一种定温破坏电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种定温破坏电子标签，涉及电子标签技术领域。本实用新型专利技术提供的定温破坏电子标签包括：基材，所述基材具有第一熔点；辐射体电路，所述辐射体电路位于所述基材的第一面上；短接线路，所述短接线路位于所述基材的第二面上；外封装，所述外封装包覆所述基材、所述辐射体电路和所述短接线路；所述短接线路用于在所述基材熔化后，与所述辐射体电路接触，使所述辐射体电路短路。本实用新型专利技术的技术方案能够监控产品是否超温失效。

【技术实现步骤摘要】
一种定温破坏电子标签
本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种定温破坏电子标签。
技术介绍
冷链物流(ColdChainLogistics)泛指冷藏冷冻类产品在生产、贮藏运输、销售，到消费前的各个环节中始终处于规定的低温环境下，以保证产品质量，减少损耗的一项系统工程。随着社会需求的发展，冷链物流正得到越来越广泛的应用。冷链物流的对象主要包括需低温储藏的药品、疫苗以及各类生鲜、速冻食品等。这些产品对于温度敏感性高，在物流过程中超过规定温度，很容易发生失效、变质等问题。现阶段国内的冷链物流由于技术问题、管理问题，多出现超温的问题。例如储存、运输过程中间歇制冷，或制冷设备故障，产品在到达消费者/使用者时，虽然仍处于低温，但在储存、运输过程中已达到规定温度以上。因此，需要对冷链物流全过程的温度进行监控。
技术实现思路
本技术提供一种定温破坏电子标签，可以监控产品是否超温失效。本技术提供一种定温破坏电子标签，采用如下技术方案：所述定温破坏电子标签包括：基材，所述基材具有第一熔点；辐射体电路，所述辐射体电路位于所述基材的第一面上；短接线路，所述短接线路位于所述基材的第二面上；外封装，所述外封装包覆所述基材、所述辐射体电路和所述短接线路；所述短接线路用于在所述基材熔化后，与所述辐射体电路接触，使所述辐射体电路短路。示例性地，所述短接线路为固态金属网格、固态金属线或者固态金属片。进一步地，所述定温破坏电子标签还包括第一施压部件，所述第一施压部件用于对所述短接线路和/或所述辐射体电路施压。进一步地，所述外封装采用真空封装的方式。进一步地，所述外封装为PET膜或者尼龙膜。示例性地，所述短接线路为金属的平面弹簧，所述短接线路呈压缩状包覆于限位层中，所述限位层具有所述第一熔点。进一步地，所述平面弹簧为涡卷平面弹簧或者波形平面弹簧。示例性地，所述定温破坏电子标签包括覆盖层和第二施压部件，所述覆盖层覆盖于所述辐射体电路上且具有第一熔点，所述第二施压部件夹持所述基材和所述覆盖层，所述第二施压部件与所述基材接触的部分作为所述短接线路，所述覆盖层和所述第二施压部件均包覆于所述外封装内。可选地，所述辐射体电路为液态金属线路，所述液态金属线路包括具有第二熔点的液态金属，所述第二熔点低于所述第一熔点。进一步地，所述基材具有疏离液态金属的性质。可选地，所述基材为石蜡片材。进一步地，所述基材的厚度为0.2mm～0.5mm。可选地，所述液态金属线路包括相互混合的液态金属和金属粉末。本技术提供了一种定温破坏电子标签，将该定温破坏电子标签固定于产品上之后，当产品所处环境温度低于第一熔点时，该定温破坏电子标签的基材呈固态，结构稳定，定温破坏电子标签上的辐射体电路和芯片均能正常工作，即定温破坏电子标签可以被识别，当产品所处环境温度等于或高于第一熔点时，基材会熔化成液体，进而会使得辐射体电路和短接线路相互接触，使得辐射体电路短路，定温破坏电子标签无法被识别，即使在此之后环境温度降低至第一熔点以下，基材重新凝固，辐射体电路和短接线路也不会再分离，因此，通过该定温破坏电子标签可以准确且不可逆地反映出产品的环境温度变化，进而监控产品是否超温失效。