介质波导滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种介质波导滤波器，包括：第一介质谐振器，所述第一介质谐振器包括第一介质体和设于所述第一介质体外表面的第一导电层；第二介质谐振器，所述第二介质谐振器包括第二介质体和设于所述第二介质体外表面的第二导电层；其中，所述第一介质谐振器和所述第二介质谐振器沿横向依次设置，且所述第一介质谐振器与所述第二介质谐振器之间通过第一耦合窗口连接在一起，所述第一耦合窗口的竖向两侧分别设有第一导电盲孔和第二导电盲孔。该介质波导滤波器，可实现对第一介质谐振器和第二介质谐振器之间容性耦合，同时在实际应用时可方便的通过调节第一导电盲孔和第二导电盲孔的结构，实现对窗口耦合量大小的控制，从而提高滤波器的性能。

【技术实现步骤摘要】
介质波导滤波器
本技术涉及微波射频器件
，特别涉及一种介质波导滤波器。
技术介绍
随着5G时代的快速发展，小型化、轻量化、低成本已成为微波射频器件未来的发展趋势。随着无线通信的不断深入发展，绿色能源的提倡以及降低成本的诉求日渐强烈，小型化、高性能、低功耗的便携式终端系统需求日渐增多，这就需要滤波器的小型化和轻量化。介质波导滤波器通常以高介电常数陶瓷材料填充，通过压铸成型，表面设置导电层作为电壁，形成谐振腔，介质波导滤波器以其小型化、轻量化、高性能化的特点完美契合5G通信对器件的发展需求。然而，现有的介质波导滤波器虽体积小，但波导容性耦合的实现一直限制着其进一步发展。高次谐波的影响因素是多方面的，如耦合窗口的形状或位置或大小等，如何在保证滤波器高性能的同时，较好的解决容性耦合实现通带低端传输零点的问题是目前行业内亟需解决的难题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有介质波导滤波器不利于实现通带低端传输零点的问题，提供一种介质波导滤波器。一种介质波导滤波器，包括：第一介质谐振器，所述第一介质谐振器包括第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质波导滤波器，其特征在于，包括：/n第一介质谐振器，所述第一介质谐振器包括第一介质体和设于所述第一介质体外表面的第一导电层；/n第二介质谐振器，所述第二介质谐振器包括第二介质体和设于所述第二介质体外表面的第二导电层；/n其中，所述第一介质谐振器和所述第二介质谐振器沿横向依次设置，且所述第一介质谐振器与所述第二介质谐振器之间通过第一耦合窗口连接在一起，所述第一耦合窗口的竖向两侧分别设有第一导电盲孔和第二导电盲孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质波导滤波器，其特征在于，包括：
第一介质谐振器，所述第一介质谐振器包括第一介质体和设于所述第一介质体外表面的第一导电层；
第二介质谐振器，所述第二介质谐振器包括第二介质体和设于所述第二介质体外表面的第二导电层；
其中，所述第一介质谐振器和所述第二介质谐振器沿横向依次设置，且所述第一介质谐振器与所述第二介质谐振器之间通过第一耦合窗口连接在一起，所述第一耦合窗口的竖向两侧分别设有第一导电盲孔和第二导电盲孔。


2.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述第一导电盲孔和所述第二导电盲孔沿竖向开设。


3.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述第一耦合窗口居中设于所述第一介质谐振器和所述第二介质谐振器之间。


4.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述第一导电盲孔和所述第二导电盲孔在竖向上呈同轴设置。


5.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述第一导电盲孔和所述第二导电盲孔相对于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，邸英杰，丁海，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44