【技术实现步骤摘要】
天线系统及移动终端
本技术涉及通信
,尤其是涉及一种天线系统及移动终端。
技术介绍
现今的手机天线系统中,为了增强天线的阻抗特性频宽和辐射效率,现有的天线设计技术大都通过增加馈电或弹片等结构来实现,但是,由于硬件布置空间紧张,压迫了天线的设计环境,因此,天线系统要有较宽的频段和较好的辐射效率且能够用简易化的结构来实现是一个很大的挑战。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供天线系统及移动终端,从而实现了通过简易化的结构来增强天线的阻抗特性频宽和天线的辐射效率。第一方面,本技术实施例提供了一种天线系统,所述天线系统设置于具有金属边框的移动终端,所述天线系统包括:天线的PCB板和金属耦合贴片,以及用于承载所述金属耦合贴片的支架;所述天线的PCB板上设置有天线馈电点,所述天线馈电点与所述移动终端的金属边框接触,以产生相应的电流模态;所述金属耦合贴片通过所述支架设置在与所述电流模态匹配的位置,以对所述电流模态的位置进行耦合。结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的第一种可 ...
【技术保护点】
1.一种天线系统,其特征在于,所述天线系统设置于具有金属边框的移动终端,所述天线系统包括:天线的PCB板和金属耦合贴片,以及用于承载所述金属耦合贴片的支架;/n所述天线的PCB板上设置有天线馈电点,所述天线馈电点与所述移动终端的金属边框接触,以产生相应的电流模态;/n所述金属耦合贴片通过所述支架设置在与所述电流模态匹配的位置,以对所述电流模态的位置进行耦合。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线系统,其特征在于,所述天线系统设置于具有金属边框的移动终端,所述天线系统包括:天线的PCB板和金属耦合贴片,以及用于承载所述金属耦合贴片的支架;
所述天线的PCB板上设置有天线馈电点,所述天线馈电点与所述移动终端的金属边框接触,以产生相应的电流模态;
所述金属耦合贴片通过所述支架设置在与所述电流模态匹配的位置,以对所述电流模态的位置进行耦合。
2.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述金属耦合贴片距离所述天线的PCB板的高度为2mm。
3.根据权利要求2所述的天线系统,其特征在于,在所述移动终端纵向距离对应的方向上,所述金属耦合贴片的长度至少为所述天线系统的频段波长的四分之一。
4.根据权利要求1所述的天线系统,其特征在于,所述天线的PCB板上设置有多个安装孔,包括用于将所述天线的PCB板与所述金属边框固定的第一安装孔;以及,将所述支架与所述天线的PCB板固定的第二安装孔;
其中,当所述支架与所述天线的PCB板固定时,所述金属耦合贴片贴近所述金属边框,且,与所述金属边框具有预设的距离...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱孝钧,孙熙,吴镇仲,
申请(专利权)人:深圳市万普拉斯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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