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的第一种定温破坏电子标签的结构示意图；图2为本技术实施例提供的第一种定温破坏电子标签破坏后的结构示意图；图3为本技术实施例提供的第二种定温破坏电子标签的结构示意图；图4为本技术实施例提供的第二种定温破坏电子标签破坏后的结构示意图；图5为本技术实施例提供的第三种定温破坏电子标签的结构示意图；图6为本技术实施例提供的第三种定温破坏电子标签破坏后的结构示意图；图7为本技术实施例提供的第四种定温破坏电子标签的结构示意图；图8为本技术实施例提供的第四种定温破坏电子标签破坏后的结构示意图；图9为本技术实施例提供的第五种定温破坏电子标签的结构示意图；图10为本技术实施例提供的第五种定温破坏电子标签破坏后的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本技术实施例提供一种定温破坏电子标签，具体地，如图1所示，图1为本技术实施例提供的第一种定温破坏电子标签的结构示意图，该定温破坏电子标签包括：基材1，基材1具有第一熔点T1；辐射体电路2，辐射体电路2位于基材1的第一面上；短接线路3，短接线路3位于基材1的第二面上；外封装4，外封装4包覆基材1、辐射体电路2和短接线路3。上述定温破坏电子标签的设定破坏温度范围可以为5℃～50℃。本领域技术人员必然知道的是，第一熔点T1的具体数值应当根据定温破坏电子标签适用的产品高温失效时对应的温度进行确定，如产品的高温失效温度为30℃，则第一熔点T1应选择为30℃，产品的高温失效温度为5℃，则第一熔点T1应选择为5℃，以此类推。将该定温破坏电子标签固定于产品上之后，如图1所示，当产品所处环境温度低于第一熔点T1时，该定温破坏电子标签的基材1呈固态，结构稳定，定温破坏电子标签上的辐射体电路2能正常工作，即定温破坏电子标签可以被识别，如图2所示，图2为本技术实施例提供的第一种定温破坏电子标签破坏后的结构示意图，当产品所处环境温度等于或高于第一熔点T1时，基材1会熔化成液体，进而会使得辐射体电路2和短接线路3相互接触，进而使得辐射体电路2短路，定温破坏电子标签无法被识别，即使在此之后环境温度降低至第一熔点以下，基材1重新凝固，辐射体电路2和短接线路3也不会再分离，因此，通过该定温破坏电子标签可以准确且不可逆地反映出产品的环境温度变化，进而监控产品是否超温失效。本技术实施例中，短接线路3的具体实现方式可以有多种，下面本技术实施例进行举例说明。在一个例子中，如图1和图2所示，短接线路3为固态金属网格、固态金属线或者固态金属片。上述“固态”指的是在定温破坏电子标签使用的整个过程中，短接线路3的状态均持续为固态。在此例子中，可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定温破坏电子标签，其特征在于，包括：/n基材，所述基材具有第一熔点；/n辐射体电路，所述辐射体电路位于所述基材的第一面上；/n短接线路，所述短接线路位于所述基材的第二面上；/n外封装，所述外封装包覆所述基材、所述辐射体电路和所述短接线路；/n所述短接线路用于在所述基材熔化后，与所述辐射体电路接触，使所述辐射体电路短路。/n

【技术特征摘要】
1.一种定温破坏电子标签，其特征在于，包括：
基材，所述基材具有第一熔点；
辐射体电路，所述辐射体电路位于所述基材的第一面上；
短接线路，所述短接线路位于所述基材的第二面上；
外封装，所述外封装包覆所述基材、所述辐射体电路和所述短接线路；
所述短接线路用于在所述基材熔化后，与所述辐射体电路接触，使所述辐射体电路短路。


2.根据权利要求1所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述短接线路为固态金属网格、固态金属线或者固态金属片。


3.根据权利要求2所述的定温破坏电子标签，其特征在于，还包括第一施压部件，所述第一施压部件用于对所述短接线路和/或所述辐射体电路施压。


4.根据权利要求2所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述外封装采用真空封装的方式。


5.根据权利要求4所述的定温破坏电子标签，其特征在于，所述外封装为PET膜或者尼龙膜。

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11