助焊接工装，通过将基座铜块放置于定位槽内，第一固定装置通过定位框固定多个铜排，待焊接位与基座铜块相贴合，保证了铜排与基座铜块焊接的精度。

2、为了达到上述目的，本申请提供的导电汇流排辅助焊接工装，包括：

3、定位座，定位座包括有底座和位于底座两侧的支撑板；

4、底座还包括有定位槽；

5、定位槽用于放置基座铜块；

6、定位框，定位框为u型结构；

7、定位框包围铜排的上端；

8、铜排的上端设有第一通孔；

9、定位框还包括有第四通孔；

10、第四通孔与第一通孔相匹配；

11、第一固定装置穿过第四通孔和第一通孔固定多个铜排；p>

12、第一固定装置通过定位框固定多个铜排时，多个铜排平行布设；

13、在相邻的铜排之间还设有挡块，挡块设有第三通孔；

14、第三通孔与第一通孔相匹配；

15、铜排放入定位座时，支撑板与铜排的侧边相贴合；

16、铜排的下端设有待焊接位；

17、待焊接位与基座铜块相贴合。

18、进一步地，基座铜块设有焊接凹槽，待焊接位与焊接凹槽相贴合。

19、进一步地，焊接凹槽为多个。

20、进一步地，在多个焊接凹槽之间还设有间隔凸起，间隔凸起用于分隔相邻的铜排。

21、进一步地，间隔凸起的厚度与挡块的厚度相同。

22、进一步地，底座还设有第五通孔，第五通孔与定位槽相互垂直。

23、进一步地，第五通孔贯穿定位槽。

24、进一步地，基座铜块还包括有第二通孔，第二通孔与第五通孔相匹配。

25、进一步地，定位座还包括有第二固定装置，第二固定装置贯穿第五通孔和第二通孔，将基座铜块固定在定位槽内。

26、进一步地，第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔以及第五通孔均为多个。

27、本技术里的导电汇流排辅助焊接工装，包括：定位座，定位座包括有底座和位于底座两侧的支撑板；底座还包括有定位槽；定位槽用于放置基座铜块；定位框，定位框为u型结构；定位框包围铜排的上端；铜排的上端设有第一通孔；定位框还包括有第四通孔；第四通孔与第一通孔相匹配；第一固定装置穿过第四通孔和第一通孔固定多个铜排；第一固定装置通过定位框固定多个铜排时，多个铜排平行布设；在相邻的铜排之间还设有挡块，挡块设有第三通孔；第三通孔与第一通孔相匹配；铜排放入定位座时，支撑板与铜排的侧边相贴合；铜排的下端设有待焊接位；待焊接位与基座铜块相贴合。

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【技术保护点】

1.一种导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述基座铜块设有焊接凹槽，所述待焊接位与所述焊接凹槽相贴合。

3.根据权利要求2所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述焊接凹槽为多个。

4.根据权利要求3所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，在多个所述焊接凹槽之间还设有间隔凸起，所述间隔凸起用于分隔相邻的所述铜排。

5.根据权利要求4所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述间隔凸起的厚度与所述挡块的厚度相同。

6.根据权利要求5所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述底座还设有第五通孔，所述第五通孔与所述定位槽相互垂直。

7.根据权利要求6所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述第五通孔贯穿所述定位槽。

8.根据权利要求7所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述基座铜块还包括有第二通孔，所述第二通孔与所述第五通孔相匹配。

9.根据权利要求8所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述定位座还包括有第二固定装置，所述第二固定装置贯穿所述第五通孔和所述第二通孔，将所述基座铜块固定在所述定位槽内。

10.根据权利要求9所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔以及所述第五通孔均为多个。

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【技术特征摘要】

1.一种导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述基座铜块设有焊接凹槽，所述待焊接位与所述焊接凹槽相贴合。

3.根据权利要求2所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述焊接凹槽为多个。

4.根据权利要求3所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，在多个所述焊接凹槽之间还设有间隔凸起，所述间隔凸起用于分隔相邻的所述铜排。

5.根据权利要求4所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述间隔凸起的厚度与所述挡块的厚度相同。

6.根据权利要求5所述的导电汇流排辅助焊接工装，其特征在于，所述底座还设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张实丹，马骏，陈志鹏，方世童，
申请(专利权)人：无锡维通利电气有限公司，
类型：新型
国别省市：