一种具有散热系统的电子元件安装机箱技术方案

本实用新型专利技术公开了一种具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，包括进风口，出风口，散热片；所述进风口位于所述机箱前面板，用于作为所述机箱外部的空气进入机箱内部的进口；所述散热片与发热器件相连接，用于吸收所述发热器件的热量，所述空气流经所述散热片；所述出风口位于所述机箱后面板，用于将流经所述机箱内部的空气排出至所述机箱外部。采用本实用新型专利技术提供的具有散热系统的电子元件安装机箱，不仅提升了发热器件的散热效率，而且改善了所述机箱的防尘效果，同时也节约了安装空间。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热系统的电子元件安装机箱
本技术涉及散热
，具体涉及一种具有散热系统的电子元件安装机箱。
技术介绍
在现代社会，不管在工业领域还是日常生活当中，电子设备的应用都越来越广泛。作为电子设备基本构成部分的电子器件尤其是功率器件在工作过程当中，会产生大量的热量，常用的功率器件包括：处理器，变压器，大功率晶体管，发光器件，扼流圈，大功率电阻等。这些功率器件产生的热量大部分以热传导，对流，辐射的形式散发到周围介质中。随着电子技术的发展，单个元器件的电压、电流有所下降，但是由于元器件总数目的增加和封装密度的提高，功耗密度呈现出不断上升趋势。每个电子器件都有一定的工作温度范围，超出这个范围，其性能就会急剧恶化。因而上述发热器件产生的热量如果不能有效散发出去，就会产生热量的累积并造成温度的持续上升，使得其所在电子设备内部的温度不断升高，这严重降低了发热器件本身和其他器件的性能，使得电子设备的可靠性也大为降低。目前，为解决电子器件发热造成的问题，最为常见的散热装置采用在设备的侧面板和/或上面板设置通风口的方式，从而达到散热的目的。但是目前这种散热方式存在诸多缺点。第一，散热效率低，现有技术中的散热方式不能形成顺畅的直线风道，导致电子设备内部空气流速低，不能高效地将热量散发至电子设备外部。第二，防尘效果差，由于通风口处于设备上面板，空中的扬尘会由于重力作用落入设备内部，造成灰尘在电子设备内部的大量积累，最终影响设备的可靠性。第三，占用空间大。由于通风口处于设备侧面板和/或上面板上，为了达到最好的散热效果，必须在设备侧面和/或上面预留出足够空间。由于目前多台设备排列方式经常出现左右并列放置，或者上下堆叠放置的情形，这样就大大增加了多台设备放置时占用的空间。
技术实现思路
本技术提供一种具有散热系统的电子元件安装机箱，不仅提升了发热器件的散热效率，而且改善了所述机箱的防尘效果，同时也节约了安装空间。本技术提供一种具有散热系统的电子元件安装机箱，包括进风口，出风口，散热片；所述进风口位于所述机箱前面板，用于作为所述机箱外部的空气进入机箱内部的进口；所述散热片与发热器件相连接，用于吸收所述发热器件的热量，所述空气流经所述散热片；所述出风口位于所述机箱后面板，用于将流经所述机箱内部的空气排出至所述机箱外部。可选的，所述出风口设置有若干个风扇，所述风扇的吹风方向垂直于所述出风口形成的平面；所述风扇的吹风方向是从所述机箱内部吹向所述机箱外部；所述进风口和所述出风口形状相同，且两者轴线重合。可选的，所述发热器件安装在所述进风口附近，其他元件安装在所述发热器件和所述风扇之间的位置。可选的，所述散热片安装在靠近并正对所述进风口的位置。可选的，所述散热片与所述发热器件相连接，包括所述散热片与所述发热器件的接触面上涂有易导热的硅脂。可选的，所述散热片的材质是铝合金，黄铜或青铜，所述散热片机械结构是板状，片状或多片状。可选的，所述散热片机械结构是多片状，且相邻片形成的通风槽与所述进风口和所述出风口形成直线风道。可选的，还包括电路板，所述电路板位于所述进风口和所述出风口的上边沿上方。可选的，所述发热器件是中央处理器和视觉处理器。可选的，所述发热器件表贴于所述电路板下表面，所述散热片紧贴于所述发热器件下表面。可选的，将所述电路板上尺寸相对较高的器件排布于所述电路板上表面。可选的，所述进风口和所述出风口是多孔结构，且孔的形状是圆形。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术提供一种具有散热系统的电子元件安装机箱，包括进风口，出风口，散热片；所述进风口位于所述机箱前面板，用于作为所述机箱外部的空气进入机箱内部的进口；所述散热片与发热器件相连接，用于吸收所述发热器件的热量，所述空气流经所述散热片；所述出风口位于所述机箱后面板，用于将流经所述机箱内部的空气排出至所述机箱外部。