升降装置以及使用该装置的综合烧结炉制造方法及图纸

本发明专利技术所提供的是一种顺序执行用于模制陶瓷产品的焙烧工艺和烧结工艺的综合烧结炉。该综合烧结炉包括：支撑框架；一对炉体，支撑在支撑框架顶部并具有内置的由盘形盖盖住的绝热体；一对导轨，沿顺着炉体布置的长度方向平行地设置在所述支撑框架的下方；旋转基座，沿导轨被水平地传送，并且在旋转基座被竖直地传送至炉体底部的正下方时，该旋转基座可转动地连接于炉体的顶部，该旋转基座包括安装于其顶部的独自旋转的置放件；以及升降装置，安装在旋转基座的下方并且具有滚珠丝杠式的旋转轴，以在置放件独自转动的同时竖直地升／降旋转基座。从而，通过快速传送至后处理工艺以及同时进行焙烧工艺和烧结工艺，而可以显著地提高陶瓷产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种综合烧结炉，其顺序进行模制陶瓷产品的焙烧工艺和烧结工艺，更具体地，涉及一种升降装置以及使用该装置的综合烧结炉，其能获得通畅的气流和均匀的温度分布。在该综合烧结炉中，旋转基座(其上装载有多个陶瓷模制品(ceramic molding))的垂直传送和旋转是同时获得的，从而焙烧工艺和烧结工艺可以通过彼此相邻布置的圆筒炉体同时进行。
技术介绍
陶瓷电子产品的实例包括多层陶瓷电容器、铁氧体、以及压电装置。在制造陶瓷电子产品的工艺中，以预定形状对陶瓷材料进行模制，并通过去黏结剂工艺、烧结工艺、以及冷却工艺制造多层陶瓷模制品。在制造陶瓷模制品的工艺中，通过将黏结剂(有机组分)加入到原料粉末(诸如BaTiO3、CaCa3、MnO、和玻璃粉)中而形成浆料。使用该浆料作为电介质片的陶瓷片被模制。内部电极图案化地印刷在陶瓷薄片的表面上。该内部电极由金属(诸如Ni、Cu、Pd、以及Pd/Ag)制成。以多层的方式层叠这样的陶瓷片，从而形成多层片。该多层片在500-1300kgf/cm2的压力下受压。然后，将受压的多层片切成预定的长度，最后制成长方体陶瓷模制品。在陶瓷模制品上顺序进行去黏结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种综合烧结炉，包括：支撑框架；一对炉体，被支撑在所述支撑框架的顶部上；一对导轨，沿所述炉体的布置而平行设置在所述支撑框架的下方；以及旋转基座，沿所述导轨被水平地传送，并且当所述旋转基座被竖直地传送至所述炉体 底部的下方时，紧固地连接于所述炉体底部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金英模，金太信，李钟华，李正云，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]