采用本技术提供的具有散热系统的电子元件安装机箱，由于机箱的前后面板分别设置有进风口和出风口，以便于进风口能够正对出风口，形成顺畅的风道，提高机箱的散热效率；由于进风口和出风口不处于机箱上面板，灰尘不容易落入机箱内部，从而改善了防尘效果；由于进风口和出风口处于机箱的前后面板，因此在多台设备进行排列时，因为目前较为常见的放置方式为左右并列放置以及上下堆叠放置，因而无需在机箱侧部以及机箱上部预留空间以供散热之用，因而可以有效减小设备放置时的使用空间。附图说明图1是本技术第一实施例提供的一种具有散热系统的电子元件安装机箱的结构示意图；图2是本技术第一实施例提供的主板的前视图；图3是本技术第一实施例提供的主板的侧视图；图4是本技术第一实施例提供的主板的底视图；机箱1，进风口11，出风口12，散热片13，主板14，背板15，电源板16，风扇17，发热器件141。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。本技术第一实施例提供一种具有散热系统的电子元件安装机箱，图1是本申请第一实施例提供的具有散热系统的电子元件安装机箱的结构示意图。结合图1所示，本技术第一实施例提供的具有散热系统的电子元件安装机箱1，包括进风口11，出风口12，散热片13，主板14，背板15，电源板16，发热器件141。按照严格定义，任何电子器件在工作过程中都会产生热量，但是此处的发热器件仅仅是指发热量较大，依靠自身向周围空气散热无法有效降温以致影响自身正常性能的电子器件。其中，在本实施例中，发热器件141在工作过程中持续不断地产生热量，并以热传导的方式将热量传递给散热片13，散热片13凭借其自身较大的表面积将热量辐射至周围空气当中，从而造成散热片13周围的空气温度比机箱1外部的空气更高。机箱1外部的空气从前面板上进风口11进入机箱1内部，并流经散热片13所在位置，从而带走了散热片13产生的部分热量，然后从后面板上的出风口12排出至机箱1外部。上述过程实现了机箱1内外的热交换，从而将发热器件141产生的部分热量排出到机箱之外，从而缓解了发热器件141产生的热量在机箱1内部的不断积累造成的温升，提高了机箱1的散热效率。由于进风口11和出风口12分别设置在前面板和后面板上，相比于设置在设备上面板的散热口，灰尘不容易落入机箱内部，从而改善了防尘效果；由于进风口11和出风口12处于机箱1的前后面板，因此在多台设备进行排列时，因为目前较为常见的放置方式为左右并列放置以及上下堆叠放置，因而无需在机箱1侧部以及机箱1上部预留空间以供散热之用，因而可以有效减小多台机箱放置时的使用空间。在本实施例中，为了增强散热效果，如图1所示，还可以在出风口12设置有若干个风扇17，风扇17的吹风方向垂直于所述出风口12形成的平面，风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，包括进风口，出风口，散热片；/n所述进风口位于所述机箱前面板，用于作为所述机箱外部的空气进入机箱内部的进口；/n所述散热片与发热器件相连接，用于吸收所述发热器件的热量，所述空气流经所述散热片；/n所述出风口位于所述机箱后面板，用于将流经所述机箱内部的空气排出至所述机箱外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，包括进风口，出风口，散热片；
所述进风口位于所述机箱前面板，用于作为所述机箱外部的空气进入机箱内部的进口；
所述散热片与发热器件相连接，用于吸收所述发热器件的热量，所述空气流经所述散热片；
所述出风口位于所述机箱后面板，用于将流经所述机箱内部的空气排出至所述机箱外部。


2.根据权利要求1所述的具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，所述出风口设置有若干个风扇，所述风扇的吹风方向垂直于所述出风口形成的平面；
所述风扇的吹风方向是从所述机箱内部吹向所述机箱外部；
所述进风口和所述出风口形状相同，且两者轴线重合。


3.根据权利要求2所述的具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，所述发热器件安装在所述进风口附近，其他元件安装在所述发热器件和所述风扇之间的位置。


4.根据权利要求1所述的具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，所述散热片安装在靠近并正对所述进风口的位置。


5.根据权利要求1所述的具有散热系统的电子元件安装机箱，其特征在于，所述散热片与所述发热器件相连接，包括所述散热片与所述发热器件的接触面上涂有易导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊，肖洪波，陆凡，
申请(专利权)人：触景无限科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11